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精密ダイカット

カスタムソリューション

3C • 自動車 • 通信 • 医療 • AI • 航空宇宙 • エネルギー貯蔵 • 半導体

EMIシールドおよび熱管理材料のリーディングコンバーターとして19年の経験、45,000㎡の製造スペース、400台以上の先進加工設備を備えています。精密な打ち抜き加工、ラミネート加工、スリット加工、試作、クリーンルーム生産を通じて、高性能材料から信頼性の高いカスタムソリューションを創造します。

FOF(ファブリックオーバーフォーム)ガスケット
正確な圧縮、安定した導電性、信頼性の高い筐体密閉を実現するように設計されたカスタマイズされたシールド フォームです。
SMTガスケット
シームレスな PCB 統合を実現するフットプリント、高さ、リフローの要件に合わせて設計された表面実装 EMI ガスケット。
精密ダイカット
複雑な形状、多層構造、厳しい公差のパフォーマンスのニーズに合わせてカスタマイズされた高精度のダイカット部品。
データなし
FOF(ファブリックオーバーフォーム)
正確な圧縮、安定した導電性、信頼性の高い筐体密閉を実現するように設計されたカスタマイズされたシールド フォームです。
SMTガスケット
シームレスな PCB 統合を実現するフットプリント、高さ、リフローの要件に合わせて設計された表面実装 EMI ガスケット。
精密ダイカット
複雑な形状、多層構造、厳しい公差のパフォーマンスのニーズに合わせてカスタマイズされた高精度のダイカット部品。
データなし
私たちはカスタムダイカット部品以上の存在です。ビジネスをスムーズにします。
私たちはカスタムダイカット部品以上の存在です。ビジネスをスムーズにします。
高度なエンジニアリング統合
パフォーマンスを重視した最適化された設計
· ラピッドデジタルプロトタイピング · データ駆動型設計改良 · 材料とプロセスの適合性分析 · 業界横断的なエンジニアリングの洞察
DFMと材料最適化
よりスマートな選択で総コストを削減
· 用途に基づいた材料の選択 · 積層および構造の推奨事項 · 所有コスト削減戦略 · 故障モードおよびリスク削減ガイダンス
精密製造の卓越性
安定性、拡張性、高精度な生産
· 厳しい公差の変換と成形 · 自動組み立ての互換性 · 下流工程向けに最適化された部品プレゼンテーション · 一貫した品質検証とトレーサビリティ
カスタマイズされた包装および配送システム
効率、ストレージ、ラインスループットを考慮した設計
· カスタマイズされたパッケージングとキッティング · 2D/3Dバーコードと部品マーキング · 生産準備が整ったリール、シート、トレイ、またはスプール形式 · 組み立てに最適化されたラベリングとハンドリングソリューション
データなし
高度なエンジニアリング統合
パフォーマンスを重視した最適化された設計
· ラピッドデジタルプロトタイピング · データ駆動型設計改良 · 材料とプロセスの適合性分析 · 業界横断的なエンジニアリングの洞察
DFMと材料最適化
よりスマートな選択で総コストを削減
· 用途に基づいた材料の選択 · 積層および構造の推奨事項 · 所有コスト削減戦略 · 故障モードおよびリスク削減ガイダンス
精密製造の卓越性
安定性、拡張性、高精度な生産
· 厳しい公差の変換と成形 · 自動組み立ての互換性 · 下流工程向けに最適化された部品プレゼンテーション · 一貫した品質検証とトレーサビリティ
カスタマイズされた包装および配送システム
効率、ストレージ、ラインスループットを考慮した設計
· カスタマイズされたパッケージングとキッティング · 2D/3Dバーコードと部品マーキング · 生産準備が整ったリール、シート、トレイ、またはスプール形式 · 組み立てに最適化されたラベリングとハンドリングソリューション
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垂直統合
フレキシブル材料変換
精密ダイカット
OEMサービス
当社は、18 年にわたる製造の専門知識を活用し、あらゆる特定の製品要件に容易に対応できるカスタマイズされた OEM サービスを提供します。
設計分析とソリューション設計
当社のチームは、詳細な設計分析とカスタム ソリューションの設計を支援し、顧客の仕様を満たすように製品のパフォーマンスと製造可能性を最適化します。
シミュレーションとモデリング
当社は、高度なシミュレーションおよびモデリング技術を活用して製品のパフォーマンスを予測および強化し、最適な設計結果を保証します。
材料の選択
当社は材料の選択に関する専門的なガイダンスを提供し、プロジェクトのニーズに最適な幅広い推奨事項と選択肢を設計者に提供します。
精密ダイカット
当社は精密ダイカット サービスに特化しており、各コンポーネントが品質と精度の厳格な基準を満たすことを保証しています。
EMIおよび熱管理ソリューション
当社では、お客様が直面する特定の課題に対処するためにカスタマイズされた、包括的な EMI および熱管理ソリューションを提供しています。
実現可能性調査
当社は徹底した実現可能性調査を実施し、新製品と既存製品を評価して実用的な洞察を提供し、プロジェクトの成功を保証します。
生産最適化
当社チームは、お客様の生産プロセスの最適化、効率性の向上、製造サイクル全体にわたるコストの削減を支援します。
テストと検証
当社では、すべての製品を厳密にテストし、検証して、品質、パフォーマンス、信頼性の最高基準を満たしていることを確認しています。
試作と生産サポート
当社は、初期の構想から最終的な実装まで、プロトタイピングを含む完全なサポートを提供し、シームレスな製品開発と生産を保証します。
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垂直統合
フレキシブル材料変換
精密ダイカット
データなし
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ダイカットとスタンピング
スリッティング&リワインディング
カッティング&キスカッティング
ラミネーションとコンパウンド
熱成形および機械成形
表面処理
クリーンルーム製造
その他

