精密ダイカット
カスタムソリューション
3C • 自動車 • 通信 • 医療 • AI • 航空宇宙 • エネルギー貯蔵 •半導体
EMIシールドおよび熱管理材料のリーディングコンバーターとして19年の経験、45,000㎡の製造スペース、400台以上の先進加工設備を備えています。精密な打ち抜き加工、ラミネート加工、スリット加工、試作、クリーンルーム生産を通じて、高性能材料から信頼性の高いカスタムソリューションを創造します。
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EMIシールドおよび熱管理材料のリーディングコンバーターとして19年の経験、45,000㎡の製造スペース、400台以上の先進加工設備を備えています。精密な打ち抜き加工、ラミネート加工、スリット加工、試作、クリーンルーム生産を通じて、高性能材料から信頼性の高いカスタムソリューションを創造します。
正確な圧縮、安定した導電性、信頼性の高い筐体密閉を実現するように設計されたカスタマイズされたシールド フォームです。
シームレスな PCB 統合を実現するフットプリント、高さ、リフローの要件に合わせて設計された表面実装 EMI ガスケット。
複雑な形状、多層構造、厳しい公差のパフォーマンスのニーズに合わせてカスタマイズされた高精度のダイカット部品。
データなし
正確な圧縮、安定した導電性、信頼性の高い筐体密閉を実現するように設計されたカスタマイズされたシールド フォームです。
シームレスな PCB 統合を実現するフットプリント、高さ、リフローの要件に合わせて設計された表面実装 EMI ガスケット。
複雑な形状、多層構造、厳しい公差のパフォーマンスのニーズに合わせてカスタマイズされた高精度のダイカット部品。
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私たちはカスタムダイカット部品以上の存在です。ビジネスをスムーズにします。
私たちはカスタムダイカット部品以上の存在です。ビジネスをスムーズにします。
パフォーマンスを重視した最適化された設計
· ラピッドデジタルプロトタイピング · データ駆動型設計改良 · 材料とプロセスの適合性分析 · 業界横断的なエンジニアリングの洞察
効率、ストレージ、ラインスループットを考慮した設計
· カスタマイズされたパッケージングとキッティング · 2D/3Dバーコードと部品マーキング · 生産準備が整ったリール、シート、トレイ、またはスプール形式 · 組み立てに最適化されたラベリングとハンドリングソリューション
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パフォーマンスを重視した最適化された設計
· ラピッドデジタルプロトタイピング · データ駆動型設計改良 · 材料とプロセスの適合性分析 · 業界横断的なエンジニアリングの洞察
効率、ストレージ、ラインスループットを考慮した設計
· カスタマイズされたパッケージングとキッティング · 2D/3Dバーコードと部品マーキング · 生産準備が整ったリール、シート、トレイ、またはスプール形式 · 組み立てに最適化されたラベリングとハンドリングソリューション
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垂直統合
フレキシブル材料変換
精密ダイカット
当社は、18 年にわたる製造の専門知識を活用し、あらゆる特定の製品要件に容易に対応できるカスタマイズされた OEM サービスを提供します。
当社のチームは、詳細な設計分析とカスタム ソリューションの設計を支援し、顧客の仕様を満たすように製品のパフォーマンスと製造可能性を最適化します。
当社は、高度なシミュレーションおよびモデリング技術を活用して製品のパフォーマンスを予測および強化し、最適な設計結果を保証します。
当社は材料の選択に関する専門的なガイダンスを提供し、プロジェクトのニーズに最適な幅広い推奨事項と選択肢を設計者に提供します。
当社は精密ダイカット サービスに特化しており、各コンポーネントが品質と精度の厳格な基準を満たすことを保証しています。
