Os dispositivos eletrônicos aquecem devido a um fenômeno físico chamado resistência elétrica, ou simplesmente resistência. Quando uma tensão é aplicada a um condutor, os elétrons livres começam a se mover. Esses elétrons livres, ao se moverem, colidem com as partículas atômicas do material condutor. Essa colisão resulta em atrito (resistência) entre os elétrons em movimento e as partículas atômicas do condutor, gerando uma quantidade excessiva de calor.
Entre os dispositivos eletrônicos modernos, os que mais geram energia térmica incluem-se os diodos emissores de luz (LEDs) e as unidades de processamento de computadores, como GPUs, CPUs e TPUs. Os dispositivos que alteram a tensão, como transformadores, resistores, conversores e inversores, também liberam muita energia térmica. Portanto, é fundamental manter esses dispositivos resfriados para garantir desempenho e confiabilidade ideais. Consequentemente, geralmente são utilizados sistemas de gerenciamento térmico que mantêm a temperatura do dispositivo dentro de limites especificados.
As técnicas de resfriamento de componentes eletrônicos podem ser passivas ou ativas. O método de resfriamento passivo utiliza condução natural, radiação e convecção para resfriar um dispositivo eletrônico. Por outro lado, um método de resfriamento ativo requer energia externa para resfriar um dispositivo ou componente eletrônico.
Evidentemente, o resfriamento ativo é um método mais eficaz, porém mais caro, em comparação com o resfriamento passivo. No entanto, é possível aumentar a eficiência do resfriamento passivo utilizando materiais de interface térmica em vez de ar.
Normalmente, existem várias interfaces entre o elemento gerador de calor e o dissipador de calor final.
A espessura pode variar de alguns milésimos de polegada a vários centésimos de polegada. Algumas dessas ligações são permanentes, como solda ou adesivos.
Outras interfaces não são permanentes e farão parte do caminho de transferência de calor, como um componente aparafusado a um dissipador de calor ou entre um módulo montado e um chassi.
Os materiais de silicone termicamente condutores são materiais de interface térmica econômicos que oferecem um bom nível de vedação ambiental. O silicone termicamente e eletricamente condutor pode ser usado onde o isolamento elétrico não é necessário.
O silicone termicamente condutor pode ser fornecido como anéis de vedação extrudados ou unidos, em folhas de 380 mm x 508 mm (15" x 20") ou cortado em formatos específicos. Os materiais de silicone termicamente condutores estão disponíveis com adesivo sensível à pressão patenteado em um dos lados. Este revestimento adesivo é o mais fino disponível, minimizando assim qualquer impacto no desempenho térmico.
Uma folha de grafite, também conhecida como
Alto
Flexibilidade e conformabilidade : A folha é fina, flexível e pode ser moldada suavemente.
Anisotrópico
especializado
Essa propriedade única os torna ideais para canalizar o calor para longe de uma área quente.
Alto plano de passagem
Baixo no plano
Razão de Anisotropia: Este é um parâmetro fundamental, calculado como (no plano)
A malha de cobre grafite é uma
Desgaste aprimorado
Bom
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