La película de poliimida conductora combina la excepcional estabilidad térmica, mecánica y química de la película de PI estándar con una conductividad eléctrica mejorada. Mediante la deposición de capas metálicas como cobre, níquel u oro sobre la superficie de PI, la película logra un rendimiento superior de blindaje EMI y conexión a tierra, manteniendo a la vez flexibilidad y durabilidad.
Se utiliza ampliamente en la electrónica automotriz, dispositivos de comunicación, sistemas informáticos y equipos de control automático.
Excelente blindaje EMI: Proporciona una protección electromagnética eficaz para circuitos sensibles.
Alta flexibilidad : Mantiene la estabilidad y la conductividad incluso bajo flexión o vibración.
Resistencia térmica : Funciona de forma fiable desde -40 °C hasta 200 °C , adecuado para entornos hostiles.
Resistencia química y a la humedad : Soporta la corrosión, la humedad y los disolventes.
Ligero y fácil de procesar : Ideal para troquelado, laminado o integración en ensamblajes flexibles.
Rendimiento rentable : Composición de recubrimiento optimizada para un valor superior.
| Película PI chapada en oro | ||
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| Materiales | Poliimida+Cu+Ni+Au | |
| Espesor | 27 μm (Personalizado) | |
| Resistencia superficial | ≤0,06 Ω/pulgada² | |
| Temperatura de funcionamiento | -40 ~ 200℃ | |
| Eficacia del blindaje | 70-100 (10 MHz-1 GHz) | |
| Película PI estañada | ||
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| Materiales | Poliimida+Cu+Sn | |
| Espesor | 25 μm (Personalizado) | |
| Resistencia superficial | ≤0,06 Ω/pulgada² | |
| Temperatura de funcionamiento | -40 ~ 150℃ | |
| Requisito RoHS | Libre de halógenos | |
La película conductora de poliimida combina la excepcional estabilidad térmica, mecánica y química de la película de PI estándar con una conductividad eléctrica mejorada. Al depositar capas metálicas como cobre, níquel u oro sobre la superficie de PI, la película logra un blindaje EMI y una conexión a tierra superiores, a la vez que mantiene su flexibilidad y durabilidad.
Se utiliza ampliamente en electrónica automotriz, dispositivos de comunicación, sistemas informáticos y equipos de control automático.
Excelente blindaje EMI: proporciona protección electromagnética eficaz para circuitos sensibles.
Alta flexibilidad : mantiene la estabilidad y la conductividad incluso bajo flexión o vibración.
Resistencia térmica : funciona de manera confiable desde -40 °C hasta 200 °C , adecuado para entornos hostiles.
Resistencia química y a la humedad : resiste la corrosión, la humedad y los solventes.
Ligero y fácil de procesar : ideal para troquelar, laminar o integrar en conjuntos flexibles.
Rendimiento rentable : composición de recubrimiento optimizada para un valor superior.
| Película PI bañada en oro | ||
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| Materiales | Poliimida+Cu+Ni+Au | |
| Espesor | 27 μm (personalizado) | |
| Resistencia superficial | ≤0,06 Ω/pulgada² | |
| Temperatura de trabajo | -40 ~ 200℃ | |
| Eficiencia de blindaje | 70-100 (10 MHz-1 GHz) | |
| Película PI estañada | ||
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| Materiales | Poliimida+Cu+Sn | |
| Espesor | 25 μm (personalizado) | |
| Resistencia superficial | ≤0,06 Ω/pulgada² | |
| Temperatura de trabajo | -40 ~ 150℃ | |
| Requisito ROHS | Libre de halógenos | |
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