世界クラスのセレクション
パフォーマンスマテリアルの専門知識
比類のない技術的ノウハウ
世界クラスのセレクション
パフォーマンスマテリアルの専門知識
比類のない技術的ノウハウ
データなし
KONLIDAは、信頼できるグローバルメーカーによる幅広い高性能機能性材料ポートフォリオを提供しています。多様な材料ラインナップにより、EMIシールドや熱制御から構造サポート、シーリング、ダンピング、精密接合まで、厳しいニーズに応えるエンジニアリングソリューションを実現し、あらゆる環境下で信頼性の高い設計を実現します。
  • 絶縁
  • クッション
  • シールド
  • 吸収する
  • サーマル
  • 接着剤
  • 保護
  • シーリング

データなし
KONLIDAは、信頼できるグローバルメーカーによる幅広い高性能機能性材料ポートフォリオを提供しています。多様な材料ラインナップにより、EMIシールドや熱制御から構造サポート、シーリング、ダンピング、精密接合まで、厳しいニーズに応えるエンジニアリングソリューションを実現し、あらゆる環境下で信頼性の高い設計を実現します。
  • 絶縁
  • クッション
  • シールド
  • 吸収する
  • サーマル
  • 接着剤
  • 保護
  • シーリング

ダイカットパーツの用途

EMIシールド材

ダイカットパーツの用途

  • 導電性フォーム

  • 導電性エラストマー

  • 導電性繊維

  • 導電性テープ

  • 導電性PI

  • 導電性金属箔
  • シールドカバー
  • ベリリウム銅フィンガーストック
  • EMI吸収材

当社の研究開発センター

テスト機能
研究室の能力
包括的な材料および性能試験

Konlidaは、製品の信頼性と一貫性を確保するために、電気、機械、環境、寸法、材料分析を網羅するフルスペクトラム試験センターを運営しています。当社のラボは、試作から量産まで、自動車、家電、産業規格に準拠した迅速な検証をサポートしています。精密機器により、導電性、耐久性、耐環境性、シールド性能を正確に評価できます。

