Konlidaは19年以上にわたり、EMI/EMC材料と精密製造に特化し、高性能電磁シールドおよびグラウンディングソリューションに注力してきました。Apple、Huawei、Xiaomi、BOSCH、Autobioといった世界的リーダー企業から信頼を得ており、ハイエンドエレクトロニクスに求められる厳格な信頼性と一貫性を理解しています。
EMI/EMCの課題を解決し、
干渉のない電子製品を実現する
Konlida は、さまざまな電子機器に適した革新的な EMI シールド材料と SMT ガスケットを提供しています。
中核的な問題と解決策
どのような EMI/EMC の課題に直面していますか?
- 電磁干渉 (EMI):電子機器は動作中に電磁ノイズを生成し、それが近くの回路に放射または伝導して、クロストーク、信号の歪み、またはデータ損失を引き起こす可能性があります。
- 電磁感受性 (EMS):デバイスは外部の電磁場 (携帯電話、電力線、レーダーなど) に敏感で、誤動作、誤作動、不安定性を引き起こす可能性があります。
- 接地またはシールドの整合性の悪さ:継ぎ目、ケーブルの入口、コネクタ、または I/O インターフェイスでのシールドが不完全または欠陥があると、漏れ経路が発生する可能性があります。シールドが不適切に終端されていたり、接合が不十分だと、EMC テストで不合格になることがよくあります (CISPR、FCC、ISO 11452 など)。
最適ではない PCB レイアウトまたはリターン パス:ループ領域が大きい、リターン プレーンの設計が適切でない、または適切な接地のない信号トレースが長いと、意図しないアンテナとして機能し、放射が増加して耐性が低下する可能性があります。
私たちの事例
何を終えたのでしょうか?
深い製造専門知識、柔軟な生産体制、そして迅速な対応力を組み合わせることで、お客様のアイデアを現実のものにし、既存の設計を改良して性能を向上させるお手伝いをいたします。新しいソリューションをお探しの場合でも、既存のソリューションを改良したい場合でも、私たちはお客様と協力し、ご要望にお応えします。
PCB 接地用に特別に設計されており、障害や電磁干渉ノイズを低減します。
複雑な環境に適した包括的なシールド性能を提供します。
お客様のニーズに合わせた材料選定、構造設計などワンストップサービスをご提供します。
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当社の製品をご覧ください
当社の製品をご覧いただき、EMI、熱、先端材料ソリューションにおける現代のニーズを満たす、性能、信頼性、そして卓越した製造技術を備えた最適な材料を見つけてください。世界中の新しいパートナーとのコラボレーションを歓迎いたします。
当社の強み
当社は、厳格な自動車認定（AEC-Q200、ISO 11452、CISPR 25）を満たし、-40 °C ～ 125 °C（一部は最大 150 °C）で確実に動作し、過酷な条件下でも堅牢性を保証する材料を提供しています。
3D モデルの統合、構造シミュレーション、DFM レビュー、72 時間以内のプロトタイプ配信により、開発サイクルを加速し、柔軟な小バッチ試験を可能にします。
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IATF 16949 規格に準拠した当社のクリーンルーム施設と社内ラボでは、年間 500 万メートルを超える生産量をサポートし、サンプルから大量注文まで一貫した品質を保証します。
当社のすべての材料は RoHS、REACH、ハロゲンフリーの規格を満たしており、ヨーロッパ、アメリカ、アジア太平洋地域へのスムーズな市場アクセスを実現します。
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業界別ソリューションをご覧ください
Konlidaは医療分野向けに、医療機器特有の要件に合わせてカスタマイズされた高精度のEMIシールドおよび放熱ソリューションを提供しています。当社のソリューションは、複雑な電磁環境下における医療機器の安定した動作をサポートし、効率的な放熱を確保します。
Konlidaは、自動車業界のEMIシールドと放熱の課題に対し、カスタマイズされたソリューションを提供しています。当社の技術は、車載電子機器の小型化と高性能化を実現すると同時に、電磁両立性と効果的な放熱を確保し、電子車両やインテリジェント車両の開発を支援します。
Konlidaは、通信基地局分野において、EMIシールドと放熱に関する豊富な専門知識に基づいた安定したソリューションを提供しています。当社の製品は、基地局の軽量・薄型化を実現すると同時に、優れた性能と信頼性を確保し、通信業界の高い要求に応えます。
民生用電子機器の設計者は、より軽量で薄型、そしてより持ち運びやすい製品を目指しています。この追求は、必然的にEMIシールドと放熱に関する課題をもたらします。Konlidaは、3C業界における10年以上にわたる探求と革新を通じて、これらの課題に対する包括的なソリューションを提供しています。
Konlidaは、家電製品向けに信頼性の高いEMIシールドと放熱ソリューションを提供することに尽力しています。家電製品の洗練されたデザインを実現しながら、電磁波安全性と効果的な放熱を確保し、ユーザーに安全で快適な体験を提供します。
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お客様の声
KonlidaのAIR LOOP™ガスケットは、厚さを30%、重量を25%削減しながら、80 dBを超えるシールド性能を実現します。安定したZ軸導電性とSMT対応設計により、生産歩留まりが大幅に向上しました。
当社の800V OBCプロジェクトでは、従来の金属スプリングは熱膨張の不一致により故障しました。KonlidaのSMD-G-KLD導電性フォームは、260℃のリフローをパスし、-40℃～125℃の熱衝撃後も0.1Ω未満の接触抵抗を維持したため、CISPR 25クラス5に初回で合格することができました。
Konlidaは、5G基地局向け3.5GHz PAモジュール向けに、KLD-T45-0001導電性パッドのサンプルを48時間以内に供給し、キャビティの最適化をサポートしました。最終的なEMIマージンが15dB改善され、予定通りの量産が実現しました。
当社の次世代ポータブル超音波装置には、柔軟性と生体適合性に優れたシールド材が必要でした。KonlidaのKLD-M33導電性フォームは、すべての環境要件を満たし、EMC事前適合性もサポートしていたため、IEC 60601-1-2の試験に初回で合格することができました。
当社の産業用PLCは、金属シールドが腐食しやすい、埃っぽく振動の多い環境で稼働しています。Konlidaのニッケルメッキ銅ファブリックフォームソリューションは、70 dBを超えるシールドと強力な耐腐食性を提供し、3年間で現場での故障率を62%削減しました。
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パーソナルプランを作成
当社は、EMIシールド、熱インターフェース最適化、断熱のための統合ソリューションを提供し、電子機器の安定性と信頼性を確保しています。強力な技術的専門知識と迅速な対応により、包括的で高効率なEMIおよび熱管理サポートを提供します。
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