EMI Blindaje Diseñado para las demandas extremas de la infraestructura de la nube de IA
Los servidores de IA en la nube modernos integran miles de GPU/TPU de alta potencia, interconexiones ultrarrápidas (PCIe 5.0, NVLink, Ethernet de 800 G) y sistemas de suministro de energía densos en chasis compactos de 4U a 8U. En tales... entornos Incluso una EMI menor puede causar
- Errores de bits en enlaces SerDes de alta velocidad → fallas en trabajos de entrenamiento
- Diafonía entre líneas de GPU → rendimiento reducido
- Falsos disparadores en BMC/IPMI → reinicios inesperados del nodo
- Emisiones radiadas que exceden los límites de la Clase A de la FCC
EMI optimizado para servidor de IA de Konlida materiales Ofrecen un acabado ultra limpio, térmicamente estable y no corrosivo. blindaje —garantizar la integridad de la señal, el cumplimiento normativo y un tiempo de actividad del 99,999 % en cargas de trabajo de IA de misión crítica.
Desafíos EMI únicos de los servidores de IA en la nube
| Desafío | Impacto |
|---|---|
| Señales de ultraalta velocidad (>32 GT/s) | Extremadamente sensible a las propiedades dieléctricas de los materiales de blindaje. |
| Alta potencia de GPU/TPU (más de 700 W por chip) | Las temperaturas locales superan los 120 °C; las espumas convencionales se degradan |
| Canales de flujo de aire denso | Las juntas deben soportar fuertes flujos de aire, vibraciones e impactos de partículas. |
| Riesgo de corrosión del cobre | Los materiales que contienen azufre o cloro oxidan los conectores de alta velocidad |
| Requisitos de implementación rápida | Los materiales deben ser compatibles con el ensamblaje automatizado (SMT o selección y colocación robótica). |
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EMI específico para servidores en la nube de IA de Konlida Soluciones
Cavidad del acelerador de GPU/TPU Blindaje
Interconexiones de alta velocidad (NIC PCIe 5.0/NVLink/OCP)
Pain Point :
El ruido de conmutación de HBM se acopla a los carriles PCIe, lo que provoca errores de CRC
Solutions :
Pain Point :
Emisiones radiadas de
Solutions :
Previene la contaminación de transceptores ópticos y disipadores de calor; estable hasta 150 °C: sobrevive a repetidos ciclos de limitación térmica de la GPU
Cero azufre/cloro: protege las trazas de cobre y los contactos chapados en oro.
sin datos
Minimiza la pérdida de inserción y la discontinuidad de impedancia; fuerza de compresión optimizada para conectores de baja fuerza de inserción
Ajuste preciso para factores de forma OCP 3.0/4.0
sin datos
Unidades de suministro de energía (PDU) y zonas VRM
EMC a nivel de rack Blindaje
Pain Point :
El ruido de conmutación VRM multifásico se irradia en
Solutions :
Pain Point :
La emisión de un solo nodo provoca que todo el rack no supere la certificación
Solutions :
Previene la contaminación de transceptores ópticos y disipadores de calor; estable hasta 150 °C: sobrevive a repetidos ciclos de limitación térmica de la GPU
Cero azufre/cloro: protege las trazas de cobre y los contactos chapados en oro.
sin datos
Minimiza la pérdida de inserción y la discontinuidad de impedancia; fuerza de compresión optimizada para conectores de baja fuerza de inserción
Ajuste preciso para factores de forma OCP 3.0/4.0
sin datos
Why choose Konlida?
Technical Advantages Aligned with Communication Needs
sin datos
Proven in Real Deployments
1
Global Optical Module Manufacturer
“Konlida's SMT gasket reduced EMI noise by 18dB in our 800G OSFP module, enabling first-pass compliance with IEEE 802.3df.”
2
Top 3 Telecom Infrastructure Provider
“Their silicone gasket solved persistent leakage at the 5G AAU cover joint, even after 1,000 thermal cycles.”
3
Leading Hyperscale Data Center Operator
“Konlida's high-rebound conductive foam eliminated cavity-resonance peaks in our accelerator server, reducing EMI by 20dB from 2–8GHz while maintaining full airflow efficiency.”
sin datos
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