| チャレンジ | インパクト |
|---|---|
| 超高速信号(>32 GT/s) | 遮蔽材料の誘電特性に非常に敏感 |
| 高い GPU/TPU 電力 (チップあたり 700W 以上) | 局所的な温度が120℃を超えると、従来のフォームは劣化する |
| 高密度の気流チャネル | ガスケットは強い気流、振動、粒子の衝撃に耐えなければならない |
| 銅の腐食リスク | 硫黄/塩素含有物質は高速コネクタを酸化します |
| 迅速な展開要件 | 材料は自動組み立て(SMTまたはロボットピックアンドプレース)をサポートする必要があります |
“Konlida's SMT gasket reduced EMI noise by 18dB in our 800G OSFP module, enabling first-pass compliance with IEEE 802.3df.”
“Konlida's high-rebound conductive foam eliminated cavity-resonance peaks in our accelerator server, reducing EMI by 20dB from 2–8GHz while maintaining full airflow efficiency.”