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Präzisionsstanzen

Kundenspezifische Lösungen

3C • Automobil • Telekommunikation • Medizin • KI • Luft- und Raumfahrt • Energiespeicherung • Halbleiter

Ein führender Verarbeiter von EMI-Abschirmungs- und Wärmemanagementmaterialien mit 19 Jahren Erfahrung, 45.000 m² Produktionsfläche und über 400 modernen Bearbeitungsanlagen. Wir verwandeln Hochleistungsmaterialien in zuverlässige, kundenspezifische Lösungen durch präzises Stanzen, Laminieren, Schneiden, Prototypenbau und Reinraumfertigung.

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3C • Automobil • Telekommunikation • Medizin • KI • Luft- und Raumfahrt • Energiespeicherung • Halbleiter

Ein führender Verarbeiter von EMI-Abschirmungs- und Wärmemanagementmaterialien mit 19 Jahren Erfahrung, 45.000 m² Produktionsfläche und über 400 modernen Bearbeitungsanlagen. Wir verwandeln Hochleistungsmaterialien in zuverlässige, kundenspezifische Lösungen durch präzises Stanzen, Laminieren, Schneiden, Prototypenbau und Reinraumfertigung.

FOF (Stoff-über-Schaum)
Maßgeschneiderter Abschirmschaum, entwickelt für präzise Kompression, stabile Leitfähigkeit und zuverlässige Gehäuseabdichtung.
SMT-Dichtung
Oberflächenmontierbare EMI-Dichtungen, die auf Ihre Anforderungen hinsichtlich Größe, Höhe und Reflow-Verfahren zugeschnitten sind und eine nahtlose Integration in Leiterplatten ermöglichen.
Präzisionsstanzen
Hochpräzise Stanzteile, individuell angepasst an komplexe Geometrien, mehrschichtige Strukturen und enge Toleranzanforderungen.
keine Daten
FOF (Stoff-über-Schaum)
Maßgeschneiderter Abschirmschaum, entwickelt für präzise Kompression, stabile Leitfähigkeit und zuverlässige Gehäuseabdichtung.
SMT-Dichtung
Oberflächenmontierbare EMI-Dichtungen, die auf Ihre Anforderungen hinsichtlich Größe, Höhe und Reflow-Verfahren zugeschnitten sind und eine nahtlose Integration in Leiterplatten ermöglichen.
Präzisionsstanzen
Hochpräzise Stanzteile, individuell angepasst an komplexe Geometrien, mehrschichtige Strukturen und enge Toleranzanforderungen.
keine Daten
Wir bieten mehr als nur kundenspezifische Stanzteile – wir erleichtern Ihnen das Geschäft.
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Integration fortschrittlicher Technologien
Optimierte Designs für höchste Leistung
• Schnelle digitale Prototypenerstellung • Datengestützte Designoptimierung • Analyse der Material-Prozess-Kompatibilität • Branchenübergreifende technische Erkenntnisse
DFM & Materialoptimierung
Intelligentere Entscheidungen für niedrigere Gesamtkosten
• Anwendungsbezogene Materialauswahl • Empfehlungen zu Schichtaufbau und Konstruktion • Strategien zur Senkung der Gesamtbetriebskosten • Hinweise zur Vermeidung von Ausfallmechanismen und zur Risikominderung
Präzisionsfertigungsexzellenz
Stabile, skalierbare und hochpräzise Produktion
• Umformung und Formgebung mit engen Toleranzen • Kompatibilität mit automatisierten Montageprozessen • Optimierte Teilebereitstellung für nachgelagerte Prozesse • ​​Kontinuierliche Qualitätsprüfung und Rückverfolgbarkeit
Kundenspezifische Verpackungs- und Liefersysteme
Entwickelt für Effizienz, Lagerung und Liniendurchsatz
• Maßgeschneiderte Verpackungen und Konfektionierung • 2D/3D-Barcodierung und Teilekennzeichnung • Produktionsfertige Rollen, Bögen, Trays oder Spulenformate • Montageoptimierte Etikettierungs- und Handhabungslösungen
keine Daten
Integration fortschrittlicher Technologien
Optimierte Designs für höchste Leistung
• Schnelle digitale Prototypenerstellung • Datengestützte Designoptimierung • Analyse der Material-Prozess-Kompatibilität • Branchenübergreifende technische Erkenntnisse
DFM & Materialoptimierung
Intelligentere Entscheidungen für niedrigere Gesamtkosten
• Anwendungsbezogene Materialauswahl • Empfehlungen zu Schichtaufbau und Konstruktion • Strategien zur Senkung der Gesamtbetriebskosten • Hinweise zur Vermeidung von Ausfallmechanismen und zur Risikominderung
Präzisionsfertigungsexzellenz
Stabile, skalierbare und hochpräzise Produktion
• Umformung und Formgebung mit engen Toleranzen • Kompatibilität mit automatisierten Montageprozessen • Optimierte Teilebereitstellung für nachgelagerte Prozesse • ​​Kontinuierliche Qualitätsprüfung und Rückverfolgbarkeit
Kundenspezifische Verpackungs- und Liefersysteme
Entwickelt für Effizienz, Lagerung und Liniendurchsatz
• Maßgeschneiderte Verpackungen und Konfektionierung • 2D/3D-Barcodierung und Teilekennzeichnung • Produktionsfertige Rollen, Bögen, Trays oder Spulenformate • Montageoptimierte Etikettierungs- und Handhabungslösungen
keine Daten
Vertikal integriert
Verarbeitung flexibler Materialien
Präzisionsstanzen
Vertikal integriert
Verarbeitung flexibler Materialien
Präzisionsstanzen
keine Daten
Stanzen & Prägen
Schneiden und Aufwickeln
Schneiden und Küssen
Laminierung & Compoundierung
Thermische und mechanische Umformung
Oberflächenbehandlung
Reinraumfertigung
Andere