電気および導電性能試験
表面抵抗試験 体積抵抗/垂直抵抗試験 圧力抵抗曲線試験
材料分析と化学試験
金属コーティング厚さ試験 組成分析(FTIR / 化学同定) RoHS / 有害物質適合試験
機械的性能と物理的特性
圧縮/回復性能 硬度(ショア硬度/フォーム硬度) 引張/剥離強度 寿命と疲労試験 保持力/タック保持力 伸び試験 引張強度
寸法検査と目視検査
CCD / 光学画像測定厚さ計 / デジタル厚さ測定外観 / 色差 / 光沢測定
環境および信頼性試験
温度湿度サイクル試験/恒温恒湿試験、高温低温老化試験、熱老化試験/熱風サイクル試験、塩水噴霧試験/腐食試験
データなし
高度工学・応用研究所

Konlidaのアプリケーションラボは、熱、電気、材料、環境に関する実験をサポートし、EMI、熱、構造材料の実環境性能を検証します。シミュレーションツールと高精度測定システムを備え、材料の最適化とお客様の設計検証を迅速化します。包括的なデータ取得とモデリングにより、複雑なエンジニアリングシナリオにおいても信頼性と再現性の高い結果が得られます。

熱性能実験
熱伝導率試験 界面熱抵抗(TIM)測定 熱画像解析 熱シミュレーション(ANSYS等) 恒温環境試験 赤外線加熱実験
電気性能実験
抵抗試験(表面、垂直、圧力抵抗)絶縁性能試験シールド効果評価
材料性能実験
引張試験 金属コーティング厚さ測定 曲げ性能試験
コーティングと加工実験
ナイフコーティング実験
データ収集と分析
マルチパラメータデータ取得実験データモデリングと分析
環境シミュレーション実験
恒温恒湿実験 真空乾燥プロセス 熱風循環プロセス 真空グローブボックス実験
高精度な特性評価と分析
金属フィルムの厚さ分析、急速熱伝導率/熱抵抗試験、熱電対の溶接と温度サンプリング
データなし
最新ニュース
当社と業界に関する最新ニュースをご紹介します。これらの投稿をお読みいただくことで、製品と業界に関するより詳しい情報を入手し、プロジェクトのインスピレーションを得られます。
EMIシールド材とは何か?その重要性とは?
Konlida のような業界をリードする専門家のコンセプト、アプリケーション、イノベーションを探ってみましょう。
2026年新年のメッセージ:精度で世界をつなぐ
Konlida は、EMI シールドおよび熱管理材料、自動車グレードのソリューション、AI、6G、スマート エレクトロニクス向けの未来を見据えたテクノロジーにおけるイノベーションを強調しながら、世界中の顧客とパートナーに 2026 年の新年のご挨拶をお届けします。
EMIガスケットシートの比較:適切な材料の選び方
シールド メカニズム、環境信頼性、選択戦略を網羅した、5 つの主流 EMI ガスケット シート材料の技術的比較により、エンジニアが EMC 設計の課題を効率的に解決できるようになります。
EMIシールド成長用全方向性導電性フォームガスケット
全方向性導電性フォーム ガスケットが 3D 導電性、安定したブロードバンド パフォーマンス、5G、EV、医療用電子機器全体の信頼性によって EMI シールド障害を解決する方法をご覧ください。
EMIシールドガスケット:5Gエレクトロニクスの目に見えない守護者
EMIシールドガスケットは、5G電子機器を電磁干渉から保護する上で重要な役割を果たします。EMIガスケットの仕組み、5Gシステムの主要な性能要件、そして高度なガスケットソリューションがEMCの信頼性をどのように向上させるかについて学びましょう。
EMI干渉シールドガイド:原理、材料、ソリューション
このガイドでは、シールドのメカニズム、材料の選択、エンジニアリング設計の原則、テスト基準、航空宇宙、医療、自動車、5Gエレクトロニクスにおける実際のアプリケーションなど、EMI干渉シールドの基礎について説明します。
研究室からブレークスルーへ:KONLIDAのEMIシールドにおける研究開発の道のり
Konlida は EMI シールドの研究開発に注力しており、専門の実験室に依存し、ANSYS 熱シミュレーション装置を備え、シールド効果が 75dB を超える 0.016mm の極薄導電性繊維 (抵抗 ≤ 0.1Ω) を開発しています。
Konlida、コンプライアンスを通じてグローバルEMIシールドパートナーシップを強化
EMC、RoHS、ESD 規制が世界的に厳しくなる中、Konlida Precision Electronics は ISO、IATF16949、ESD 認証を活用して、世界中の電子機器および自動車業界に準拠した信頼性の高い EMI シールド ソリューションを提供しています。
MCUとOBCのEMC設計最適化:再作業による不具合から初回合格への適合まで
