電子通信においてEMIが重要な理由
データレートが増加し、周波数が mmWave 帯域に入ると、小さなギャップや最適ではない材料でも重大な EMI 漏れ経路となり、パフォーマンス、コンプライアンス、市場投入までの時間に悪影響を与える可能性があります。
5G NR、Wi-Fi 6E/7、高速 SerDes は、クリーンな信号パフォーマンスを確保するために制御する必要がある広帯域 EMI を生成します。
高密度 PCB レイアウトでは RF/アナログ/デジタル クロストークが増加し、BER が高くなり、システムの信頼性が低下します。
筐体の隙間が 0.5 mm でも GHz 範囲の放射線が漏れる可能性があり、放射妨害波や EMC コンプライアンス違反のリスクが生じます。
ヒートシンクとエアフロー構造によりシールドの連続性が損なわれる可能性があるため、熱設計と EMI 設計の慎重なバランスが必要となります。
データなし
🔍 検索者はよく「 5Gミリ波アンテナをシールドするには？」「光トランシーバー用のEMIガスケット」/「導電性 サーバーシャーシ用フォーム
私たちのコア EMI材料 プラットフォーム
エンジニアリング導電性 フォーム
頼りになる解決 動的ギャップと環境シール用
- 概要：オープンセル
ポリウレタン フォーム 多層構造金属 コーティング（Ni/CuまたはAg） - 通信システムにおいてなぜ重要なのか:
- 嵌合部全体で一貫した電気的接触を実現
表面 振動下で熱 サイクリング - 大型筐体（基地局ハウジングなど）の機械的公差を吸収
- 大量導入でもコスト効率が良い
- 主な差別化要因:
- 低アウトガス：TML < 0.1% (ASTM E595) — 光学的に近い安全性
コンポーネント - 非腐食性配合：Telcordia GR-468銅ミラーテストに合格
- 制御された圧縮永久歪み: 1,000時間後、125°C (ISO 815) で15%未満
- 主な用途:
- 5Gマクロ/スモールセルエンクロージャ
- データセンターサーバーのPSUコンパートメント
- 産業用ルーターおよびスイッチシャーシ
利用可能 ダイカットとしてガスケット 、連続ストリップ、またはY軸ラッププロファイル
エンジニアリング導電性 フォーム
頼りになる解決 動的ギャップと環境シール用
- 概要：オープンセル
ポリウレタン フォーム 多層構造金属 コーティング（Ni/CuまたはAg） - 通信システムにおいてなぜ重要なのか:
- 嵌合部全体で一貫した電気的接触を実現
表面 振動下で熱 サイクリング - 大型筐体（基地局ハウジングなど）の機械的公差を吸収
- 大量導入でもコスト効率が良い
- 主な差別化要因:
- 低アウトガス：TML < 0.1% (ASTM E595) — 光学的に近い安全性
コンポーネント - 非腐食性配合：Telcordia GR-468銅ミラーテストに合格
- 制御された圧縮永久歪み: 1,000時間後、125°C (ISO 815) で15%未満
- 主な用途:
- 5Gマクロ/スモールセルエンクロージャ
- データセンターサーバーのPSUコンパートメント
- 産業用ルーターおよびスイッチシャーシ
利用可能 ダイカットとしてガスケット 、連続ストリップ、またはY軸ラッププロファイル
超薄型導電性 フィルム（PI/PETベース）
0.3 mm未満のギャップとSMT対応シールド
厚さ : 0.025～0.1 mm- 260℃のリフローに耐える
- 10 GHzまでSE >75 dB
用途: 5Gフロントエンドモジュール 、800G光ケージ、カメラ シールド
超薄型導電性 フィルム（PI/PETベース）
0.3 mm未満のギャップとSMT対応シールド
厚さ : 0.025～0.1 mm- 260℃のリフローに耐える
- 10 GHzまでSE >75 dB
用途: 5Gフロントエンドモジュール 、800G光ケージ、カメラ シールド
ハイブリッドサーマル -EMI材料
熱と騒音が共存するとき
- グラファイト銅メッシュ + ソフトインターフェース
- 平面内
熱 導電性 >450 W/m·K + Z軸EMIシールド - GaN PA、GPUブラケットに最適
バッテリー 管理 ユニット
ハイブリッドサーマル -EMI材料
熱と騒音が共存するとき
- グラファイト銅メッシュ + ソフトインターフェース
- 平面内
熱 導電性 >450 W/m·K + Z軸EMIシールド - GaN PA、GPUブラケットに最適
バッテリー 管理 ユニット
パフォーマンス 比較：正しい選択材料
| 要件 | 最高の素材 | なぜ |
| ギャップ >0.5 mm、ダイナミックシール | 導電性フォーム | 圧縮性は許容範囲を吸収する |
| ギャップ <0.3 mm、光学部品付近 | 導電性フィルム | ガス放出なし、超薄型 |
| 高温（>150°C） | 導電性フィルム | フォームは125℃以上で劣化する |
| 屋外、湿気の多い環境 | 非腐食性フォームまたはエラストマー | ガルバニック腐食に耐性 |
| 熱拡散とEMIが必要 | ハイブリッド素材 | 二重機能 |
検証データ導電性 フォーム （通信グレード）
| テスト | 標準 | 結果 |
| 遮蔽効果 | ASTM D4935 | 82 dB @ 1 GHz |
| ガス放出 | ASTM E595 | TML = 0.08% |
| 圧縮永久歪み | ISO 815-B | 125℃で1,000時間後12% |
| 腐食性 | テルコルディア GR-468 | 合格（硫黄/塩素なし） |
| 可燃性 | UL 94 | V-0 |
電子通信においてEMIが重要な理由
