EMI Blindagem Projetado para as demandas extremas da infraestrutura de nuvem de IA
- Erros de bits em links SerDes de alta velocidade → falhas em tarefas de treinamento
- Interferência entre pistas da GPU → redução da taxa de transferência
- Disparos falsos no BMC/IPMI → reinicializações inesperadas do nó
- Emissões irradiadas que excedem os limites da Classe A da FCC
Desafios EMI exclusivos dos servidores de nuvem com IA
| Desafio | Impacto |
|---|---|
| Sinais de altíssima velocidade (>32 GT/s) | Extremamente sensível às propriedades dielétricas dos materiais de blindagem. |
| Alto consumo de energia da GPU/TPU (mais de 700 W por chip) | As temperaturas locais ultrapassam os 120 °C; as espumas convencionais degradam-se. |
| Canais de fluxo de ar densos | As juntas devem suportar forte fluxo de ar, vibração e impacto de partículas. |
| Risco de corrosão do cobre | Materiais que contêm enxofre/cloro oxidam conectores de alta velocidade. |
| Requisitos de Implantação Rápida | Os materiais devem ser compatíveis com montagem automatizada (SMT ou sistema robótico de coleta e colocação). |
EMI específico para servidor de nuvem de IA da Konlida Soluções
Cavidade aceleradora de GPU/TPU Blindagem
Pontos problemáticos:
O ruído de comutação da HBM se acopla às vias PCIe, causando erros de CRC.
Interconexões de alta velocidade (PCIe 5.0 / NVLink / NICs OCP)
Pontos problemáticos:
emissões irradiadas de
Unidades de Distribuição de Energia (PDUs) e Zonas VRM
Pontos problemáticos:
O ruído de comutação VRM multifásico irradia para as redes de gerenciamento.
EMC em nível de rack Blindagem
Pontos problemáticos:
A emissão de um único nó faz com que todo o rack falhe na certificação.
Cavidade aceleradora de GPU/TPU Blindagem
Interconexões de alta velocidade (PCIe 5.0 / NVLink / NICs OCP)
Dor Apontar :
O ruído de comutação da HBM se acopla às vias PCIe, causando erros de CRC.
Soluções :
Dor Apontar :
emissões irradiadas de
Soluções :
Unidades de Distribuição de Energia (PDUs) e Zonas VRM
EMC em nível de rack Blindagem
Dor Apontar :
O ruído de comutação VRM multifásico irradia para
Soluções :
Dor Apontar :
A emissão de um único nó faz com que todo o rack falhe na certificação.
Soluções :
Por que escolher Konlida?
Vantagens técnicas alinhadas às necessidades de comunicação
Comprovado em implantações reais
“A junta SMT da Konlida reduziu o ruído EMI em 18dB em nosso módulo OSFP de 800G, permitindo a conformidade na primeira tentativa com o padrão IEEE 802.3df.”
“A espuma condutora de alta resiliência da Konlida eliminou os picos de ressonância da cavidade em nosso servidor acelerador, reduzindo a EMI em 20dB de 2 a 8GHz, mantendo a eficiência total do fluxo de ar.”
Comprovado em implantações reais
“A junta SMT da Konlida reduziu o ruído EMI em 18dB em nosso módulo OSFP de 800G, permitindo a conformidade na primeira tentativa com o padrão IEEE 802.3df.”
“A espuma condutora de alta resiliência da Konlida eliminou os picos de ressonância da cavidade em nosso servidor acelerador, reduzindo a EMI em 20dB de 2 a 8GHz, mantendo a eficiência total do fluxo de ar.”
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