最適化されたEMC設計により、MCUおよびOBCシステムが車載EMI試験に初回で合格する方法を学びます。実例を通して、リワークが失敗する理由と、材料、接地、構造をどのように組み合わせて設計する必要があるかを明らかにします。
EV BMSシステム向け車載グレードEMIシールド
EVが800VアーキテクチャとSiCパワーエレクトロニクスへと移行するにつれ、BMSシステムのEMIシールドが重要になります。信頼性、軽量性、耐久性に優れたEV EMC保護を実現するKonlidaの自動車グレード導電性フォームソリューションをご覧ください。
データなし
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2026年新年のメッセージ:精度で世界をつなぐ
Konlida は、EMI シールドおよび熱管理材料、自動車グレードのソリューション、AI、6G、スマート エレクトロニクス向けの未来を見据えたテクノロジーにおけるイノベーションを強調しながら、世界中の顧客とパートナーに 2026 年の新年のご挨拶をお届けします。
EMIガスケットシートの比較:適切な材料の選び方
シールド メカニズム、環境信頼性、選択戦略を網羅した、5 つの主流 EMI ガスケット シート材料の技術的比較により、エンジニアが EMC 設計の課題を効率的に解決できるようになります。
EMIシールド成長用全方向性導電性フォームガスケット
全方向性導電性フォーム ガスケットが 3D 導電性、安定したブロードバンド パフォーマンス、5G、EV、医療用電子機器全体の信頼性によって EMI シールド障害を解決する方法をご覧ください。
EMIシールドガスケット:5Gエレクトロニクスの目に見えない守護者
EMIシールドガスケットは、5G電子機器を電磁干渉から保護する上で重要な役割を果たします。EMIガスケットの仕組み、5Gシステムの主要な性能要件、そして高度なガスケットソリューションがEMCの信頼性をどのように向上させるかについて学びましょう。
EMI干渉シールドガイド:原理、材料、ソリューション
このガイドでは、シールドのメカニズム、材料の選択、エンジニアリング設計の原則、テスト基準、航空宇宙、医療、自動車、5Gエレクトロニクスにおける実際のアプリケーションなど、EMI干渉シールドの基礎について説明します。
研究室からブレークスルーへ:KONLIDAのEMIシールドにおける研究開発の道のり
Konlida は EMI シールドの研究開発に注力しており、専門の実験室に依存し、ANSYS 熱シミュレーション装置を備え、シールド効果が 75dB を超える 0.016mm の極薄導電性繊維 (抵抗 ≤ 0.1Ω) を開発しています。
Konlida、コンプライアンスを通じてグローバルEMIシールドパートナーシップを強化
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MCUとOBCのEMC設計最適化:再作業による不具合から初回合格への適合まで
最適化されたEMC設計により、MCUおよびOBCシステムが車載EMI試験に初回で合格する方法を学びます。実例を通して、リワークが失敗する理由と、材料、接地、構造をどのように組み合わせて設計する必要があるかを明らかにします。
EV BMSシステム向け車載グレードEMIシールド
EVが800VアーキテクチャとSiCパワーエレクトロニクスへと移行するにつれ、BMSシステムのEMIシールドが重要になります。信頼性、軽量性、耐久性に優れたEV EMC保護を実現するKonlidaの自動車グレード導電性フォームソリューションをご覧ください。
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ご質問、ご意見、ご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。 電話番号または電子メール アドレスで当社のカスタマー サポート チームにお問い合わせいただけます。 私たちはできる限りのお手伝いをさせていただきます。 私たちとつながることをお選びいただきありがとうございます。

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材料の選択

プロセスの実装

完全なテストデータ

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データなし
モブ:+86 189 1365 7912
電話: +86 0512-66563293-8010
メール: sales78@konlidacn.com
住所:中国江蘇省蘇州市呉中区徐口鎮東新路88号

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