Why EMI Matters in Electronic Communications
| 挑战 | 影响 |
| 超薄设计 | 空腔间隙通常小于0.8毫米，使得传统的屏蔽方案无法安装。 |
| 多频共存 | 5G + Wi-Fi 6E + 低功耗蓝牙 + NFC → 相互干扰风险高 |
| 无线充电和高速接口 | Qi 线圈和 USB4/Thunderbolt 接口会产生强烈的电磁辐射 |
| 金属/玻璃一体式机箱 | 天线有效工作区域有限；屏蔽层必须与工业设计无缝集成。 |
| 自动化装配 | 材料必须能够承受高速拾取和放置，并能承受260°C的回流焊温度。 |
🔍 常见工程师搜索: “超薄EMI 垫片 适用于 iPhone”、“SMT 泡沫 用于AR眼镜”，“非磁性” 屏蔽 适用于智能手表”
面向高端消费电子产品的优质EMI解决方案
旗舰智能手机和平板电脑
TWS主动降噪（ANC）耳机和智能手表
痛点:
5G/Wi-Fi共存干扰、电磁干扰泄漏相机 模块 无线充电系统产生的噪音
解决方案 ：
痛点：
在微型PCB板上密集集成蓝牙无线电模块和传感器会导致电磁干扰，从而造成音频失真或心率读数不准确。
解决方案 ：
厚度 0.65–0.95 毫米，屏蔽效能 >80 分贝（1–10 GHz）
可承受 260°C 回流焊温度，接触电阻 <0.1 Ω — 非常适合用于 SoC 和射频模块的局部屏蔽
没有数据
公差±0.05毫米，低压缩力——针对塑料外壳进行了优化
消除对霍尔传感器、指南针和光学心率监测器的干扰
没有数据
AR/VR头显和超极本
无线充电模块 &电池 系统
痛点:
高刷新率显示器和高速数据接口（例如，通过 USB4 连接的 DisplayPort）产生的宽带 EMI 辐射
解决方案 ：
痛点：
Qi线圈产生的磁场会干扰相邻线圈。
解决方案 ：
可弯曲以适应曲面，屏蔽效能>75 dB
用于电磁干扰抑制和散热的双功能解决方案（导热系数：1.2 W/m·K）
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结合石墨烯导电层和铁氧体吸收层，实现双模抑制——反射+吸收
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Why choose Konlida?
Technical Advantages Aligned with Communication Needs
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Proven in Real Deployments
1
Global Optical Module Manufacturer
“Konlida's SMT gasket reduced EMI noise by 18dB in our 800G OSFP module, enabling first-pass compliance with IEEE 802.3df.”
2
Top 3 Telecom Infrastructure Provider
“Their silicone gasket solved persistent leakage at the 5G AAU cover joint, even after 1,000 thermal cycles.”
3
Leading Hyperscale Data Center Operator
“Konlida's high-rebound conductive foam eliminated cavity-resonance peaks in our accelerator server, reducing EMI by 20dB from 2–8GHz while maintaining full airflow efficiency.”
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