EMI-Abschirmungslösungen für 5G und Datenkommunikation

Warum elektromagnetische Störungen in der elektronischen Kommunikation wichtig sind

Mit steigenden Datenraten und dem Eintritt der Frequenzen in den Millimeterwellenbereich können selbst kleinste Lücken oder suboptimale Materialien zu signifikanten EMI-Leckagepfaden werden – was die Leistung, die Einhaltung von Vorschriften und die Markteinführungszeit gefährdet.

Hochfrequentes Rauschen

5G NR, Wi-Fi 6E/7 und High-Speed SerDes erzeugen breitbandige elektromagnetische Störungen, die kontrolliert werden müssen, um eine saubere Signalqualität zu gewährleisten.

Dichte Leiterplattenlayouts

Hochdichte Leiterplattenlayouts erhöhen das Übersprechen zwischen HF-, Analog- und Digitalsignalen, was zu einer höheren Bitfehlerrate (BER) und einer geringeren Systemzuverlässigkeit führt.

Spalten in Metallgehäusen

Selbst 0,5 mm große Gehäusespalte können Strahlung im GHz-Bereich durchlassen und so das Risiko von Störaussendungen oder Verstößen gegen die EMV-Normen bergen.

Herausforderungen bei der gemeinsamen Entwicklung von Wärme- und EMV-Komponenten

Kühlkörper und Luftstromstrukturen können die Abschirmungskontinuität beeinträchtigen, weshalb ein sorgfältiges Gleichgewicht zwischen thermischer und EMV-Auslegung erforderlich ist.

🔍 Häufige Suchanfragen lauten: „Wie schirmt man eine 5G-mmWave-Antenne ab?“ / „EMI- Dichtung für optischen Transceiver“ / „ Leitfähig Schaumstoff für Servergehäuse“

Warum elektromagnetische Störungen in der elektronischen Kommunikation wichtig sind

Hochfrequentes Rauschen

5G NR, Wi-Fi 6E/7 und High-Speed SerDes erzeugen breitbandige elektromagnetische Störungen, die kontrolliert werden müssen, um eine saubere Signalqualität zu gewährleisten.

Dichte Leiterplattenlayouts

Hochdichte Leiterplattenlayouts erhöhen das Übersprechen zwischen HF-, Analog- und Digitalsignalen, was zu einer höheren Bitfehlerrate (BER) und einer geringeren Systemzuverlässigkeit führt.

Spalten in Metallgehäusen

Selbst 0,5 mm große Gehäusespalte können Strahlung im GHz-Bereich durchlassen und so das Risiko von Störaussendungen oder Verstößen gegen die EMV-Normen bergen.

Herausforderungen bei der gemeinsamen Entwicklung von Wärme- und EMV-Komponenten

Kühlkörper und Luftstromstrukturen können die Abschirmungskontinuität beeinträchtigen, weshalb ein sorgfältiges Gleichgewicht zwischen thermischer und EMV-Auslegung erforderlich ist.

🔍 Häufige Suchanfragen lauten: „Wie schirmt man eine 5G-mmWave-Antenne ab?“ / „EMI- Dichtung für optischen Transceiver“ / „ Leitfähig Schaumstoff für Servergehäuse“

KONLIDA Kommunikationsindustrie EMI-Lösungen

Konlida bietet umfassende EMV-Lösungen für hochfrequente, hochdichte Kommunikationsgeräte – mit überlegener Abschirmung, ultradünnen Profilen und voller Kompatibilität mit der automatisierten Produktion.

Optische Hochgeschwindigkeits-Transceiver

Elektromagnetische Störungen von Lasertreibern können in dicht bestückten Mehrspurmodulen zu Übersprechen führen.

SMT-Dichtung: SMT-kompatibel, extrem niedriger Kontaktwiderstand; bietet eine Schirmung von ~80 dB (1–10 GHz), bewährt in führenden optischen Transceiver-Modulen.

5G-Basisstationen und HF-Einheiten (AAU / RRU)

Durch Gehäusespalten dringt Lärm aus der PA-Anlage; Außengeräte sind starken Temperaturschwankungen ausgesetzt.

Leitfähiger Silikonkautschuk: –40 °C bis +125 °C, UL94 V-0, ≥60 dB bis 10 GHz, anpassbar für komplexe Flansche und raue Umgebungen.

