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Warum elektromagnetische Störungen in der elektronischen Kommunikation wichtig sind

Mit steigenden Datenraten und dem Eintritt der Frequenzen in den Millimeterwellenbereich können selbst kleinste Lücken oder suboptimale Materialien zu signifikanten EMI-Leckagepfaden werden – was die Leistung, die Einhaltung von Vorschriften und die Markteinführungszeit gefährdet.

Warum elektromagnetische Störungen in der elektronischen Kommunikation wichtig sind
Hochfrequentes Rauschen
5G NR, Wi-Fi 6E/7 und High-Speed ​​SerDes erzeugen breitbandige elektromagnetische Störungen, die kontrolliert werden müssen, um eine saubere Signalqualität zu gewährleisten.
Dichte Leiterplattenlayouts
Hochdichte Leiterplattenlayouts erhöhen das Übersprechen zwischen HF-, Analog- und Digitalsignalen, was zu einer höheren Bitfehlerrate (BER) und einer geringeren Systemzuverlässigkeit führt.
Spalten in Metallgehäusen
Selbst 0,5 mm große Gehäusespalte können Strahlung im GHz-Bereich durchlassen und so das Risiko von Störaussendungen oder Verstößen gegen die EMV-Normen bergen.
Herausforderungen bei der gemeinsamen Entwicklung von Wärme- und EMV-Komponenten
Kühlkörper und Luftstromstrukturen können die Abschirmungskontinuität beeinträchtigen, weshalb ein sorgfältiges Gleichgewicht zwischen thermischer und EMV-Auslegung erforderlich ist.
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🔍 Häufige Suchanfragen lauten: „Wie schirmt man eine 5G-mmWave-Antenne ab?“ / „EMI- Dichtung für optischen Transceiver“ / „ Leitfähig Schaumstoff für Servergehäuse“

Unser Kern EMI Material Plattformen

Konstruiert Leitfähig Schaum

Der Standard Lösung für dynamische Spalten und umweltbedingte Abdichtung
  • Was es ist : Offenzellige Struktur Polyurethan Schaum mit mehrschichtigen Metall Beschichtung (Ni/Cu oder Ag)
  • Warum das in Kommunikationssystemen wichtig ist:
  • Gewährleistet einen gleichmäßigen elektrischen Kontakt über die Steckverbindungen hinweg. Oberflächen unter Vibration und Thermal- Radfahren
  • Gleicht mechanische Toleranzen in großen Gehäusen aus (z. B. Basisstationsgehäusen).
  • Kosteneffektiv für den Einsatz in großen Stückzahlen
  • Wichtigste Unterscheidungsmerkmale:
  • Geringe Ausgasung : TML < 0,1 % (ASTM E595) – sicher im optischen Bereich Komponenten
  • Nicht korrosive Formulierung: Besteht den Telcordia GR-468 Kupferspiegeltest.
  • Kontrollierter Druckverformungsrest: <15 % nach 1.000 h bei 125 °C (ISO 815)
  • Typische Anwendungsbereiche:
  • 5G-Makro-/Kleinzellengehäuse
  • Netzteilfächer für Rechenzentrumsserver
  • Industrielles Router- und Switch-Gehäuse
  • Verfügbar als Stanzschnitt Dichtungen , durchgehende Streifen oder um die Y-Achse gewickelte Profile

Konstruiert Leitfähig Schaum

Der Standard Lösung für dynamische Spalten und umweltbedingte Abdichtung
  • Was es ist : Offenzellige Struktur Polyurethan Schaum mit mehrschichtigen Metall Beschichtung (Ni/Cu oder Ag)
  • Warum das in Kommunikationssystemen wichtig ist:
  • Gewährleistet einen gleichmäßigen elektrischen Kontakt über die Steckverbindungen hinweg. Oberflächen unter Vibration und Thermal- Radfahren
  • Gleicht mechanische Toleranzen in großen Gehäusen aus (z. B. Basisstationsgehäusen).
  • Kosteneffektiv für den Einsatz in großen Stückzahlen
  • Wichtigste Unterscheidungsmerkmale:
  • Geringe Ausgasung : TML < 0,1 % (ASTM E595) – sicher im optischen Bereich Komponenten
  • Nicht korrosive Formulierung: Besteht den Telcordia GR-468 Kupferspiegeltest.
  • Kontrollierter Druckverformungsrest: <15 % nach 1.000 h bei 125 °C (ISO 815)
  • Typische Anwendungsbereiche:
  • 5G-Makro-/Kleinzellengehäuse
  • Netzteilfächer für Rechenzentrumsserver
  • Industrielles Router- und Switch-Gehäuse
  • Verfügbar als Stanzschnitt Dichtungen , durchgehende Streifen oder um die Y-Achse gewickelte Profile

Ultradünn Leitfähig Folien (PI/PET-basiert)

