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Fabricant leader de matériaux de blindage EMI

Mousse de blindage EMI | KONLIDA

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Découvrez les solutions de mousse conductrice
Konlida propose une gamme complète de solutions en mousse conductrice, notamment des substrats en silicone, PU et PE. Les options de surface incluent le tissu conducteur, le film PI ou l'enrobage graphite, avec des profils et des structures entièrement personnalisables. Disponibles avec un adhésif sensible à la pression ou une soudure par refusion, nos mousses conductrices offrent un blindage EMI flexible et fiable pour diverses applications électroniques.
Joint SMT
Le joint en mousse conductrice SMT est composé d'une âme en silicone haute élasticité enveloppée de PET ou de PI et recouverte de métaux conducteurs tels que l'étain, l'or ou le nickel. Il présente des avantages comme une structure stable, des dimensions personnalisables, une excellente conductivité, une grande résilience et une durabilité à toute épreuve. Le joint SMT constitue un point de mise à la terre fiable sur les circuits imprimés, grâce à sa conception innovante en mousse conductrice soudable.
Joint en tissu recouvrant la mousse
Le joint EMI est un composant CEM traditionnel utilisé pour le blindage électromagnétique afin de protéger les éléments importants des ondes électromagnétiques. Il peut réfléchir et absorber ces ondes.
Joint de boucle d'air
La conception innovante en boucle du joint en mousse conductrice Air Loop révolutionne l'application traditionnelle de la mousse conductrice, offrant des performances supérieures tout en réduisant le poids et l'épaisseur. La structure interne en boucle permet les connexions de circuits et est désormais présente dans la plupart des gammes de produits Apple.
Mousse conductrice multidirectionnelle
La mousse de cette éponge conductrice multidirectionnelle est composée d'un matériau composite en polyuréthane extrêmement performant en matière de blindage électromagnétique.
Rouleau de mousse conductrice
Un rouleau continu de mousse conductrice (généralement en polyuréthane métallisé ou en composite polyuréthane/PET) utilisable pour la découpe à l'emporte-pièce et les applications de blindage périmétrique.
Mousse conductrice avec PSA
Un joint en mousse conductrice fourni avec un adhésif sensible à la pression (PSA) électriquement conducteur ou non conducteur pour une installation facile et une mise à la terre EMI sécurisée dans les assemblages de boîtiers.
Mousse conductrice découpée sur mesure
Des pièces en mousse conductrice sur mesure, découpées avec précision pour s'adapter à des géométries complexes, permettent une étanchéité EMI fiable dans les conceptions électroniques compactes.
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Performances de blindage EMI validées

Paramètre Valeur Standard
Efficacité de protection 82 dB à 1 GHzASTM D4935
Résistivité de surface ≤0,05 Ω/sqASTM F390
Dégazage (TML)0.08%ASTM E595
Ensemble de compression <15% (1000h à 125°C)ISO 815-B
ABOUT US
Konlida, fondée en 2006

Konlida Precision Electronic est spécialisée dans les services de R&D pour le blindage EMI, la découpe de précision et les produits de gestion thermique. Nous proposons des solutions et un support à la production pour des composants tels que le blindage EMI, la compatibilité électromagnétique (CEM), la gestion thermique, la découpe de précision, les fixations et l'emboutissage de blindage, au service d'industries comme l'électronique, les communications, la santé et l'automobile.

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nos certifications
Depuis notre création en 2006, nous avons obtenu les certifications ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, IATF 16949, ISO 13485, etc. Nous sommes reconnus comme une entreprise de haute technologie à Suzhou et une PME « spécialisée, performante, distinctive et innovante » dans la province du Jiangsu. De plus, l'Administration de la supervision du marché de Suzhou nous a distingués comme une entreprise respectueuse de ses engagements contractuels et digne de confiance.
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Notre procédé de fabrication de mousse conductrice
Nos capacités internes complètes garantissent précision et efficacité pour tous vos besoins en mousse conductrice.
Découpe rotative
Idéal pour les commandes en grand volume, ce procédé assure une production rapide et rentable pour les formes de joints standard.
Découpe à plat
Nous utilisons cette méthode pour les matériaux plus épais et les pièces plus grandes, ce qui nous permet d'obtenir une précision et une complexité supérieures.
Découpe et rebobinage
Notre équipement transforme les rouleaux mères en rouleaux de largeurs spécifiques et étroites, vous fournissant ainsi des rouleaux sur mesure pour un assemblage efficace.
Placage de surface
Nous appliquons des revêtements métalliques sur des surfaces polymères, créant ainsi des couches de protection hautement conductrices et résistantes à la corrosion.
Formage d&#39;emballage
Ce procédé consiste à enrouler avec précision des tissus ou des feuilles conductrices autour de noyaux en mousse pour créer des joints blindés et étanches.
Laminage
Nous combinons avec expertise plusieurs couches de matériaux, telles que des mousses, des adhésifs et des revêtements, pour former des solutions composites intégrées.
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N'hésitez pas à nous contacter
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N'hésitez pas à nous contacter pour toute question, remarque ou préoccupation. Vous pouvez joindre notre service client par téléphone ou par courriel. Nous sommes là pour vous aider. Merci de nous avoir contactés.

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