EMI Blindagem Projetado para as demandas extremas da infraestrutura de nuvem de IA
Os modernos servidores de nuvem de IA integram milhares de GPUs/TPUs de alta potência, interconexões ultrarrápidas (PCIe 5.0, NVLink, Ethernet 800G) e sistemas de alimentação de energia robustos em chassis compactos de 4U a 8U. ambientes , mesmo pequenas interferências eletromagnéticas podem causar
- Erros de bits em links SerDes de alta velocidade → falhas em tarefas de treinamento
- Interferência entre pistas da GPU → redução da taxa de transferência
- Disparos falsos no BMC/IPMI → reinicializações inesperadas do nó
- Emissões irradiadas que excedem os limites da Classe A da FCC
EMI otimizado para servidor de IA da Konlida materiais Oferecem produtos ultralimpos, termicamente estáveis e não corrosivos. blindagem —garantindo a integridade do sinal, a conformidade regulatória e um tempo de atividade de 99,999% em cargas de trabalho de IA de missão crítica.
Desafios EMI exclusivos dos servidores de nuvem com IA
| Desafio | Impacto |
|---|---|
| Sinais de altíssima velocidade (>32 GT/s) | Extremamente sensível às propriedades dielétricas dos materiais de blindagem. |
| Alto consumo de energia da GPU/TPU (mais de 700 W por chip) | As temperaturas locais ultrapassam os 120 °C; as espumas convencionais degradam-se. |
| Canais de fluxo de ar densos | As juntas devem suportar forte fluxo de ar, vibração e impacto de partículas. |
| Risco de corrosão do cobre | Materiais que contêm enxofre/cloro oxidam conectores de alta velocidade. |
| Requisitos de Implantação Rápida | Os materiais devem ser compatíveis com montagem automatizada (SMT ou sistema robótico de coleta e colocação). |
🔍 Pesquisas comuns:“EMI junta para servidor de IA”, “baixa emissão de gases blindagem para data center”, “PCIe 5.0 EMI solução ”
EMI específico para servidor de nuvem de IA da Konlida Soluções
Cavidade aceleradora de GPU/TPU Blindagem
Interconexões de alta velocidade (PCIe 5.0 / NVLink / NICs OCP)
Pain Point :
O ruído de comutação da HBM se acopla às vias PCIe, causando erros de CRC.
Solutions :
Pain Point :
emissões irradiadas de
Solutions :
Previne a contaminação de transceptores ópticos e dissipadores de calor; Estável até 150 °C — resiste a ciclos repetidos de limitação térmica da GPU.
Sem enxofre/cloro — protege trilhas de cobre e contatos banhados a ouro.
sem dados
Minimiza a perda de inserção e a descontinuidade de impedância; Força de compressão otimizada para conectores de baixa força de inserção.
Encaixe preciso para os formatos OCP 3.0/4.0
sem dados
Unidades de Distribuição de Energia (PDUs) e Zonas VRM
EMC em nível de rack Blindagem
Pain Point :
O ruído de comutação VRM multifásico irradia para
Solutions :
Pain Point :
A emissão de um único nó faz com que todo o rack falhe na certificação.
Solutions :
Previne a contaminação de transceptores ópticos e dissipadores de calor; Estável até 150 °C — resiste a ciclos repetidos de limitação térmica da GPU.
Sem enxofre/cloro — protege trilhas de cobre e contatos banhados a ouro.
sem dados
Minimiza a perda de inserção e a descontinuidade de impedância; Força de compressão otimizada para conectores de baixa força de inserção.
Encaixe preciso para os formatos OCP 3.0/4.0
sem dados
Why choose Konlida?
Technical Advantages Aligned with Communication Needs
sem dados
Proven in Real Deployments
1
Global Optical Module Manufacturer
“Konlida's SMT gasket reduced EMI noise by 18dB in our 800G OSFP module, enabling first-pass compliance with IEEE 802.3df.”
2
Top 3 Telecom Infrastructure Provider
“Their silicone gasket solved persistent leakage at the 5G AAU cover joint, even after 1,000 thermal cycles.”
3
Leading Hyperscale Data Center Operator
“Konlida's high-rebound conductive foam eliminated cavity-resonance peaks in our accelerator server, reducing EMI by 20dB from 2–8GHz while maintaining full airflow efficiency.”
sem dados
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Especialista em Personalizado Soluções Para uma eletromagnética mais eficiente Blindagem Componentes
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Telefone: +86 0512-66563293-8010
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