当社では、お客様が直面する特定の課題に対処するためにカスタマイズされた、包括的な EMI および熱管理ソリューションを提供しています。
当社は徹底した実現可能性調査を実施し、新製品と既存製品を評価して実用的な洞察を提供し、プロジェクトの成功を保証します。
当社チームは、お客様の生産プロセスの最適化、効率性の向上、製造サイクル全体にわたるコストの削減を支援します。
当社では、すべての製品を厳密にテストし、検証して、品質、パフォーマンス、信頼性の最高基準を満たしていることを確認しています。
当社は、初期の構想から最終的な実装まで、プロトタイピングを含む完全なサポートを提供し、シームレスな製品開発と生産を保証します。
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垂直統合
フレキシブル材料変換
精密ダイカット
データなし
ダイカットとスタンピング
スリッティング＆リワインディング
カッティング＆キスカッティング
ラミネーションとコンパウンド
熱成形および機械成形
表面処理
クリーンルーム製造
その他
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ダイカットとスタンピング
スリッティング＆リワインディング
カッティング＆キスカッティング
ラミネーションとコンパウンド
熱成形および機械成形
表面処理
クリーンルーム製造
その他
世界クラスのセレクション
パフォーマンスマテリアルの専門知識
比類のない技術的ノウハウ
世界クラスのセレクション
パフォーマンスマテリアルの専門知識
比類のない技術的ノウハウ
データなし
KONLIDAは、信頼できるグローバルメーカーによる幅広い高性能機能性材料ポートフォリオを提供しています。多様な材料ラインナップにより、EMIシールドや熱制御から構造サポート、シーリング、ダンピング、精密接合まで、厳しいニーズに応えるエンジニアリングソリューションを実現し、あらゆる環境下で信頼性の高い設計を実現します。
- 絶縁
- クッション
- シールド
- 吸収する
- サーマル
- 接着剤
- 保護
- シーリング
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KONLIDAは、信頼できるグローバルメーカーによる幅広い高性能機能性材料ポートフォリオを提供しています。多様な材料ラインナップにより、EMIシールドや熱制御から構造サポート、シーリング、ダンピング、精密接合まで、厳しいニーズに応えるエンジニアリングソリューションを実現し、あらゆる環境下で信頼性の高い設計を実現します。
- 絶縁
- クッション
- シールド
- 吸収する
- サーマル
- 接着剤
- 保護
- シーリング
ダイカットパーツの用途
導電性フォーム
導電性エラストマー
導電性繊維
導電性テープ
導電性PI
- 導電性金属箔
- シールドカバー
- ベリリウム銅フィンガーストック
- EMI吸収材
ダイカットパーツの用途
導電性フォーム
導電性エラストマー
導電性繊維
導電性テープ
導電性PI
- 導電性金属箔
- シールドカバー
- ベリリウム銅フィンガーストック
- EMI吸収材
当社の研究開発センター
包括的な材料および性能試験
Konlidaは、製品の信頼性と一貫性を確保するために、電気、機械、環境、寸法、材料分析を網羅するフルスペクトラム試験センターを運営しています。当社のラボは、試作から量産まで、自動車、家電、産業規格に準拠した迅速な検証をサポートしています。精密機器により、導電性、耐久性、耐環境性、シールド性能を正確に評価できます。
表面抵抗試験 体積抵抗/垂直抵抗試験 圧力抵抗曲線試験
金属コーティング厚さ試験 組成分析（FTIR / 化学同定） RoHS / 有害物質適合試験
圧縮/回復性能 硬度（ショア硬度/フォーム硬度） 引張/剥離強度 寿命と疲労試験 保持力/タック保持力 伸び試験 引張強度
CCD / 光学画像測定厚さ計 / デジタル厚さ測定外観 / 色差 / 光沢測定
温度湿度サイクル試験/恒温恒湿試験、高温低温老化試験、熱老化試験/熱風サイクル試験、塩水噴霧試験/腐食試験
データなし
高度工学・応用研究所