keine Daten
Stanzen & Prägen
Schneiden und Aufwickeln
Schneiden und Küssen
Laminierung & Compoundierung
Thermische und mechanische Umformung
Oberflächenbehandlung
Reinraumfertigung
Andere

Weltklasse-Auswahl
Fachkompetenz für Hochleistungsmaterialien
Unübertroffenes technisches Know-how
Weltklasse-Auswahl
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Unübertroffenes technisches Know-how
keine Daten
KONLIDA bietet Ihnen Zugang zu einem breiten Portfolio an Hochleistungswerkstoffen von weltweit führenden Herstellern. Unsere vielfältige Materialauswahl ermöglicht maßgeschneiderte Lösungen für anspruchsvolle Anforderungen – von EMV-Abschirmung und Wärmeregulierung bis hin zu struktureller Unterstützung, Abdichtung, Dämpfung und Präzisionsverklebung – und gewährleistet so die zuverlässige Funktion Ihrer Konstruktion in jeder Umgebung.
  • Isolierung
  • Polsterung
  • Abschirmung
  • Absorption
  • Thermal
  • Klebstoff
  • Schutz
  • Abdichtung

keine Daten
KONLIDA bietet Ihnen Zugang zu einem breiten Portfolio an Hochleistungswerkstoffen von weltweit führenden Herstellern. Unsere vielfältige Materialauswahl ermöglicht maßgeschneiderte Lösungen für anspruchsvolle Anforderungen – von EMV-Abschirmung und Wärmeregulierung bis hin zu struktureller Unterstützung, Abdichtung, Dämpfung und Präzisionsverklebung – und gewährleistet so die zuverlässige Funktion Ihrer Konstruktion in jeder Umgebung.
  • Isolierung
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  • Absorption
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  • Klebstoff
  • Schutz
  • Abdichtung

Anwendungen für Stanzteile

  • Leitfähiger Schaumstoff

  • Leitfähiges Elastomer

  • Leitfähiges Gewebe

  • Leitfähiges Band

  • Leitfähiges PI

  • Leitfähige Metallfolie
  • Abschirmabdeckung
  • Berylliumkupfer-Fingerstock
  • EMI-absorbierende Materialien

Anwendungen für Stanzteile

  • Leitfähiger Schaumstoff

  • Leitfähiges Elastomer

  • Leitfähiges Gewebe

  • Leitfähiges Band

  • Leitfähiges PI

  • Leitfähige Metallfolie
  • Abschirmabdeckung
  • Berylliumkupfer-Fingerstock
  • EMI-absorbierende Materialien
Neueste Nachrichten
Hier finden Sie die aktuellsten Neuigkeiten aus unserem Unternehmen und unserer Branche. Lesen Sie diese Beiträge, um mehr über unsere Produkte und die Branche zu erfahren und sich so für Ihr Projekt inspirieren zu lassen.
Umfassender Leitfaden für leitfähigen Schaumstoff: Von der SMT-Dichtung zur Luftschleifendichtung
Ein umfassender technischer Leitfaden zu leitfähigen Schaumstofflösungen, der SMT-Dichtungstechnologie, strukturelle Innovationen bei Luftschleifendichtungen und vollflächigen leitfähigen Schaumstoff für die Hochfrequenz-EMI-Abschirmung abdeckt. Enthält Auswahlkriterien, Anwendungsbeispiele und Einblicke in fortschrittliche Materialien für 5G, Satellitenkommunikation und Automobilelektronik.
Anwendung elektromagnetischer Abschirmmaterialien in 5G-Basisstationen

