EMI Blindaje Diseñado para las demandas extremas de la infraestructura de la nube de IA
- Errores de bits en enlaces SerDes de alta velocidad → fallas en trabajos de entrenamiento
- Diafonía entre líneas de GPU → rendimiento reducido
- Falsos disparadores en BMC/IPMI → reinicios inesperados del nodo
- Emisiones radiadas que exceden los límites de la Clase A de la FCC
Desafíos EMI únicos de los servidores de IA en la nube
| Desafío | Impacto |
|---|---|
| Señales de ultraalta velocidad (>32 GT/s) | Extremadamente sensible a las propiedades dieléctricas de los materiales de blindaje. |
| Alta potencia de GPU/TPU (más de 700 W por chip) | Las temperaturas locales superan los 120 °C; las espumas convencionales se degradan |
| Canales de flujo de aire denso | Las juntas deben soportar fuertes flujos de aire, vibraciones e impactos de partículas. |
| Riesgo de corrosión del cobre | Los materiales que contienen azufre o cloro oxidan los conectores de alta velocidad |
| Requisitos de implementación rápida | Los materiales deben ser compatibles con el ensamblaje automatizado (SMT o selección y colocación robótica). |
EMI específico para servidores en la nube de IA de Konlida Soluciones
Cavidad del acelerador de GPU/TPU Blindaje
Puntos de dolor:
El ruido de conmutación de HBM se acopla a los carriles PCIe, lo que provoca errores de CRC
Interconexiones de alta velocidad (NIC PCIe 5.0/NVLink/OCP)
Puntos de dolor:
Emisiones radiadas de
Unidades de suministro de energía (PDU) y zonas VRM
Puntos de dolor:
El ruido de conmutación VRM multifásico se irradia a las redes de gestión
EMC a nivel de rack Blindaje
Puntos de dolor:
La emisión de un solo nodo provoca que todo el rack no supere la certificación
Cavidad del acelerador de GPU/TPU Blindaje
Interconexiones de alta velocidad (NIC PCIe 5.0/NVLink/OCP)
Dolor Punto :
El ruido de conmutación de HBM se acopla a los carriles PCIe, lo que provoca errores de CRC
Soluciones :
Dolor Punto :
Emisiones radiadas de
Soluciones :
Unidades de suministro de energía (PDU) y zonas VRM
EMC a nivel de rack Blindaje
Dolor Punto :
El ruido de conmutación VRM multifásico se irradia en
Soluciones :
Dolor Punto :
La emisión de un solo nodo provoca que todo el rack no supere la certificación
Soluciones :
¿Por qué elegir Konlida?
Ventajas técnicas alineadas con las necesidades de comunicación
Probado en implementaciones reales
“La junta SMT de Konlida redujo el ruido EMI en 18 dB en nuestro módulo OSFP 800G, lo que permitió el cumplimiento de primer paso con IEEE 802.3df”.
“La espuma conductora de alto rebote de Konlida eliminó los picos de resonancia de la cavidad en nuestro servidor acelerador, reduciendo la EMI en 20 dB de 2 a 8 GHz y manteniendo la eficiencia total del flujo de aire”.
Probado en implementaciones reales
“La junta SMT de Konlida redujo el ruido EMI en 18 dB en nuestro módulo OSFP 800G, lo que permitió el cumplimiento de primer paso con IEEE 802.3df”.
“La espuma conductora de alto rebote de Konlida eliminó los picos de resonancia de la cavidad en nuestro servidor acelerador, reduciendo la EMI en 20 dB de 2 a 8 GHz y manteniendo la eficiencia total del flujo de aire”.
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