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Junta conductora Air LOOP
Junta de espuma conductora Air Loop
Descripción general
La junta de bucle de aire es un sello conductor hueco con perfil de bucle que reemplaza los núcleos de espuma tradicionales con un bucle de tela desnuda, lo que proporciona un peso y un grosor reducidos al tiempo que permite el enrutamiento interno o la conexión de circuitos para dispositivos compactos.
sin datos
Características y beneficios principales
  • Perfil ultrabajo y peso ligero

La geometría de bucle minimiza el volumen para conjuntos delgados y diseños livianos.

  • Enrutamiento multifunción

La cavidad interna admite el enrutamiento o integración de conductores y líneas flexibles.

  • Baja fuerza de cierre con contacto confiable

El lazo de tela proporciona un contacto conductor constante a baja compresión, adecuado para pantallas delicadas y tolerancias ajustadas.

  • Construcción personalizable

Disponible con revestimiento de espuma opcional o varios rellenos de espuma de baja densidad y características de rebote/soporte ajustables para cumplir con los requisitos mecánicos y de sellado.

  • Alta durabilidad y capacidad de fabricación.

Compatible con troquelado, corte, soporte adhesivo y ensamblaje automatizado para producción de gran volumen.


Diagrama de estructura
Forma Forma de D, forma de P, forma rectangular, etc. (personalizable según se requiera)
Tamaño Personalizado según se requiera
Color Negro, gris, plateado, etc. (personalizable según se requiera)
Material Blindaje conductor: Tejido conductor, PI conductor, etc.
Refuerzo aislante: PI, PC, PET, etc.
PSA conductivo
Estructura Junta + Asa de PET + Pajita


Especificación

Contenido Unidad Datos Estándar de prueba
Resistencia superficial Ω/cuadrado ≤0,03GB/T 3048.16-2007
Resistencia a la abrasión Veces ≥400.000ASTND 4966-98
Temperatura de funcionamiento °C -50~150℃GB/T 32368-2015
Eficacia del blindaje 30 MHz ~ 3 GHz (dB) 60~80GJB 61902008
Adhesión de la capa metálica - Por encima del nivel 4AATCC TM8-2001
Resistencia a la tracción kilogramo/25 mm ≥1,3GB/T 12914-91
Adhesión inicial g/25 mm 1200GB/T 2792-1998
Mantener la adhesión min/pulgada 1000GB/T 4851
Clasificación de resistencia al fuego - UL940.94(HF-1)UL94
Requisito RoHS - Sin halógenos ni metales pesados.IEC62321

Aplicaciones típicas

La junta de bucle de aire está diseñada para dispositivos electrónicos de última generación que requieren un diseño compacto, una construcción ligera y un blindaje EMI superior. Su estructura de bucle flexible permite un ajuste preciso y una conexión a tierra estable en entornos con espacio limitado.
• Sellado de la pantalla al chasis (pantallas de portátiles y tabletas)

• Apantallamiento de puertos de E/S

• Conexión a tierra del conector

• Enrutamiento de circuitos flexible


Junta de espuma conductora de bajo rebote: solución avanzada para juntas de circuito de aire
Desarrollado como un compañero optimizado material para el Air Loop Empaquetadora El bajo rebote de KONLIDA Conductivo Espuma aborda los problemas mecánicos y eléctrico Limitaciones encontradas en los métodos convencionales Conductivo Espuma estructuras. Garantiza una conductividad constante, una resistencia de contacto mínima y una estabilidad de compresión fiable en diferentes tolerancias de separación, lo que lo hace ideal para aplicaciones de precisión. blindaje aplicaciones.


Desafíos técnicos abordados

En las estructuras tradicionales de bucle de aire, las brechas de interfaz variables a menudo provocan una fuerza de rebote inestable o una resistencia inconsistente. Este bajo rebote espuma resuelve:

Desequilibrio fuerza-resistencia: mantiene una conductividad estable incluso con variaciones de tolerancia de altura.

Sensibilidad PIM: minimiza la intermodulación pasiva al garantizar una transmisión uniforme conductivo Contacto y rebote controlado bajo compresión.

Estabilidad a largo plazo: conserva la elasticidad y la conductividad después de una compresión prolongada y térmico envejecimiento.
Innovaciones en diseño
El bajo rebote de KONLIDA Conductivo Espuma está diseñado en torno a cuatro principios básicos de optimización:
Equilibrio presión-compresión: curva de compresión ajustada que proporciona una respuesta de presión constante.
Conductividad superficial: utiliza ultra- conductivo tela para baja resistencia a baja presión.
Estabilidad a la compresión: El envoltorio simétrico y las costuras sin superposición garantizan una deformación uniforme.
Térmico Confiabilidad: integra un revestimiento interior de PI termoendurecible para una alta retención de rebote bajo calor exposición.
Ventajas clave
Resistencia de contacto estable en un amplio rango de compresión
Baja fuerza de rebote con alta eléctrico continuidad
Excelente térmico Rendimiento de envejecimiento (≥150 °C / 168 h)
Perfil personalizable y espesor del revestimiento PI
Compatible con configuraciones Air Loop de alta precisión
Experto en Costumbre Soluciones Para una electromagnetización más eficiente Blindaje Componentes
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Multitud:+86 189 1365 7912
Teléfono: +86 0512-66563293-8010
Correo electrónico: sales78@konlidacn.com
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