Server- und Rechenzentrumsausrüstung

Resonanzen im Hohlraum und Belüftungsöffnungen beeinträchtigen die Integrität von Hochgeschwindigkeitssignalen.

Hochelastischer Schaumstoff mit hoher Rückstellkraft: ~15% Druckverformungsrest, hohe Elastizität, stabile Langzeitabschirmung für wartungsfähige Paneele und Rechenzentrumsgehäuse.

KONLIDA Kommunikationsindustrie EMI-Lösungen

Optische Hochgeschwindigkeits-Transceiver

Elektromagnetische Störungen von Lasertreibern können in dicht bestückten Mehrspurmodulen zu Übersprechen führen.

SMT-Dichtung: SMT-kompatibel, extrem niedriger Kontaktwiderstand; bietet eine Schirmung von ~80 dB (1–10 GHz), bewährt in führenden optischen Transceiver-Modulen.

5G-Basisstationen und HF-Einheiten (AAU / RRU)

Durch Gehäusespalten dringt Lärm aus der PA-Anlage; Außengeräte sind starken Temperaturschwankungen ausgesetzt.

Leitfähiger Silikonkautschuk: –40 °C bis +125 °C, UL94 V-0, ≥60 dB bis 10 GHz, anpassbar für komplexe Flansche und raue Umgebungen.

Server- und Rechenzentrumsausrüstung

Resonanzen im Hohlraum und Belüftungsöffnungen beeinträchtigen die Integrität von Hochgeschwindigkeitssignalen.

Hochelastischer Schaumstoff mit hoher Rückstellkraft: ~15% Druckverformungsrest, hohe Elastizität, stabile Langzeitabschirmung für wartungsfähige Paneele und Rechenzentrumsgehäuse.

Warum Konlida wählen?

Technische Vorteile im Einklang mit den Kommunikationsbedürfnissen

Ultrabreitbandige Abschirmung

60–90 dB von 30 MHz bis 10 GHz

Thermische Stabilität

Materialien, die im 24/7-Betrieb in Rechenzentren stabil sind

Automatisierungsbereit

SMT-Dichtung unterstützt Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomatisierung

Globale Compliance

Entspricht FCC Teil 15, CE RED, Telcordia GR-1089

Im realen Einsatz bewährt

Globaler Hersteller optischer Module

„Die SMT-Dichtung von Konlida reduzierte das EMI-Rauschen in unserem 800G OSFP-Modul um 18 dB und ermöglichte so die erstmalige Einhaltung der IEEE 802.3df-Norm.“

Top 3 Telekommunikationsinfrastrukturanbieter

„Ihre Silikondichtung löste das Problem der anhaltenden Leckage an der Verbindungsstelle der 5G-AAU-Abdeckung, selbst nach 1000 Temperaturzyklen.“

Führender Hyperscale-Rechenzentrumsbetreiber

„Der hochelastische, leitfähige Schaumstoff von Konlida eliminierte Resonanzspitzen in unserem Beschleunigerserver und reduzierte die elektromagnetischen Störungen um 20 dB im Frequenzbereich von 2–8 GHz bei gleichzeitiger Beibehaltung der vollen Luftstromeffizienz.“

Im realen Einsatz bewährt

Globaler Hersteller optischer Module

„Die SMT-Dichtung von Konlida reduzierte das EMI-Rauschen in unserem 800G OSFP-Modul um 18 dB und ermöglichte so die erstmalige Einhaltung der IEEE 802.3df-Norm.“

Top 3 Telekommunikationsinfrastrukturanbieter

„Ihre Silikondichtung löste das Problem der anhaltenden Leckage an der Verbindungsstelle der 5G-AAU-Abdeckung, selbst nach 1000 Temperaturzyklen.“

Führender Hyperscale-Rechenzentrumsbetreiber

Ich benötige eine EMI Lösung für Ihr Kommunikationsprodukt?

Hinterlassen Sie einfach Ihre E-Mail-Adresse oder Telefonnummer im Kontaktformular, damit wir Ihnen ein kostenloses Angebot für unsere breite Designpalette zusenden können!

input must not exceed 280 in length!

Name

Bitte geben Sie eine gültige E-Mail-Adresse ein!

E-mail

input must not exceed 280 in length!

Name der Firma

input must not exceed 280 in length!

Telefon/WhatsApp/Skype

Textarea darf 65530 lang nicht überschreiten!

Inhalt