loading
データなし

EMI シールドAIクラウドインフラストラクチャの厳しい要求に応える設計

現代のAIクラウドサーバーは、数千基の高性能GPU/TPU、超高速インターコネクト(PCIe 5.0、NVLink、800Gイーサネット)、高密度電源供給システムをコンパクトな4U~8Uシャーシに搭載しています。環境軽微なEMIでも
  • 高速SerDesリンクのビットエラー→トレーニングジョブの失敗
  • GPUレーン間のクロストーク → スループットの低下
  • BMC/IPMIの誤トリガー→予期しないノードの再起動
  • FCCクラスAの制限を超える放射放出
KonlidaのAIサーバー最適化EMI材料超クリーン、熱安定性、非腐食性を実現シールドミッションクリティカルな AI ワークロードにおける信号の整合性、規制遵守、99.999% の稼働率を保証します。

AIクラウドサーバー特有のEMI課題

チャレンジインパクト
超高速信号(>32 GT/s)遮蔽材料の誘電特性に非常に敏感
高い GPU/TPU 電力 (チップあたり 700W 以上)局所的な温度が120℃を超えると、従来のフォームは劣化する
高密度の気流チャネルガスケットは強い気流、振動、粒子の衝撃に耐えなければならない
銅の腐食リスク硫黄/塩素含有物質は高速コネクタを酸化します
迅速な展開要件材料は自動組み立て(SMTまたはロボットピックアンドプレース)をサポートする必要があります
🔍 よく検索されるもの:“EMI ガスケットAIサーバー用』、『低アウトガス』シールドデータセンター向け」、「PCIe 5.0 EMI解決

KonlidaのAIクラウドサーバー固有のEMIソリューション

GPU/TPUアクセラレータキャビティシールド

高速インターコネクト(PCIe 5.0 / NVLink / OCP NIC)

Pain Point :

HBMスイッチングノイズがPCIeレーンに結合し、CRCエラーが発生する

Solutions:

Pain Point :

放射放出コネクタギャップは隣接する800G光回線に干渉するモジュール

Solutions:

超低ガス放出導電性フォーム
光トランシーバーとヒートシンクの汚染を防止。150°Cまで安定しており、GPUの繰り返し熱スロットリングサイクルにも耐えます。
非腐食性配合
硫黄/塩素ゼロ - 銅配線と金メッキ接点を保護します
データなし
低誘電率導電性エラストマー
挿入損失とインピーダンス不連続性を最小限に抑えます。低挿入力コネクタ向けに圧縮力を最適化します。
カスタムガスケット
OCP 3.0/4.0 フォームファクターに正確に適合
データなし

電力供給ユニット(PDU)とVRMゾーン

ラックレベルEMCシールド

Pain Point :

多相VRMスイッチングノイズが放射される管理ネットワーク

Solutions:

Pain Point :

単一ノードからの放出によりラック全体が認証に失敗する

Solutions:

超低ガス放出導電性フォーム
光トランシーバーとヒートシンクの汚染を防止。150°Cまで安定しており、GPUの繰り返し熱スロットリングサイクルにも耐えます。
非腐食性配合
硫黄/塩素ゼロ - 銅配線と金メッキ接点を保護します
データなし
低誘電率導電性エラストマー
挿入損失とインピーダンス不連続性を最小限に抑えます。低挿入力コネクタ向けに圧縮力を最適化します。
カスタムレーザーカットガスケット
OCP 3.0/4.0 フォームファクターに正確に適合
データなし

Why choose Konlida?

Technical Advantages Aligned with Communication Needs

60–90 dB from 30 MHz to 10 GHz
Materials stable under 7x24 operation in data centers
SMT gasket supports high-speed pick-and-place assembly
Meets FCC Part 15, CE RED, Telcordia GR-1089
データなし

Proven in Real Deployments

1
Global Optical Module Manufacturer

“Konlida's SMT gasket reduced EMI noise by 18dB in our 800G OSFP module, enabling first-pass compliance with IEEE 802.3df.”

2
Top 3 Telecom Infrastructure Provider
“Their silicone gasket solved persistent leakage at the 5G AAU cover joint, even after 1,000 thermal cycles.”
3
Leading Hyperscale Data Center Operator

“Konlida's high-rebound conductive foam eliminated cavity-resonance peaks in our accelerator server, reducing EMI by 20dB from 2–8GHz while maintaining full airflow efficiency.”

データなし

Need an EMI solution for your communication product?

Just leave your email or phone number in the contact form so we can send you a free quote for our wide range of designs!
専門家カスタムソリューションより効率的な電磁気シールドコンポーネント
データなし
モブ:+86 189 1365 7912
電話: +86 0512-66563293-8010
メール: sales78@konlidacn.com
住所:中国江蘇省蘇州市呉中区徐口鎮東新路88号

ABOUT US

著作権 © 2025 KONLIDA |サイトマップ
Customer service
detect