Leitfähige Polyimidfolie vereint die hervorragende thermische, mechanische und chemische Stabilität von Standard-PI-Folie mit verbesserter elektrischer Leitfähigkeit. Durch die Aufdampfung von Metallschichten wie Kupfer, Nickel oder Gold auf die PI-Oberfläche erzielt die Folie überlegene EMI-Abschirmungs- und Erdungseigenschaften bei gleichzeitiger Beibehaltung von Flexibilität und Langlebigkeit.
Es findet breite Anwendung in der Automobilelektronik, in Kommunikationsgeräten, Computersystemen und automatischen Steuerungsanlagen.
Hervorragende EMI-Abschirmung: Bietet wirksamen elektromagnetischen Schutz für empfindliche Schaltungen.
Hohe Flexibilität : Behält Stabilität und Leitfähigkeit auch unter Biegung oder Vibration bei.
Thermische Beständigkeit : Funktioniert zuverlässig von -40 °C bis 200 °C , geeignet für raue Umgebungen.
Chemikalien- und Feuchtigkeitsbeständigkeit : Widersteht Korrosion, Feuchtigkeit und Lösungsmitteln.
Leicht und einfach zu verarbeiten : Ideal zum Stanzen, Laminieren oder zur Integration in flexible Baugruppen.
Kosteneffiziente Leistung : Optimierte Beschichtungszusammensetzung für überlegenen Wert.
| Vergoldeter PI-Film | ||
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| Materialien | Polyimid+Cu+Ni+Au | |
| Dicke | 27 μm (kundenspezifisch) | |
| Oberflächenwiderstand | ≤0,06 Ω/Zoll² | |
| Betriebstemperatur | -40 ~ 200℃ | |
| Abschirmwirkungsgrad | 70-100 (10 MHz-1 GHz) | |
| verzinnter PI-Film | ||
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| Materialien | Polyimid+Cu+Sn | |
| Dicke | 25 μm (kundenspezifisch) | |
| Oberflächenwiderstand | ≤0,06 Ω/Zoll² | |
| Betriebstemperatur | -40 ~ 150℃ | |
| RoHS-Anforderung | halogenfrei | |
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