Für Spaltbreiten unter 0,3 mm und SMT-kompatibel Abschirmung
  • Dicke : 0,025–0,1 mm
  • Hält dem Reflow-Prozess bei 260 °C stand.
  • SE >75 dB bis 10 GHz
    Verwendet in: 5G-Frontend Module , optische Käfige der Größe 800G, Kamera Schilde

Ultradünn Leitfähig Folien (PI/PET-basiert)

Für Spaltbreiten unter 0,3 mm und SMT-kompatibel Abschirmung
  • Dicke : 0,025–0,1 mm
  • Hält dem Reflow-Prozess bei 260 °C stand.
  • SE >75 dB bis 10 GHz
    Verwendet in: 5G-Frontend Module , optische Käfige der Größe 800G, Kamera Schilde

Hybrid Thermal -EMI-Materialien

Wenn Hitze und Lärm gleichzeitig auftreten
  • Graphit-Kupfer-Gewebe + weiche Schnittstelle
  • In-Plane Thermal- Leitfähigkeit >450 W/m·K + Z-Achsen-EMI Abschirmung
  • Ideal für GaN-PAs, GPU-Halterungen, Batterie Management Einheiten

Hybrid Thermal -EMI-Materialien

Wenn Hitze und Lärm gleichzeitig auftreten
  • Graphit-Kupfer-Gewebe + weiche Schnittstelle
  • In-Plane Thermal- Leitfähigkeit >450 W/m·K + Z-Achsen-EMI Abschirmung
  • Ideal für GaN-PAs, GPU-Halterungen, Batterie Management Einheiten

Leistung Vergleich: Die richtige Wahl treffen Material

Erfordernis Bestes Material Warum
Spalt >0,5 mm, dynamische Dichtung Leitfähiger Schaumstoff Kompressibilität gleicht Toleranz aus
Spalt <0,3 mm, in der Nähe der Optik Leitfähiger Film Keine Ausgasung, ultradünn
Hohe Temperatur (>150°C) Leitfähiger Film Schaum zersetzt sich oberhalb von 125 °C.
Im Freien, feuchte Umgebung Nicht korrosiver Schaum oder Elastomer Beständig gegen galvanische Korrosion
Wärmeableitung + EMV erforderlich Hybridmaterial Doppelfunktion

Validierungsdaten für Leitfähig Schaum (Telekommunikationsqualität)

Prüfen Standard Ergebnis
SchirmwirkungASTM D4935 82 dB bei 1 GHz
AusgasungASTM E595TML = 0.08%
KompressionssatzISO 815-B 12 % nach 1000 h bei 125 °C
Korrosivität Telcordia GR-468 Bestanden (kein Schwefel/Chlor)
EntflammbarkeitUL 94V-0

Warum elektromagnetische Störungen in der elektronischen Kommunikation wichtig sind

Mit steigenden Datenraten und dem Eintritt der Frequenzen in den Millimeterwellenbereich können selbst kleinste Lücken oder suboptimale Materialien zu signifikanten EMI-Leckagepfaden werden – was die Leistung, die Einhaltung von Vorschriften und die Markteinführungszeit gefährdet.

Hochfrequentes Rauschen
5G NR, Wi-Fi 6E/7 und High-Speed ​​SerDes erzeugen breitbandige elektromagnetische Störungen, die kontrolliert werden müssen, um eine saubere Signalqualität zu gewährleisten.
Dichte Leiterplattenlayouts
Hochdichte Leiterplattenlayouts erhöhen das Übersprechen zwischen HF-, Analog- und Digitalsignalen, was zu einer höheren Bitfehlerrate (BER) und einer geringeren Systemzuverlässigkeit führt.
Spalten in Metallgehäusen
Selbst 0,5 mm große Gehäusespalte können Strahlung im GHz-Bereich durchlassen und so das Risiko von Störaussendungen oder Verstößen gegen die EMV-Normen bergen.
Herausforderungen bei der gemeinsamen Entwicklung von Wärme- und EMV-Komponenten
Kühlkörper und Luftstromstrukturen können die Abschirmungskontinuität beeinträchtigen, weshalb ein sorgfältiges Gleichgewicht zwischen thermischer und EMV-Auslegung erforderlich ist.
keine Daten
🔍 Häufige Suchanfragen lauten: „Wie schirmt man eine 5G-mmWave-Antenne ab?“ / „EMI- Dichtung für optischen Transceiver“ / „ Leitfähig Schaumstoff für Servergehäuse“

KONLIDA Kommunikationsindustrie EMI-Lösungen

Konlida bietet umfassende EMV-Lösungen für hochfrequente, hochdichte Kommunikationsgeräte – mit überlegener Abschirmung, ultradünnen Profilen und voller Kompatibilität mit der automatisierten Produktion.

