Junta SMT
Ampliamente utilizado en electrónica de consumo, automoción, comunicaciones y Médico Industrias
SMT Empaquetadora
SMT Empaquetadora es diseñado Para la conexión a tierra de PCB mediante Superficie Tecnología de montaje superficial (SMT), que funciona como un terminal de conexión a tierra SMD para minimizar el ruido EMI y mejorar la estabilidad eléctrica en electrónico recintos. Ofrece excelentes conductividad , alta durabilidad, térmico resistencia , y una conexión a tierra consistente actuación .
Características
- Mantiene excelentes características eléctricas con una
resistencia de menos de 0,1 Ω incluso después del montaje. - Suave con una excelente tasa de recuperación de compresión, lo que garantiza que no haya riesgo de endurecimiento o deformación de la PCB incluso después de un uso prolongado.
- Forma de cubo estable con tacto suave y muy
elástico esponjacentro material . - Adecuado para dispositivos de tamaño mediano, como electrodomésticos, ya que puede ser
fabricado en tamaños medianos a grandes en comparación consilicona ometal contactos de puesta a tierra. - Cumple con RoHS/REACH, libre de halógenos, retardante de llama UL94 V-0
Producto Estructura
| Materiales | Superficie | Película conductora de PI | chapado en oro | |
| Estañado | ||||
| Centro | Caucho de silicona (tipo hueco) | |||
| Espuma de silicona (tipo sólido) | celda abierta | |||
| Celda cerrada | ||||
| Tamaño estándar (mm) | Ancho | Espesor | Longitud | |
| Máximo | 12 | 20 | ~ | |
| Min | 1 | 0.3 | 1 | |
Explorar
Puede explorar el catálogo de productos disponible aquí o ponerse en contacto con nuestros ingenieros a través de nuestro departamento de atención al cliente para personalizar las juntas de espuma SMT según su forma de sección transversal específica, cortar a medida o formas troqueladas únicas.
La junta SMT conductora cuenta con un núcleo de silicona extruida recubierto con una capa conductora, como una película de PI conductora o una lámina metálica. Representa el diseño de junta SMT más antiguo y ampliamente adoptado, ofreciendo una conductividad fiable y un rendimiento de compresión estable.
La junta de espuma SMT utiliza un núcleo de espuma de silicona de celda abierta modificada, recubierto por una capa conductora. Esta estructura proporciona una excelente adaptabilidad a la compresión y baja presión de contacto, lo que la hace ideal para aplicaciones de alta deformación y baja tensión.
La junta SMT para PCB está fabricada con un núcleo de espuma de silicona de celda cerrada recubierto con una capa conductora, generalmente una película de PI conductora o una lámina metálica. Es ideal para requisitos generales de apantallamiento EMI y se suele fijar con adhesivo sin necesidad de soldadura.
Esta junta EMI SMT combina una espuma de silicona extruida con una capa exterior conductora, diseñada para evitar el pandeo lateral tras la compresión. Se aplica principalmente en configuraciones plegadas o anguladas que requieren alta estabilidad dimensional y resiliencia.
sin datos
Especificación | |||
| Propiedades | Unidad | Valor típico | Observaciones |
| Color | / | Plata/Dorado | / |
| Tamaño | mm | Personalizado | OMM |
| Impedancia | Ω | ＜0.05 | ESQ-612-02 |
| Prueba de niebla salina | Ω | ＜0.1 | ASTM B117-03 |
| Temperatura de reflujo | °C | 230~260 | / |
| Tasa de compresión | % | 25-30 | ESQ-517-27 |
| Prueba de envejecimiento | % | ＞90 | 20% de compresión, 70 ℃ 100 H |
| Tasa de recuperación de la compresión | % | ＞90 | ESQ-517-26 |
| Fuerza de adhesión de la soldadura | kgf | ＞0.5 | GB/T 13936-2014 |
| Temperatura de funcionamiento | °C | -40~150 | / |
| Requisito ROHS | / | Libre de halógenos y metales pesados. | IEC 62321 |
| Retardancia de llama | / | V0 | UL94-2013 |
Ponte en contacto con nosotros
No dude en contactarnos si tiene alguna pregunta, comentario o inquietud. Puede contactar a nuestro equipo de atención al cliente por teléfono o correo electrónico.
Estamos aquí para ayudarle en todo lo que podamos. Gracias por contactarnos.
Aplicaciones
Tierra de PCB y EMI Blindaje
- SMT
Empaquetadora se utiliza para EMIblindaje y conexión a tierra conectándolo a la PCB de la pantalla LCDmódulo Varias piezas de SMTEmpaquetadora Se utilizan en PCB para maximizar la EMI.blindaje y la eficacia de la conexión a tierra. Sus posturas sobre PCB se reflejan en el PCBcircuito diseño fase. - Se proporciona en paquetes de carrera tipo carrete adecuados para SMT.
Sensor táctil Empaquetadora / Interruptor táctil Empaquetadora
- El sensor táctil
empaquetadora (interruptor táctilempaquetadora ) funciona como un electrodo que conecta la pantalla y la placa de circuito impreso mediante el método de entrada táctil electrostática. Es adecuado para interruptores táctiles de electrodomésticos y dispositivos industriales. - SMT EMI
empaquetadora se instala con automáticosuperficie montaje, mientras que el método actual de contacto de resorte y varilla táctil requiere soldadura manual. - Económico si reemplaza un costoso método de rejilla táctil.
Juntas No estresar la PCB/panel debido a suelasticidad y tienen altocorrosión resistencia .
Para contactos eléctricos (dedo Empaquetadora Reemplazo)
- Más rentable que el chapado en oro.
metal juntas , ofreciendosuperior eléctricoconductividad y redujeron los costos iniciales de herramientas. Utilizando asilicona centro con excelente resiliencia, asegurandosuperior Adherencia a las piezas acopladas y minimización del contactoresistencia .
FAQ
1
¿Cuáles son los componentes principales de una junta SMT?
PI conductor, núcleo elástico de silicona
2
¿Cuál es la conductividad de la junta SMT?
≤0.03Ω
3
¿Pueden las propiedades conductoras y físicas permanecer estables en ambientes de alta temperatura y alta humedad?
Sí, resistencia ≤ 0,05 Ω, sin corrosión evidente en la superficie.
Experto en Costumbre Soluciones Para una electromagnetización más eficiente Blindaje Componentes
sin datos
Multitud:+86 189 1365 7912
Teléfono: +86 0512-66563293-8010
Correo electrónico: sales78@konlidacn.com
Dirección: 88 Dongxin Road, ciudad de Xukou, distrito de Wuzhong, ciudad de Suzhou, provincia de Jiangsu, China
ABOUT US
Derechos de autor © 2025 KONLIDA | Mapa del sitio