loading
データなし

電子通信においてEMIが重要な理由

データレートが増加し、周波数が mmWave 帯域に入ると、小さなギャップや最適ではない材料でも重大な EMI 漏れ経路となり、パフォーマンス、コンプライアンス、市場投入までの時間に悪影響を与える可能性があります。

電子通信においてEMIが重要な理由
高周波ノイズ
5G NR、Wi-Fi 6E/7、高速 SerDes は、クリーンな信号パフォーマンスを確保するために制御する必要がある広帯域 EMI を生成します。
高密度PCBレイアウト
高密度 PCB レイアウトでは RF/アナログ/デジタル クロストークが増加し、BER が高くなり、システムの信頼性が低下します。
金属製の筐体の隙間
筐体の隙間が 0.5 mm でも GHz 範囲の放射線が漏れる可能性があり、放射妨害波や EMC コンプライアンス違反のリスクが生じます。
熱とEMIの協調設計の課題
ヒートシンクとエアフロー構造によりシールドの連続性が損なわれる可能性があるため、熱設計と EMI 設計の慎重なバランスが必要となります。
データなし
🔍 検索者はよく「 5Gミリ波アンテナをシールドするには?」「光トランシーバー用のEMIガスケット」/「導電性 サーバーシャ​​ーシ用フォーム

電子通信においてEMIが重要な理由

データレートが増加し、周波数が mmWave 帯域に入ると、小さなギャップや最適ではない材料でも重大な EMI 漏れ経路となり、パフォーマンス、コンプライアンス、市場投入までの時間に悪影響を与える可能性があります。

高周波ノイズ
5G NR、Wi-Fi 6E/7、高速 SerDes は、クリーンな信号パフォーマンスを確保するために制御する必要がある広帯域 EMI を生成します。
高密度PCBレイアウト
高密度 PCB レイアウトでは RF/アナログ/デジタル クロストークが増加し、BER が高くなり、システムの信頼性が低下します。
金属製の筐体の隙間
筐体の隙間が 0.5 mm でも GHz 範囲の放射線が漏れる可能性があり、放射妨害波や EMC コンプライアンス違反のリスクが生じます。
熱とEMIの協調設計の課題
ヒートシンクとエアフロー構造によりシールドの連続性が損なわれる可能性があるため、熱設計と EMI 設計の慎重なバランスが必要となります。
データなし
🔍 検索者はよく「 5Gミリ波アンテナをシールドするには?」「光トランシーバー用のEMIガスケット」/「導電性 サーバーシャ​​ーシ用フォーム

KONLIDA 通信業界 EMI ソリューション

Konlida は、優れたシールド、超薄型プロファイル、自動化生産との完全な互換性を備え、高周波、高密度通信デバイス向けのフルスタック EMI ソリューションを提供します。

高速光トランシーバー
レーザー ドライバーからの EMI により、高密度のマルチレーン モジュールでクロストークが発生する可能性があります。
SMT ガスケット: SMT 対応、超低接触抵抗。主要な光トランシーバー モジュールで実証済みの約 80 dB シールド (1~10 GHz) を提供します。
5G 基地局および RF ユニット (AAU / RRU)
PA のノイズは筐体の隙間から漏れ、屋外ユニットは大きな温度変化にさらされます。
導電性シリコンゴム: –40 °C ~ +125 °C、UL94 V-0、最大 10 GHz で ≥60 dB、複雑なフランジや過酷な環境に合わせてカスタマイズ可能。
サーバーおよびデータセンター機器
空洞共振と通気口により高速信号の整合性が低下します。
高反発導電性フォーム: 約 15% の圧縮永久歪み、強力な弾力性、保守パネルおよびデータ センターのエンクロージャに対する長期にわたる安定したシールド。
データなし

KONLIDA 通信業界 EMI ソリューション

Konlida は、優れたシールド、超薄型プロファイル、自動化生産との完全な互換性を備え、高周波、高密度通信デバイス向けのフルスタック EMI ソリューションを提供します。

高速光トランシーバー
レーザー ドライバーからの EMI により、高密度のマルチレーン モジュールでクロストークが発生する可能性があります。
SMT ガスケット: SMT 対応、超低接触抵抗。主要な光トランシーバー モジュールで実証済みの約 80 dB シールド (1~10 GHz) を提供します。
5G 基地局および RF ユニット (AAU / RRU)
PA のノイズは筐体の隙間から漏れ、屋外ユニットは大きな温度変化にさらされます。
導電性シリコンゴム: –40 °C ~ +125 °C、UL94 V-0、最大 10 GHz で ≥60 dB、複雑なフランジや過酷な環境に合わせてカスタマイズ可能。
サーバーおよびデータセンター機器
空洞共振と通気口により高速信号の整合性が低下します。
高反発導電性フォーム: 約 15% の圧縮永久歪み、強力な弾力性、保守パネルおよびデータ センターのエンクロージャに対する長期にわたる安定したシールド。
データなし

Konlida を選ぶ理由は何ですか?

コミュニケーションニーズに合わせた技術的利点

30 MHz~10 GHzで60~90 dB
データセンターでの24時間365日稼働でも安定した材料
SMTガスケットは高速ピックアンドプレースアセンブリをサポートします
FCC Part 15、CE RED、Telcordia GR-1089に準拠
データなし

実際の導入で実証済み

1
グローバル光モジュールメーカー

「Konlida の SMT ガスケットにより、当社の 800G OSFP モジュールの EMI ノイズが 18dB 削減され、IEEE 802.3df への初回準拠が可能になりました。」

2
トップ3の通信インフラプロバイダー
「彼らのシリコンガスケットは、1,000回の熱サイクル後でも5G AAUカバージョイントの持続的な漏れを解決しました。」
3
大手ハイパースケールデータセンター運営会社

「Konlida の高反発導電性フォームにより、アクセラレータ サーバーの空洞共振ピークが排除され、完全なエアフロー効率を維持しながら 2~8GHz の EMI が 20dB 削減されました。」

データなし

実際の導入で実証済み

1
グローバル光モジュールメーカー

「Konlida の SMT ガスケットにより、当社の 800G OSFP モジュールの EMI ノイズが 18dB 削減され、IEEE 802.3df への初回準拠が可能になりました。」

2
トップ3の通信インフラプロバイダー
「彼らのシリコンガスケットは、1,000回の熱サイクル後でも5G AAUカバージョイントの持続的な漏れを解決しました。」
3
大手ハイパースケールデータセンター運営会社

「Konlida の高反発導電性フォームにより、アクセラレータ サーバーの空洞共振ピークが排除され、完全なエアフロー効率を維持しながら 2~8GHz の EMI が 20dB 削減されました。」

データなし

EMIが必要解決あなたのコミュニケーション製品のために?

お問い合わせフォームにメールアドレスまたは電話番号を入力していただくだけで、幅広いデザインの無料見積もりをお送りします。
より効率的な電磁シールド部品のためのカスタムソリューションの専門家
データなし
モブ:+86 189 1365 7912
電話: +86 0512-66563293-8010
メール: sales78@konlidacn.com
住所:中国江蘇省蘇州市呉中区徐口鎮東新路88号

ABOUT US

著作権 © 2025 KONLIDA |サイトマップ
お問い合わせ
wechat
email
カスタマーサービスに連絡してください
お問い合わせ
wechat
email
キャンセル
Customer service
detect