Optische Hochgeschwindigkeits-Transceiver
Elektromagnetische Störungen von Lasertreibern können in dicht bestückten Mehrspurmodulen zu Übersprechen führen.
SMT-Dichtung: SMT-kompatibel, extrem niedriger Kontaktwiderstand; bietet eine Schirmung von ~80 dB (1–10 GHz), bewährt in führenden optischen Transceiver-Modulen.
5G-Basisstationen und HF-Einheiten (AAU / RRU)
Durch Gehäusespalten dringt Lärm aus der PA-Anlage; Außengeräte sind starken Temperaturschwankungen ausgesetzt.
Leitfähiger Silikonkautschuk: –40 °C bis +125 °C, UL94 V-0, ≥60 dB bis 10 GHz, anpassbar für komplexe Flansche und raue Umgebungen.
Server- und Rechenzentrumsausrüstung
Resonanzen im Hohlraum und Belüftungsöffnungen beeinträchtigen die Integrität von Hochgeschwindigkeitssignalen.
Hochelastischer Schaumstoff mit hoher Rückstellkraft: ~15% Druckverformungsrest, hohe Elastizität, stabile Langzeitabschirmung für wartungsfähige Paneele und Rechenzentrumsgehäuse.
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KONLIDA Kommunikationsindustrie EMI-Lösungen

Konlida bietet umfassende EMV-Lösungen für hochfrequente, hochdichte Kommunikationsgeräte – mit überlegener Abschirmung, ultradünnen Profilen und voller Kompatibilität mit der automatisierten Produktion.

Optische Hochgeschwindigkeits-Transceiver
Elektromagnetische Störungen von Lasertreibern können in dicht bestückten Mehrspurmodulen zu Übersprechen führen.
SMT-Dichtung: SMT-kompatibel, extrem niedriger Kontaktwiderstand; bietet eine Schirmung von ~80 dB (1–10 GHz), bewährt in führenden optischen Transceiver-Modulen.
5G-Basisstationen und HF-Einheiten (AAU / RRU)
Durch Gehäusespalten dringt Lärm aus der PA-Anlage; Außengeräte sind starken Temperaturschwankungen ausgesetzt.
Leitfähiger Silikonkautschuk: –40 °C bis +125 °C, UL94 V-0, ≥60 dB bis 10 GHz, anpassbar für komplexe Flansche und raue Umgebungen.
Server- und Rechenzentrumsausrüstung
Resonanzen im Hohlraum und Belüftungsöffnungen beeinträchtigen die Integrität von Hochgeschwindigkeitssignalen.
Hochelastischer Schaumstoff mit hoher Rückstellkraft: ~15% Druckverformungsrest, hohe Elastizität, stabile Langzeitabschirmung für wartungsfähige Paneele und Rechenzentrumsgehäuse.
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Warum Konlida wählen?

Technische Vorteile im Einklang mit den Kommunikationsbedürfnissen

60–90 dB von 30 MHz bis 10 GHz
Materialien, die im 24/7-Betrieb in Rechenzentren stabil sind
SMT-Dichtung unterstützt Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomatisierung
Entspricht FCC Teil 15, CE RED, Telcordia GR-1089
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Im realen Einsatz bewährt

1
Globaler Hersteller optischer Module

„Die SMT-Dichtung von Konlida reduzierte das EMI-Rauschen in unserem 800G OSFP-Modul um 18 dB und ermöglichte so die erstmalige Einhaltung der IEEE 802.3df-Norm.“

2
Top 3 Telekommunikationsinfrastrukturanbieter
„Ihre Silikondichtung löste das Problem der anhaltenden Leckage an der Verbindungsstelle der 5G-AAU-Abdeckung, selbst nach 1000 Temperaturzyklen.“
3
Führender Hyperscale-Rechenzentrumsbetreiber

„Der hochelastische, leitfähige Schaumstoff von Konlida eliminierte Resonanzspitzen in unserem Beschleunigerserver und reduzierte die elektromagnetischen Störungen um 20 dB im Frequenzbereich von 2–8 GHz bei gleichzeitiger Beibehaltung der vollen Luftstromeffizienz.“

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Im realen Einsatz bewährt

1
Globaler Hersteller optischer Module

„Die SMT-Dichtung von Konlida reduzierte das EMI-Rauschen in unserem 800G OSFP-Modul um 18 dB und ermöglichte so die erstmalige Einhaltung der IEEE 802.3df-Norm.“

2
Top 3 Telekommunikationsinfrastrukturanbieter
„Ihre Silikondichtung löste das Problem der anhaltenden Leckage an der Verbindungsstelle der 5G-AAU-Abdeckung, selbst nach 1000 Temperaturzyklen.“
3
Führender Hyperscale-Rechenzentrumsbetreiber

„Der hochelastische, leitfähige Schaumstoff von Konlida eliminierte Resonanzspitzen in unserem Beschleunigerserver und reduzierte die elektromagnetischen Störungen um 20 dB im Frequenzbereich von 2–8 GHz bei gleichzeitiger Beibehaltung der vollen Luftstromeffizienz.“

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Experte für kundenspezifische Lösungen für effizientere elektromagnetische Abschirmungskomponenten
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Mob:+86 189 1365 7912
Tel: +86 0512-66563293-8010
Adresse: 88 Dongxin Road, Stadt Xukou, Bezirk Wuzhong, Stadt Suzhou, Provinz Jiangsu, China

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