Solución recomendada: Junta de espuma conductora KLD-T45-0001 Material de base de silicona, resistente a temperaturas de -40 °C a 125 °C, cumple con los requisitos de ciclo térmico del paquete de baterías Eficacia de blindaje ≥60 dB (1–10 GHz), bloquea de manera efectiva las juntas de la carcasa Estructuras personalizables en forma de reloj de arena y D, compatibles con superficies de brida complejas Cinta de papel de aluminio conductora 3D-C09002 Envuelve los arneses de muestreo de alto voltaje para blindaje local Altamente adaptable, se adhiere a superficies curvas sin burbujas

Solución recomendada: Espuma conductora SMT serie SMD-G-KLD (p. ej., 6-9,5-8-R) Montaje SMT directo en almohadillas de tierra de PCB, reemplazando resortes tradicionales Temperatura de soldadura por reflujo de 260 °C, admite producción automatizada Resistencia del eje Z <0,1 Ω, lo que garantiza una ruta de conexión a tierra de baja impedancia Se utiliza para la conexión a tierra alrededor de circuitos integrados de controlador y transceptores CAN Espuma conductora AIR LOOP™ Tecnología verificada por la cadena de suministro de Apple, diseño liviano que reduce el peso en un 30 % Las líneas de señal se pueden integrar internamente, logrando un "blindaje y enrutamiento" integrados (adecuado para unidades eléctricas integradas)

Solución recomendada: Espuma conductora de alta resiliencia KLD-M33-0001 Resistencia superficial ≤0,07 Ω/cuadrado, efectividad de blindaje ≥60 dB (10 MHz–3 GHz) Se utiliza para sellar huecos dentro de la pantalla de control central, T-Box y cubierta de radar de ondas milimétricas Espuma SMT de película PI bañada en oro (p. ej., SMD-G-KLD-3-3-2-R) La superficie dorada es antioxidante, con impedancia de contacto estable durante el uso a largo plazo Adecuado para conexión a tierra de conectores de alta confiabilidad