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为什么电磁干扰在电子通信中如此重要

挑战影响
超薄设计空腔间隙通常小于0.8毫米,使得传统的屏蔽方案无法安装。
多频共存5G + Wi-Fi 6E + 低功耗蓝牙 + NFC → 相互干扰风险高
无线充电和高速接口Qi 线圈和 USB4/Thunderbolt 接口会产生强烈的电磁辐射
金属/玻璃一体式机箱天线有效工作区域有限;屏蔽层必须与工业设计无缝集成。
自动化装配材料必须能够承受高速拾取和放置,并能承受260°C的回流焊温度。
🔍 工程师常用搜索词:“超薄电磁干扰”垫片适用于 iPhone”、“SMT泡沫用于AR眼镜”,“非磁性”屏蔽适用于智能手表”
🔍 工程师常用搜索词:“超薄电磁干扰”垫片适用于 iPhone”、“SMT泡沫用于AR眼镜”,“非磁性”屏蔽适用于智能手表”

面向高端消费电子产品的优质EMI解决方案

智能手机和平板电脑

TWS主动降噪(ANC)耳机和智能手表

痛点:

5G/Wi-Fi共存干扰、电磁干扰泄漏相机模块无线充电系统产生的噪音

解决方案

智能手机和平板电脑的EMI解决方案

痛点:

在微型PCB板上密集集成蓝牙无线电模块和传感器会导致电磁干扰,从而造成音频失真或心率读数不准确。

解决方案

TWS主动降噪(ANC)耳机和智能手表的EMI解决方案
AIR LOOP™ 超薄密封垫圈
SMT垫片
AIR LOOP™ 超薄密封垫圈
厚度 0.65–0.95 毫米,屏蔽效能 >80 分贝(1–10 GHz)
SMT垫片
可承受 260°C 回流焊温度,接触电阻 <0.1 Ω — 非常适合用于 SoC 和射频模块的局部屏蔽
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微型模切导电泡沫
非磁性导电胶带
微型模切导电泡沫
公差±0.05毫米,低压缩力——针对塑料外壳进行了优化
非磁性导电胶带
消除对霍尔传感器、指南针和光学心率监测器的干扰
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AR/VR头显和超极本

无线充电模块 &电池系统

痛点:

高刷新率显示器和高速数据接口(例如,通过 USB4 连接的 DisplayPort)产生的宽带 EMI 辐射

解决方案

AR/VR头显和超极本的EMI解决方案

痛点:

Qi线圈产生的磁场会干扰相邻线圈。电路


解决方案

无线充电模块和电池系统的电磁干扰解决方案
AIR LOOP™ 超薄密封垫圈
导热电磁干扰垫
AIR LOOP™ 超薄密封垫圈
可弯曲以适应曲面,屏蔽效能>75 dB
导热电磁干扰垫
用于电磁干扰抑制和散热的双功能解决方案(导热系数:1.2 W/m·K)
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多层屏蔽膜
多层屏蔽膜
结合石墨烯导电层和铁氧体吸收层,实现双模抑制——反射+吸收
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智能手机和平板电脑

痛点:

5G/Wi-Fi共存干扰、摄像头模块的电磁干扰泄漏、无线充电系统的噪声

解决方案:
厚度 0.65–0.95 毫米,屏蔽效能 >80 分贝(1–10 GHz)
可承受 260°C 回流焊温度,接触电阻小于 0.1 Ω——是 SoC 和射频模块局部屏蔽的理想选择
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智能手机和平板电脑

痛点:

在微型PCB板上密集集成蓝牙无线电模块和传感器会导致电磁干扰,从而造成音频失真或心率读数不准确。

解决方案:
公差±0.05毫米,低压缩力——针对塑料外壳进行了优化
消除对霍尔传感器、指南针和光学心率监测器的干扰
没有数据

AR/VR头显和超极本

痛点:

高刷新率显示器和高速数据接口(例如,通过 USB4 连接的 DisplayPort)产生的宽带 EMI 辐射

解决方案:
可弯曲以适应曲面,屏蔽效能>75 dB
用于电磁干扰抑制和散热的双功能解决方案(导热系数:1.2 W/m·K)
没有数据

AR/VR头显和超极本

痛点:

Qi线圈产生的磁场会干扰相邻电路。

解决方案:
结合石墨烯导电层和铁氧体吸收层,实现双模抑制——反射+吸收
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为什么选择康利达?

技术优势与沟通需求相契合

30 MHz 至 10 GHz 频率范围内,灵敏度为 60–90 dB
可在数据中心 7x24 小时运行条件下保持稳定的材料
SMT垫片支持高速拾取放置组装
符合 FCC 第 15 部分、CE RED、Telcordia GR-1089 标准
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经实际部署验证

1
全球光模块制造商

“康利达的 SMT 垫片使我们的 800G OSFP 模块的 EMI 噪声降低了 18dB,从而实现了 IEEE 802.3df 的一次性合规性。”

2
三大电信基础设施提供商
“他们的硅胶垫片解决了 5G AAU 盖板接缝处持续存在的泄漏问题,即使经过 1000 次热循环后也是如此。”
3
领先的超大规模数据中心运营商

“康利达的高回弹导电泡沫消除了我们加速器服务器中的腔体共振峰值,在保持完全气流效率的同时,将 2-8GHz 的电磁干扰降低了 20dB。”

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经实际部署验证

1
全球光模块制造商

“康利达的 SMT 垫片使我们的 800G OSFP 模块的 EMI 噪声降低了 18dB,从而实现了 IEEE 802.3df 的一次性合规性。”

2
三大电信基础设施提供商
“他们的硅胶垫片解决了 5G AAU 盖板接缝处持续存在的泄漏问题,即使经过 1000 次热循环后也是如此。”
3
领先的超大规模数据中心运营商

“康利达的高回弹导电泡沫消除了我们加速器服务器中的腔体共振峰值,在保持完全气流效率的同时,将 2-8GHz 的电磁干扰降低了 20dB。”

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电话:+86 0512-66563293-8010
电子邮件: sales78@konlidacn.com
地址:中国江苏省苏州市吴中区胥口镇东欣路88号

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