EMIシールド材の種類：完全選定ガイド

2026-05-15

電子機器が不安定な信号、ノイズ干渉、またはデータパケット損失を示し始めた場合、経験豊富なエンジニアは通常、まず1つのことを調査します。
EMIシールド設計に不具合が生じたのか？

電磁干渉（EMI）は、現代の電子機器における信頼性に関する最大の課題の一つです。そして、最も効果的な解決策の一つは、適切な電磁干渉シールド材を選択することです。

しかし、多くのエンジニアや調達チームは、導電性ファブリック、導電性フォーム、銅箔、吸収シート、導電性ゴムなど、さまざまな材料が市場に溢れていることにすぐに気づきます。それぞれの特性が異なるため、間違った材料を選ぶと、EMC障害、組み立て上の問題、あるいは不必要なコストにつながる可能性があります。

このガイドでは、比較表と詳細な用途分析を用いて、 EMI/EMCシールド材の6つの主要なカテゴリについて説明します。

導電性フォーム技術を初めて使う場合は、まず以下から始めてください。
EMIフォームとは？EMIフォーム完全ガイド

クイック比較表EMIシールド材

いいえ。	材質の種類	コア構造	主な機能	標準的な遮蔽性能	代表的な用途
1	導電性ファブリック	柔軟なロール材	表面伝導性とラッピング	60～90 dB	ケーブル被覆、筐体ライニング
2	導電性フォーム	3D弾性コンポーネント	遮蔽＋緩衝＋隙間埋め	60～90 dB	基板接地、シャーシシーリング
3	SMT EMIシールドガスケット	SMT実装弾性部品	シールド＋接地＋自動組立	75 dB以上	PCB自動接地
4	銅/アルミ箔	金属箔	高反射遮蔽	80～100 dB	シールド缶、RFシールド
5	吸収材	フレキシブルシート／コーティング	電磁波吸収	吸収減衰	5Gノイズ抑制
6	導電性ゴム	弾性ガスケット／シール	遮蔽＋環境密閉	60～120 dB	軍事・航空宇宙分野におけるシーリング

導電性布は、電子産業において最も広く使用されている電磁干渉シールド材の一つです。一般的には、銅、ニッケル、金などの導電性金属をポリエステル布にメッキすることで製造されます。

導電性布地と発泡体構造のより詳細な比較については、以下を参照してください。
導電性フォームガスケットと導電性ファブリック：主な違いを解説

導電性ファブリック

導電性フォームは、導電性の外層と弾性フォームのコアを組み合わせることで、圧縮と復元が可能な三次元シールド部品を作り出す。

導電性布地とは異なり、導電性フォームは、組み立て時の公差や振動があっても、安定した電気的接触を維持できる。

より詳しい技術的な情報については、以下をお読みください。
KONLIDA社製EMIシールドフォームガスケットソリューション

導電性フォーム