Mit steigenden Datenraten und dem Eintritt der Frequenzen in den Millimeterwellenbereich können selbst kleinste Lücken oder suboptimale Materialien zu signifikanten EMI-Leckagepfaden werden – was die Leistung, die Einhaltung von Vorschriften und die Markteinführungszeit gefährdet.
| Erfordernis | Bestes Material | Warum |
| Spalt >0,5 mm, dynamische Dichtung | Leitfähiger Schaumstoff | Kompressibilität gleicht Toleranz aus |
| Spalt <0,3 mm, in der Nähe der Optik | Leitfähiger Film | Keine Ausgasung, ultradünn |
| Hohe Temperatur (>150°C) | Leitfähiger Film | Schaum zersetzt sich oberhalb von 125 °C. |
| Im Freien, feuchte Umgebung | Nicht korrosiver Schaum oder Elastomer | Beständig gegen galvanische Korrosion |
| Wärmeableitung + EMV erforderlich | Hybridmaterial | Doppelfunktion |
| Prüfen | Standard | Ergebnis |
| Schirmwirkung | ASTM D4935 | 82 dB bei 1 GHz |
| Ausgasung | ASTM E595 | TML = 0.08% |
| Kompressionssatz | ISO 815-B | 12 % nach 1000 h bei 125 °C |
| Korrosivität | Telcordia GR-468 | Bestanden (kein Schwefel/Chlor) |
| Entflammbarkeit | UL 94 | V-0 |
Warum elektromagnetische Störungen in der elektronischen Kommunikation wichtig sind
Mit steigenden Datenraten und dem Eintritt der Frequenzen in den Millimeterwellenbereich können selbst kleinste Lücken oder suboptimale Materialien zu signifikanten EMI-Leckagepfaden werden – was die Leistung, die Einhaltung von Vorschriften und die Markteinführungszeit gefährdet.
Konlida bietet umfassende EMV-Lösungen für hochfrequente, hochdichte Kommunikationsgeräte – mit überlegener Abschirmung, ultradünnen Profilen und voller Kompatibilität mit der automatisierten Produktion.
Konlida bietet umfassende EMV-Lösungen für hochfrequente, hochdichte Kommunikationsgeräte – mit überlegener Abschirmung, ultradünnen Profilen und voller Kompatibilität mit der automatisierten Produktion.
„Die SMT-Dichtung von Konlida reduzierte das EMI-Rauschen in unserem 800G OSFP-Modul um 18 dB und ermöglichte so die erstmalige Einhaltung der IEEE 802.3df-Norm.“
„Der hochelastische, leitfähige Schaumstoff von Konlida eliminierte Resonanzspitzen in unserem Beschleunigerserver und reduzierte die elektromagnetischen Störungen um 20 dB im Frequenzbereich von 2–8 GHz bei gleichzeitiger Beibehaltung der vollen Luftstromeffizienz.“
„Die SMT-Dichtung von Konlida reduzierte das EMI-Rauschen in unserem 800G OSFP-Modul um 18 dB und ermöglichte so die erstmalige Einhaltung der IEEE 802.3df-Norm.“
„Der hochelastische, leitfähige Schaumstoff von Konlida eliminierte Resonanzspitzen in unserem Beschleunigerserver und reduzierte die elektromagnetischen Störungen um 20 dB im Frequenzbereich von 2–8 GHz bei gleichzeitiger Beibehaltung der vollen Luftstromeffizienz.“
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