データレートが増加し、周波数が mmWave 帯域に入ると、小さなギャップや最適ではない材料でも重大な EMI 漏れ経路となり、パフォーマンス、コンプライアンス、市場投入までの時間に悪影響を与える可能性があります。
5G NR、Wi-Fi 6E/7、高速 SerDes は、クリーンな信号パフォーマンスを確保するために制御する必要がある広帯域 EMI を生成します。
高密度 PCB レイアウトでは RF/アナログ/デジタル クロストークが増加し、BER が高くなり、システムの信頼性が低下します。
筐体の隙間が 0.5 mm でも GHz 範囲の放射線が漏れる可能性があり、放射妨害波や EMC コンプライアンス違反のリスクが生じます。
ヒートシンクとエアフロー構造によりシールドの連続性が損なわれる可能性があるため、熱設計と EMI 設計の慎重なバランスが必要となります。
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KONLIDA 通信業界 EMI ソリューション
Konlida は、優れたシールド、超薄型プロファイル、自動化生産との完全な互換性を備え、高周波、高密度通信デバイス向けのフルスタック EMI ソリューションを提供します。
レーザー ドライバーからの EMI により、高密度のマルチレーン モジュールでクロストークが発生する可能性があります。
SMT ガスケット: SMT 対応、超低接触抵抗。主要な光トランシーバー モジュールで実証済みの約 80 dB シールド (1～10 GHz) を提供します。
PA のノイズは筐体の隙間から漏れ、屋外ユニットは大きな温度変化にさらされます。
導電性シリコンゴム: –40 °C ～ +125 °C、UL94 V-0、最大 10 GHz で ≥60 dB、複雑なフランジや過酷な環境に合わせてカスタマイズ可能。
空洞共振と通気口により高速信号の整合性が低下します。
高反発導電性フォーム: 約 15% の圧縮永久歪み、強力な弾力性、保守パネルおよびデータ センターのエンクロージャに対する長期にわたる安定したシールド。
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KONLIDA 通信業界 EMI ソリューション
Konlida は、優れたシールド、超薄型プロファイル、自動化生産との完全な互換性を備え、高周波、高密度通信デバイス向けのフルスタック EMI ソリューションを提供します。
レーザー ドライバーからの EMI により、高密度のマルチレーン モジュールでクロストークが発生する可能性があります。
SMT ガスケット: SMT 対応、超低接触抵抗。主要な光トランシーバー モジュールで実証済みの約 80 dB シールド (1～10 GHz) を提供します。
PA のノイズは筐体の隙間から漏れ、屋外ユニットは大きな温度変化にさらされます。
導電性シリコンゴム: –40 °C ～ +125 °C、UL94 V-0、最大 10 GHz で ≥60 dB、複雑なフランジや過酷な環境に合わせてカスタマイズ可能。
空洞共振と通気口により高速信号の整合性が低下します。
高反発導電性フォーム: 約 15% の圧縮永久歪み、強力な弾力性、保守パネルおよびデータ センターのエンクロージャに対する長期にわたる安定したシールド。
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Konlida を選ぶ理由は何ですか?
コミュニケーションニーズに合わせた技術的利点
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実際の導入で実証済み
1
グローバル光モジュールメーカー
「Konlida の SMT ガスケットにより、当社の 800G OSFP モジュールの EMI ノイズが 18dB 削減され、IEEE 802.3df への初回準拠が可能になりました。」
2
トップ3の通信インフラプロバイダー
「彼らのシリコンガスケットは、1,000回の熱サイクル後でも5G AAUカバージョイントの持続的な漏れを解決しました。」
3
大手ハイパースケールデータセンター運営会社
「Konlida の高反発導電性フォームにより、アクセラレータ サーバーの空洞共振ピークが排除され、完全なエアフロー効率を維持しながら 2～8GHz の EMI が 20dB 削減されました。」
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実際の導入で実証済み
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グローバル光モジュールメーカー
「Konlida の SMT ガスケットにより、当社の 800G OSFP モジュールの EMI ノイズが 18dB 削減され、IEEE 802.3df への初回準拠が可能になりました。」
2
トップ3の通信インフラプロバイダー
「彼らのシリコンガスケットは、1,000回の熱サイクル後でも5G AAUカバージョイントの持続的な漏れを解決しました。」
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大手ハイパースケールデータセンター運営会社
「Konlida の高反発導電性フォームにより、アクセラレータ サーバーの空洞共振ピークが排除され、完全なエアフロー効率を維持しながら 2～8GHz の EMI が 20dB 削減されました。」
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