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A medida que los vehículos eléctricos (VE) evolucionan hacia arquitecturas de 800 V y electrónica de potencia de SiC, el apantallamiento EMI para sistemas BMS se vuelve crucial. Descubra las soluciones de espuma conductora de grado automotriz de Konlida para una protección EMC fiable, ligera y duradera para vehículos eléctricos.
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Descubra cómo Konlida ofrece soluciones de protección EMI de grado automotriz para controladores de dominio de chasis de vehículos eléctricos, garantizando el cumplimiento de EMC y respaldando la seguridad funcional ASIL-D en entornos electromagnéticos hostiles.
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Descubra las principales tendencias en electrónica de consumo para 2026 y cómo Konlida resuelve los desafíos de protección EMI y gestión térmica en dispositivos ultradelgados, altamente integrados y habilitados para 5G con juntas SMT avanzadas y materiales personalizados.
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Las señales inestables, las fallas por EMI y los costosos rediseños suelen deberse a errores en el diseño de juntas SMT. Conozca los principales errores de PCB, compresión y colocación, y cómo las juntas SMT garantizan una conexión a tierra fiable en la electrónica de consumo.
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Las frecuentes caídas de señal en smartphones y tablets suelen deberse a fallos en la conexión a tierra, no a las antenas. Este artículo explica las causas de la EMI y muestra cómo la espuma conductora SMT garantiza una conexión a tierra estable para dispositivos 5G y Wi-Fi 6E.
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Cuando las juntas EMI estándar no son suficientes, la espuma conductora personalizada se vuelve esencial. Esta guía explica el proceso de personalización integral de Konlida, desde la definición de requisitos y la formulación de materiales hasta el utillaje, la validación y la producción en masa.
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A medida que las plataformas de vehículos eléctricos adoptan electrónica de potencia de alto voltaje y SiC, los riesgos de interferencias electromagnéticas (EMI) aumentan. Descubra cómo Konlida ofrece soluciones de protección EMI de grado automotriz para paquetes de baterías y unidades de control: delgadas, duraderas y listas para producción.
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A medida que los dispositivos 5G se vuelven más delgados y complejos, el blindaje EMI se enfrenta a nuevos límites. Descubra cómo la junta AIR LOOP de Konlida ofrece una alta eficacia de blindaje, un grosor reducido y un diseño ligero para smartphones, portátiles y electrónica automotriz.
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Este artículo analiza los modos de falla comunes de la espuma conductora en la soldadura SMT, la compresión a largo plazo y las interfaces de materiales, ofreciendo mecanismos de causa raíz y soluciones de ingeniería comprobadas para mejorar la confiabilidad del blindaje EMI.
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Una evaluación exhaustiva y basada en datos de los fabricantes globales de espuma conductora. Este informe compara la tecnología principal, la integración vertical, el rendimiento del blindaje EMI, los sistemas de calidad y la validación del mercado para ayudar a los ingenieros a seleccionar al proveedor adecuado.
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Konlida ofrece soluciones avanzadas de espuma conductora, juntas SMT y blindaje EMI para los mercados de electrónica de consumo, automotriz, comunicaciones y médicos, combinando 19 años de experiencia con soporte personalizado completo y alta confiabilidad.
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Descubra las diferencias de ingeniería entre las juntas SMT y la espuma conductora adhesiva. Aprenda cómo las juntas SMT soldadas mejoran la fiabilidad, la conductividad, la eficiencia de la automatización y el aprovechamiento del espacio en la electrónica de alta densidad.
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