Электронные устройства нагреваются из-за физического явления, называемого электрическим сопротивлением или просто сопротивлением. При подаче напряжения на проводник свободные электроны приходят в движение. Эти свободные электроны, двигаясь, сталкиваются с атомными частицами материала проводника. Это столкновение приводит к трению (сопротивлению) между движущимися электронами и атомными частицами проводника, что приводит к выделению избыточного количества тепла.
Среди современных электронных устройств наиболее высокоэнергетическими источниками тепловой энергии являются светодиоды (LED) и вычислительные блоки, такие как графические процессоры, центральные процессоры и термоэлектрические процессоры (TPU). Устройства, преобразующие напряжение, такие как трансформаторы, резисторы, преобразователи и инверторы, также выделяют большое количество тепловой энергии. Поэтому для обеспечения оптимальной производительности и надежности этих устройств крайне важно поддерживать их в прохладном состоянии. Поэтому обычно применяются системы терморегулирования, которые поддерживают температуру устройства в заданных пределах.
Методы охлаждения электроники могут быть пассивными и активными. Пассивный метод охлаждения использует естественную теплопроводность, излучение и конвекцию для охлаждения электронного устройства. Активный метод охлаждения, напротив, требует внешнего источника энергии для охлаждения электронного устройства или компонента.
Очевидно, что активное охлаждение более эффективно, но и более затратно по сравнению с активным. Однако эффективность пассивного охлаждения можно повысить, используя термоинтерфейсные материалы вместо воздуха.
Обычно между теплогенерирующим элементом и конечным радиатором существует несколько интерфейсов.
Толщина может варьироваться от нескольких тысячных до нескольких сотых дюйма. Некоторые из них состоят из постоянных соединений, таких как припой или клей.
Другие интерфейсы являются непостоянными и будут частью пути теплопередачи, например, компонент, прикрепленный болтами к радиатору, или между собранным модулем и шасси.
Теплопроводящие силиконовые материалы — это экономичные термоинтерфейсы, обеспечивающие хорошую герметизацию от воздействия окружающей среды. Тепло- и электропроводящий силикон может использоваться там, где не требуется электрическая изоляция.
Теплопроводящий силикон может поставляться в виде экструдированных или соединенных уплотнительных колец, в листах размером 15″ x 20″ (380 мм x 508 мм), а также вырубленных по размерам. Теплопроводящие силиконовые материалы доступны с фирменным самоклеящимся слоем с одной стороны. Этот слой клея самый тонкий из доступных, что минимизирует влияние на тепловые характеристики.
Графитовый лист, также известный как
Высокий
Гибкость и пластичность : лист тонкий, гибкий и может легко
Анизотропный
специализированный
Это уникальное свойство делает их идеальными для отвода тепла от горячего
Высокая сквозная плоскость
Низкая плоскость
Коэффициент анизотропии: это ключевой показатель качества, рассчитываемый как (в плоскости
Графитовая медная сетка — это
Улучшенный износ
Хороший
Пожалуйста, не стесняйтесь обращаться к нам с любыми вопросами, комментариями или проблемами. Вы можете связаться с нашей службой поддержки клиентов по номеру телефона или адресу электронной почты. Мы здесь, чтобы помочь вам любым возможным способом. Спасибо, что решили связаться с нами.
● Идеальное решение
● Выбор материала
● Реализация процесса
● Полные данные испытаний
ABOUT US