Die elektromagnetischen Wellen der 5G-Kommunikation umfassen zwei Frequenzbänder, FR1 und FR2. Unter diesen beträgt der Frequenzbereich von FR1 450 MHz bis 6 GHz und der Frequenzbereich von FR2 24,25 bis 52,6 GHz. Das FR2-Frequenzband gehört zur Kategorie der Millimeterwellen.
Der Einsatz elektromagnetischer Abschirmmaterialien in 5G-Basisstationen

Die 5G-Kommunikation nutzt elektromagnetische Wellen in zwei Frequenzbändern: FR1 und FR2. FR1 reicht von 450 MHz bis 6 GHz, während FR2 von 24,25 GHz bis 52,6 GHz reicht und in die Millimeterwellenkategorie fällt. Elektromagnetische Wellen im FR2-Band zerfallen in der Luft schnell, was eine extrem dichte Vernetzung für eine kontinuierliche Abdeckung erfordert. Zukünftige Einsätze werden kleine und Mikro-Basisstationen in überfüllten Gebieten umfassen.
Vom Lückenfüllen zur Impedanzkontrolle: Wie Konlida leitfähigen Schaum in der EMI-Abschirmung weiterentwickelt
Konlida definiert leitfähigen Schaum in der EMI-Abschirmung neu, indem es von der einfachen Spaltfüllung zur Impedanzkontrolle übergeht. Mit fortschrittlicher Beschichtungstechnologie und Systemdesign unterstützt es 5G, Wi-Fi 6E und Hochfrequenzgeräte.
Luftschleifendichtung: Ein Leitfaden für die Entwicklung leichter EMI-Abschirmungen für Geräte der nächsten Generation
Ein kompakter Leitfaden zur Air Loop Gasket-Technologie. Erfahren Sie, wie deren hohle, leitfähige Struktur Gewicht und Anpresskraft reduziert und die EMI-Abschirmung für dünne Elektronik, Automobilsysteme und Medizingeräte verbessert. Enthält Auswahlkriterien, Leistungskriterien und Anwendungsbeispiele.
Warum SMT-Dichtungen Federkontakten bei der Erdung moderner Leiterplatten überlegen sind
Erfahren Sie, warum SMT-Dichtungen herkömmliche Federkontakte in kompakter Elektronik ersetzen. Lernen Sie, wie leitfähiger SMT-Schaum die Erdung, die EMV-Abschirmung und die Zuverlässigkeit von Smartphones, Wearables, Laptops und Steuergeräten in Fahrzeugen verbessert.
Der ultimative Leitfaden für SMT-Dichtungen: Prinzipien, Auswahl und 5G-Anwendungen
Ein umfassender Leitfaden zu SMT-Dichtungen, der Konstruktion, EMV-Abschirmleistung, Materialauswahl und technische Aspekte für 5G-Geräte abdeckt. Enthält wichtige Parameter, Vergleichstabellen und praktische Konstruktionshinweise.
SMT-Dichtungsauswahlleitfaden 2025: Struktur, Leistung und Anwendungen
Ein umfassender Leitfaden zur Auswahl von SMT-Dichtungen bis 2025 mit Informationen zu Strukturtypen, wichtigen Spezifikationen, EMV-Abschirmleistung und Anwendungsszenarien. Erfahren Sie, wie Sie die richtige leitfähige SMT-Dichtung auswählen und entdecken Sie die fortschrittlichen EMV-Lösungen von Konlida.
Wie Konlida Lötfehler bei SMT-Dichtungen verhindert: Einblick in unser Null-Fehler-Qualitätssystem
Erfahren Sie, wie Konlida häufige Lötfehler bei SMT-Fertigungsteilen durch mikrometergenaue Toleranzkontrolle, korrosionsbeständige Beschichtungen, automatisierte Inspektion und vollständige Prozessrückverfolgbarkeit verhindert. Lernen Sie, wie EMI-Abschirmungslösungen höchste Zuverlässigkeit gewährleisten.
Warum sollten Sie sich für die kundenspezifischen EMI-Abschirmungslösungen von Konlida entscheiden?
Entdecken Sie, warum Konlida fortschrittliche Lösungen für EMI-Abschirmung und Wärmemanagement bietet. Mit kundenspezifischem leitfähigem Schaumstoff, SMT-Dichtungen und der AIR LOOP-Technologie liefern wir Hochleistungsmaterialien für Elektronik-, Automobil- und 5G-Anwendungen.
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Mob:+86 189 1365 7912
Tel: +86 0512-66563293-8010
Adresse: 88 Dongxin Road, Stadt Xukou, Bezirk Wuzhong, Stadt Suzhou, Provinz Jiangsu, China

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