sales78@konlidacn.com+86 18913657912
高导热硅胶导热垫
– 15W/mK，UL94 V-0
康丽达 的硅胶导热垫（例如 AG03-016）导热系数≥15 W/m·K，是电力电子、5G 基站和其他需要可靠散热的电磁屏蔽组件的理想之选。该产品符合 RoHS 标准，UL94 V-0 级，由我们通过 IATF 16949 认证的工厂生产。
为什么要使用硅酮 热的 EMI 中的垫片屏蔽
电子设备发热是因为焦耳热效应，这是一种基本的物理现象：当电流流过导电材料时，电子与原子碰撞，由于电阻而产生热量。
现代高功率组件（如 CPU、GPU、LED 和电源转换器）会散发大量的热能。
为了保持性能和可靠性，系统采用热管理来控制温度。
它如何与您的电磁干扰屏蔽解决方案配合使用
- 发热
成分 （例如，功率集成电路、射频放大器、稳压器） 硅酮 热的 垫片——填充空气间隙，减少热的 反抗 并保持持续联系压力 金属 EMI盾 或接地底盘——提供电磁屏蔽 同时起到散热片的作用
- 热量能有效地从敏感部位转移出去。
成分 - EMI
盾 与PCB接地层保持完全接触（无导致泄漏的间隙） - 机械应力
热的 骑行时的震动被可压缩垫吸收，从而保持……垫片 表现
AG03-016 的主要特点硅酮 热的
- 高的
热的 导电性 硅酮 垫片导热系数≥15 W/m·K表现 - 柔软的
硅酮 热的 垫片（邵氏A硬度65）具有极佳的贴合性，可适应不平整的表面表面 - UL94 V-0
硅酮 热的 垫片——耐高压且封闭应用程序 - 广泛运营
温度 温度范围：−50°C 至 +200°C - 符合RoHS标准
热的 垫片——符合全球环境和安全标准标准
何时选择硅酮 热的
| 材料 | 最适合 | 局限性 |
| 硅胶导热垫 | 成本敏感、易于维护的设计；中等功率密度 | 密封系统中可能会随着时间的推移渗油。 |
| 非硅胶（丙烯酸）垫 | 电动汽车电池，密封光学元件——零气体释放 | 较低的热导率（~2 W/mK） |
| 导热硅脂 | 最低热阻 | 混乱、风险高、无法返工 |
| 相变材料 | 高性能服务器 | 需要精确控制熔化温度 |
技术规格
| 财产 | 价值 | 标准 |
| 热导率 | ≥15 W/m·K | ASTM D5470 |
| 硬度 | 65 岸 A | ASTM D2240 |
| 密度 | 3.55 克/立方厘米 | ASTM D792 |
| 工作温度 | −50°C 至 +200°C | — |
| 介电强度 | ≥10 kV/mm | ASTM D149 |
| 易燃 | UL94 V-0 | UL 94 |
| 体积电阻率 | ≥1.0×10¹³ Ω·cm | GB/T 1410 |
| 厚度选项 | 0.5、1.0、1.5、2.0、3.0 毫米 | — |
| 遵守 | RoHS、REACH、无卤 | IEC 62321 |
为什么选择我们硅酮 热的
典型应用
5G毫米波基站
silicone thermal interface material for 5gAI/GPU 服务器供电
汽车雷达和ECU
硅胶与其他导热界面材料的比较
| 材料 | 最适合 | 局限性 |
| 硅胶导热垫（例如，AG03-016） | 经济高效、可返工的设计；用于功率电子器件的硅胶导热垫；适中的功率密度 | 在完全密封的系统中可能出现极少的油迁移现象 |
| 非硅胶（丙烯酸）垫 | 电动汽车电池、光学腔——无需释放任何气体 | 较低的热导率（~2 W/m·K） |
| 导热硅脂 | 实验室条件下最低热阻 | 抽吸风险大，脏乱，无法使用 |
| 相变材料 | 高性能计算 | 需要精确的回流焊曲线控制 |
导热硅胶
导热硅胶是一种经济高效的导热界面材料，同时还具有优异的环境密封性能。它非常适合需要中等导热性的场合，尤其适用于对电气隔离要求不高的应用。
这些硅胶产品有多种规格可供选择：挤出型材、连接式O型圈、大尺寸片材（例如380毫米×508毫米）或精密模切形状。为了提高使用便利性，它们可以采用专有的超薄压敏胶（PSA）层，从而最大限度地减少对导热性的影响。
这种材料在低压缩条件下具有低热阻，能够很好地贴合不平整或高精度表面，同时产生的回弹应力极小，从而降低组装过程中对精密电子元件的应力。它非常适合填充各种缝隙，确保可靠的热传递，同时又不影响机械完整性。
石墨片
石墨片，也常被称为
- 超高导热系数：面内导热系数范围为~150至1500 W/m·K，优于许多金属。
- 化学和热稳定性：采用高纯度碳制成，在-40℃至+400℃的温度范围内保持稳定，并具有耐腐蚀性。
- 柔韧贴合：轻薄、可弯曲，能够轻松贴合平面或曲面。
- 轻巧：比传统金属散热器轻得多——比铝轻约 25%，比铜轻约 75%。
- 低面内导热系数：限制横向热扩散，有助于将冷却集中在高温区，并保护相邻组件。
- 高各向异性比：面内电导率与面外电导率之比决定了有效性——更高的比值意味着更强的方向控制。
各向异性热的 导电 合成的 床单
各向异性导热复合材料薄片是一种导热界面材料 (TIM)，其设计目的是主要沿一个方向（垂直于表面，Z 轴）导热，同时限制热量在平面内（X 轴和 Y 轴）的扩散。这种设计有助于将热量直接从 CPU 或电源模块等高温组件导入散热器，而不会使横向热量影响附近的敏感部件。
高面内导热性：提供从热源到冷却结构的快速热“路径”——聚合物基版本的范围为~3-20 W/m·K；纤维或石墨排列的复合材料可以超过50 W/m·K。
定制化散热管理：非常适合高密度电子元件、3D堆叠芯片或电源模块，在这些应用中，必须最大限度地提高垂直热流，同时避免电路板过热。
石墨铜网
石墨铜网是一种混合复合材料，它将连续的铜网与石墨熔合在一起，结合了铜优异的导电性和石墨的润滑性和热稳定性，形成了一种耐用、高性能的材料。
- 高导电性：铜网提供低电阻路径，从而实现高效的电流流动。
- 自润滑：石墨可作为固体润滑剂，减少滑动或运动接触中的摩擦和磨损。
- 耐磨性：铜网和石墨的结合比单独的石墨或其他复合材料具有更高的耐用性。
- 热效率高：铜和石墨都有助于散发摩擦或电流产生的热量。
- 结构坚固：网状结构确保机械和电气完整性的持续性，随着时间的推移不断提高性能。
非常适合柔性电子产品、传感器、滑动触点和高性能模块，在这些应用中，可靠的导电性、耐磨性和自润滑性至关重要。
如有任何疑问、意见或建议，请随时与我们联系。您可以通过电话或电子邮件联系我们的客户支持团队。我们将竭诚为您提供帮助。感谢您选择与我们联系。
●完美解决方案
● 材料选择
● 流程实施
● 完整测试数据