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NEPCON China 2025 en pleno apogeo: ¡Konlida presenta sus nuevas juntas de espuma conductora SMT!

El 22 de abril de 2025, Konlida presentó sus últimas innovaciones en blindaje EMI en NEPCON CHINA en Shanghái, lanzando una nueva serie de productos de espuma conductora SMT. Con demostraciones de productos en vivo, debates sobre aplicaciones y soluciones de casos de fallas, el stand atrajo una atención significativa tanto de profesionales de la industria como de socios.
2025 04 24
Konlida's 2025 Spring Gala: A Celebration of Unity and Joy

In March's gentle spring breeze, the Konlida family came together to create unforgettable memories filled with laughter and heartfelt moments. The 2025 Spring Gala was a testament to our collective spirit and camaraderie.
2025 04 01
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