Konlidaのアプリケーションラボは、熱、電気、材料、環境に関する実験をサポートし、EMI、熱、構造材料の実環境性能を検証します。シミュレーションツールと高精度測定システムを備え、材料の最適化とお客様の設計検証を迅速化します。包括的なデータ取得とモデリングにより、複雑なエンジニアリングシナリオにおいても信頼性と再現性の高い結果が得られます。
熱伝導率試験 界面熱抵抗（TIM）測定 熱画像解析 熱シミュレーション（ANSYS等） 恒温環境試験 赤外線加熱実験
抵抗試験（表面、垂直、圧力抵抗）絶縁性能試験シールド効果評価
引張試験 金属コーティング厚さ測定 曲げ性能試験
ナイフコーティング実験
マルチパラメータデータ取得実験データモデリングと分析
恒温恒湿実験 真空乾燥プロセス 熱風循環プロセス 真空グローブボックス実験
金属フィルムの厚さ分析、急速熱伝導率/熱抵抗試験、熱電対の溶接と温度サンプリング
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最新ニュース
当社と業界に関する最新ニュースをご紹介します。これらの投稿をお読みいただくことで、製品と業界に関するより詳しい情報を入手し、プロジェクトのインスピレーションを得られます。
5Gデバイスの薄型化と複雑化に伴い、EMIシールドは新たな限界に直面しています。KonlidaのAIR LOOPガスケットは、スマートフォン、ノートパソコン、車載電子機器において、高いシールド効果、薄型化、軽量設計を実現します。その詳細をご覧ください。
この記事では、SMT はんだ付け、長期圧縮、材料インターフェースにおける導電性フォームの一般的な故障モードを分析し、EMI シールドの信頼性を向上させるための根本原因のメカニズムと実証済みのエンジニアリング ソリューションを紹介します。
電磁シールドは、導電性材料を用いて電磁場を遮断することで干渉を防ぎます。EMIシールドの仕組み、主要なメカニズム、そして導電性フォームがシステムの信頼性を高める仕組みについて学びましょう。
5G、自動車、産業、民生用電子機器における主要なEMIシールドアプリケーションをご紹介します。Konlidaの導電性フォームソリューションが、厳しい環境下でも信頼性の高いEMI保護と性能を実現する仕組みをご覧ください。
SMTガスケットの完全ガイド。構造、EMIシールド性能、材料選定、5Gデバイスにおけるエンジニアリング上の考慮事項などを網羅しています。主要パラメータ、比較表、実用的な設計ガイダンスも含まれています。
小型電子機器において、従来のスプリングコンタクトがSMTガスケットに置き換えられている理由をご覧ください。SMT導電性フォームが、スマートフォン、ウェアラブル、ノートパソコン、車載ECUの接地、EMIシールド、信頼性を向上させる仕組みをご覧ください。
導電性フォームソリューションに関する包括的な技術ガイド。SMTガスケット技術、エアループガスケットの構造革新、高周波EMIシールド用フルカバー導電性フォームなどを網羅しています。選定基準、適用事例、そして5G、衛星通信、車載エレクトロニクス向けの先進的な材料に関する知見も掲載しています。
導電性フォーム製造に関する包括的な技術ガイド。材料選定、精密ラッピング、自動ダイカット、そしてエンドツーエンドの品質保証まで網羅しています。Konlidaのプロセスイノベーション、信頼性管理、そして業界横断的なアプリケーションソリューションも掲載しています。
Konlidaは、高度なEMIシールド、グラウンディング、車載EMCアプリケーション向けに、高性能SMTガスケットとエアループガスケットを提供しています。世界的なブランドがKonlidaの信頼性、エンジニアリング能力、そして迅速なカスタマイズを信頼する理由をご覧ください。
Konlidaの導電性フォームソリューションが、民生用電子機器、自動車、通信機器、医療機器におけるEMIシールドと接地の課題にどのように対処するかを分析します。SMTガスケット、エアループガスケット、そしてフルスタックカスタマイズが含まれます。
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● プロセスの実装
● 完全なテストデータ
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