Los dispositivos electrónicos se calientan debido a un fenómeno físico llamado resistencia eléctrica o simplemente resistencia. Al aplicar voltaje a un conductor, los electrones libres comienzan a moverse. Estos electrones, al fluir, chocan con las partículas atómicas del material conductor. Esta colisión produce fricción (resistencia) entre los electrones y las partículas atómicas del conductor, generando una cantidad excesiva de calor.
Entre los dispositivos electrónicos modernos que generan mayor energía térmica se encuentran los diodos emisores de luz (LED) y las unidades de procesamiento de computadoras, como las GPU, las CPU y las TPU. Los dispositivos que modifican el voltaje, como los transformadores, las resistencias, los convertidores y los inversores, también liberan una gran cantidad de energía térmica. Por lo tanto, es fundamental mantener estos dispositivos refrigerados para garantizar un rendimiento y una fiabilidad óptimos. En consecuencia, se suelen emplear sistemas de gestión térmica que mantienen la temperatura del dispositivo dentro de los límites especificados.
Las técnicas de refrigeración electrónica pueden ser pasivas o activas. El método de refrigeración pasiva utiliza la conducción natural, la radiación y la convección para enfriar un dispositivo electrónico. En cambio, el método de refrigeración activa requiere energía externa para enfriar un dispositivo o componente electrónico.
Evidentemente, la refrigeración activa es más eficaz, pero también más costosa. Sin embargo, es posible mejorar la eficiencia de la refrigeración pasiva utilizando materiales de interfaz térmica en lugar de aire.
Normalmente, existen varias interfaces entre el elemento generador de calor y el disipador de calor final.
El grosor puede variar desde unas pocas milésimas de pulgada hasta varias centésimas de pulgada. Algunos de estos consisten en uniones permanentes como soldadura o adhesivos.
Otras interfaces no son permanentes y formarán parte de la ruta de transferencia de calor, como por ejemplo un componente atornillado a un disipador de calor o entre un módulo ensamblado y un chasis.
Los materiales de silicona termoconductores son materiales de interfaz térmica económicos que ofrecen un buen nivel de sellado ambiental. La silicona termoconductora y eléctrica puede utilizarse donde no se requiere aislamiento eléctrico.
La silicona termoconductora se puede suministrar en forma de juntas tóricas extruidas o unidas, en láminas de 380 mm x 508 mm (15″ x 20″), o troquelada según configuraciones específicas. Los materiales de silicona termoconductora están disponibles con un adhesivo sensible a la presión patentado en una de sus caras. Este recubrimiento adhesivo es el más delgado disponible, lo que minimiza cualquier impacto en el rendimiento térmico.
Una lámina de grafito, también conocida comúnmente como
Alto
Flexibilidad y adaptabilidad : La lámina es delgada, flexible y se adapta suavemente.
Anisótropo
especializado
Esta propiedad única los hace ideales para canalizar el calor lejos de una fuente de calor.
Plano transversal alto
Plano bajo
La relación de anisotropía: Este es un indicador clave de rendimiento, que se calcula como (en el plano)
La malla de cobre grafito es una
Mayor durabilidad
Bien
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