当社は柔軟で多様な型抜き能力を備えており、お客様の特定の要件に応じてさまざまなシールドおよび熱管理製品をカスタマイズできます。 ダイカット技術の専門知識を活用して、当社は最高の基準を満たすだけでなく、コストの削減と効率の向上にも役立つ最適なアプリケーション ソリューションを提供します。 ダイカットプロセスを各プロジェクトの固有のニーズに合わせて調整することで、当社はお客様が優れた製品パフォーマンスとコスト効率の高いソリューションの両方から恩恵を受けることを保証します。
当社のスリットプロセスは、正確なスリット精度により材料の利用率を高めるために最適化されています。 さまざまな仕様のスリット刃を採用し、効率化、コスト削減、高生産性を実現します。 スリッティング部門には以下の機械が設置されています:
スリッター機: 固定軸を通過する材料を 1 枚の刃で正確に切断します。 フィルムや粘着材などの薄物製品に適した高能率な装置です。
ストレートカットマシン: 鋸刃を使用し、平らな材料を正確に切断します。 より厚い非巻き戻し材料に最適で、フォーム原料やフォームストリップの加工によく使用されます。
スリッター機(不均一厚み用): この機械は、刃物とリールの間に材料を押し当てて切断する技術を採用しています。 特に厚みが不均一な素材に効果を発揮します。
当社の製品のほとんどは、導電性繊維、導電性接着剤、ホットメルト接着剤、フォームなどの複数の材料で構成されています。 当社のラミネート機は、最終製品に汚染物質や気泡がないことを保証しながら、これらの多様な材料を単一の複合材料に組み合わせることができます。
導電性生地とホットメルト接着剤: 当社のラミネートプロセスは、導電性生地とホットメルト接着剤を効果的に組み合わせて、特定の性能要件を満たします。
両面粘着テープ: また、両面接着テープをラミネートして、さまざまな用途向けの強力で信頼性の高い接着ソリューションを作成します。
保護フィルムと剥離フィルム: 当社の機械は、保護フィルムをラミネートし、フィルムを剥離することができ、スムーズな貼り付けと最適な保護を保証します。
他の素材の組み合わせ: 当社は他のさまざまな材料にも対応し、多様なニーズや用途に合わせてラミネートプロセスを調整します。
当社の熱成形サービスは、材料を正確かつ効率的に複雑な形状に成形することで、さまざまな用途に対応します。 当社は、エレクトロニクス、自動車、消費財など、さまざまな業界向けの熱成形部品を専門としています。 当社の熱成形部品は、エンクロージャ、カバー、パネル、カスタム設計コンポーネントに利用され、構造的完全性と機能的利点の両方を提供します。
当社は、電子部品の性能を向上させるために設計された、カスタマイズされた導電性フォーム包装サービスを提供します。 当社のソリューションには、難燃性フォームの周囲に導電性生地の層を巻き付けることが含まれます。 一連の特殊な処理を経た後、この組み合わせにより優れた表面導電性が実現され、シールドが必要なコンポーネントへの取り付けが容易になります。
当社の導電性フォームパッケージは、お客様のニーズに合わせて特定の形状、サイズ、色にカスタマイズできます。 プラズマテレビ、液晶ディスプレイ、液晶テレビ、スマートフォン、ラップトップ、デスクトップPC、PDA、MP4プレーヤー、通信キャビネット、医療機器など、さまざまな電子製品に広く使用されています。
電子製品では、当社の導電性発泡パッケージは、アンテナ モジュール、コネクタ、スピーカー グリル、シャーシ シールなどの重要な導電性領域に適用されます。 その主な機能は、シールドと導電性の提供であり、デバイスの最適なパフォーマンスと保護を保証します。
当社の自動化部門は、製品要件に基づいて自動化された生産プロセスをカスタマイズし、人件費を削減します。 ロボットアームと CCD 検査システムを統合することで、生産効率を向上させ、不良率を最小限に抑え、高品質の出力を保証します。 私たちが設計した機械には次のものがあります:
多機能成形機: 多様な生産ニーズに応える多彩な成形加工が可能です。
成形・天板一体成形機: 成形と天板組立を1台の機械で一体化し、効率的な生産を実現します。
ヒートプレス機: 熱を利用して材料を押し付け、強力で信頼性の高い接合を実現します。
ストレートカットマシン: 平らな材料を正確に切断し、さまざまな用途に適しています。
ご質問、ご意見、ご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。 電話番号または電子メール アドレスで当社のカスタマー サポート チームにお問い合わせいただけます。 私たちはできる限りのお手伝いをさせていただきます。 私たちとつながることをお選びいただきありがとうございます。
● 完璧なソリューション
● 材料の選択
● プロセスの実装
● 完全なテストデータ