为什么电磁干扰在电子通信中至关重要
随着数据速率的增加和频率进入毫米波频段，即使是微小的缝隙或次优的材料也可能成为重要的电磁干扰泄漏路径——从而危及性能、合规性和上市时间。
5G NR、Wi-Fi 6E/7 和高速 SerDes 会产生宽带 EMI，必须加以控制以确保信号性能清晰。
高密度 PCB 布局会增加射频/模拟/数字串扰，从而导致误码率升高和系统可靠性降低。
即使是 0.5 毫米的外壳缝隙也会泄漏 GHz 范围的辐射，从而导致辐射发射或 EMC 合规性失效。
散热片和气流结构可能会破坏屏蔽的连续性，因此需要仔细平衡散热和电磁干扰设计。
没有数据
🔍 搜索者经常会问：“如何屏蔽5G毫米波天线？” / “光收发器的EMI垫片” / “导电的 服务器机箱用泡沫材料”
为什么电磁干扰在电子通信中至关重要
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高密度 PCB 布局会增加射频/模拟/数字串扰，从而导致误码率升高和系统可靠性降低。
即使是 0.5 毫米的外壳缝隙也会泄漏 GHz 范围的辐射，从而导致辐射发射或 EMC 合规性失效。
散热片和气流结构可能会破坏屏蔽的连续性，因此需要仔细平衡散热和电磁干扰设计。
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康利达通信行业电磁干扰解决方案
Konlida 为高频、高密度通信设备提供全栈式 EMI 解决方案——具有卓越的屏蔽性能、超薄外形，并与自动化生产完全兼容。
公共广播噪音会从机箱缝隙泄漏；室外机面临较大的温度波动。
导电硅橡胶：-40 °C 至 +125 °C，UL94 V-0，≥60 dB 至 10 GHz，可定制用于复杂法兰和恶劣环境。
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为什么选择康利达？
技术优势与沟通需求相契合
没有数据
经实际部署验证
1
全球光模块制造商
“康利达的 SMT 垫片使我们的 800G OSFP 模块的 EMI 噪声降低了 18dB，从而实现了 IEEE 802.3df 的一次性合规性。”
2
三大电信基础设施提供商
“他们的硅胶垫片解决了 5G AAU 盖板接缝处持续存在的泄漏问题，即使经过 1000 次热循环后也是如此。”
3
领先的超大规模数据中心运营商
“康利达的高回弹导电泡沫消除了我们加速器服务器中的腔体共振峰值，在保持完全气流效率的同时，将 2-8GHz 的电磁干扰降低了 20dB。”
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“他们的硅胶垫片解决了 5G AAU 盖板接缝处持续存在的泄漏问题，即使经过 1000 次热循环后也是如此。”
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