SMT导电泡棉

这是一种贴片导电硅胶泡棉，它可使用SMT工艺装贴到PCB上。经回流焊接后仍具有良好的导电性和优良的弹性，可作为EMI屏蔽接地或作为替代机械式天线弹片使用。 同时，当整机经受外界冲击力时本产品具有缓冲作用，避免冲击力对其他器件的损坏。

我们自主开发出了高导电PI薄膜，为国内首家，总厚度可以做到0.018mm,表面电阻可以做到0.03Ω以内（实测在0.01Ω左右），延伸出相关专利3个。

NO	专利名称
1	基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料
2	一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料
3	一种耐高温高弹导电电磁屏蔽材料

SMT导电泡棉特性：

项目	单位	性质	测试标准
颜色	---	银灰色	目视
尺寸	mm	可定制	---
屏蔽效能	dB	＞75	ASTM D4935-99
表面电阻	Ω/Sq	≤0.03	ASTM F390
盐雾测试	Ω/Sq	＜0.06	ASTM B117-03
湿热测试	Ω/Sq	＜0.05	GB/T 2423.3-2006
使用温度	℃	-40~280	---
硬度	Durometer	＜50	ASTM D 2240
压缩率	%	40	ASTM D3574
回复率	%	92	---
粘接强度	N	14-16	GB/T 13936-2014
使用频率	---	10MHz ~ 10GHz	---
ROSH要求	---	不含卤、重金属	IEC 62321
燃烧等级	---	94V0	UL94-2013

项目		测试方法	内容
材料	基材	-	硅橡胶 & 导电PI（PI膜镀Au-Sn / Cu）
	颜色	目视	银色、金色
尺寸		数显卡尺	定制
热稳定		国际标准	400℃
工作温度		国际标准	-40 ~ +280℃
腐蚀抗性	原材	HIOKI 3540 mΩ HITEST ER	Max.0.1Ω
	温度 & 湿度（85℃ / 85%RH）		Max.0.1Ω
	盐雾试验		Max.0.1Ω
	热冲击		Max.0.1Ω
焊接强度		推拉试验机	Min. 1500gf/cm
回弹率		40%压缩率（处于70℃ 22h）	Min.95%
压缩力		20%压缩率（处于25℃ 40%湿度）	Max.1.0kgf
阻燃		UL 94	UL 94-V0 equivalence
RoHS & Halogen		Pb, Cd, Hg, Cr+6, PBBs, PBDEs, Br, CI	N.D.

项目	测试条件	结果
接触阻抗	HIOKI 3540 mΩ HITEST ER	通过
耐热测试	85℃ & 96hr	通过
耐寒测试	-40℃ & 96hr	通过
高温高湿	85℃ & 85%, 96hr	通过
冷热冲击	70℃ & 60min / -40℃ & 60min （30循环）	通过
盐雾测试	喷洒5%氯化钠，1.0kgf/cm喷雾压力，35℃放置48小时，静置16小时	通过
恢复性	压缩40% （70℃ 持续 22hr）	通过

产品类别	SMT Gasket	弹片	导电布衬垫
材料	硅胶	金属	树脂
固定方式	焊接	焊接	胶粘
导电性	优	良	差
安装性能	优	良	差
接触面积	大	小	小
尺寸	多样化	局限性	多样化
可靠性	优秀	易折断	易脱落
安装耗时	省时	省时	费时

建议回流焊温度曲线设定：




1. 为预热区，建议150℃，升温速率建议1~1.5℃/s，所用时长建议100~120s。
2. 为活化区，对于不同助焊剂，活化温度有所区别。建议升温速率0.3℃/s，最终升温到180℃左右，时间建议取90~120s。
3. 为快速升温区，推荐加热速率2℃/s左右，时间设置15~20s。
4. 为回流区，建议峰值以及整体回流区时间选取参考所用锡膏生产厂商提供数据，不同类型焊锡对回流温度要求不一致，元件耐温性也有所不同，峰值一般240~250℃。整个回流区时间控制在40~80s。温度峰值停留时间一般小于10s。
5. 最后为冷却区，一般推荐与快速升温区变温速率一致，处于1~3℃/s。