Elettronica di consumo

Why EMI Matters in Electronic Communications

Sfida	Impatto
Design ultrasottile	Gli spazi tra le cavità sono spesso <0,8 mm, rendendo impossibile l'installazione delle soluzioni di schermatura tradizionali
Coesistenza multifrequenza	5G + Wi-Fi 6E + Bluetooth LE + NFC → Alto rischio di interferenze reciproche
Ricarica wireless e interfacce ad alta velocità	Le bobine Qi e USB4/Thunderbolt generano forti radiazioni elettromagnetiche
Telaio integrato in metallo/vetro	Zona libera dell'antenna limitata; la schermatura deve integrarsi perfettamente con il design industriale (ID)
Assemblaggio automatizzato	I materiali devono supportare il pick-and-place ad alta velocità e resistere alla saldatura a riflusso a 260°C

🔍 Ricerche comuni di ingegnere: “EMI ultrasottile

guarnizione

per iPhone", "SMT

schiuma

per occhiali AR", "non magnetico

schermatura

per smartwatch”

Soluzioni EMI premium per elettronica di consumo di fascia alta

Smartphone e tablet di punta

Auricolari e smartwatch TWS con cancellazione attiva del rumore (ANC)

Punti dolenti:

Interferenza di coesistenza 5G/Wi-Fi, dispersione EMI da telecamera moduli , rumore dai sistemi di ricarica wireless

Soluzioni :

Punti dolenti:

L'integrazione densa di radio e sensori Bluetooth su PCB in miniatura porta a distorsioni audio o letture imprecise della frequenza cardiaca a causa delle interferenze elettromagnetiche.

Soluzioni :

Guarnizione ultrasottile AIR LOOP™

Schiuma conduttiva SMT

Spessore 0,65–0,95 mm, efficacia di schermatura >80 dB (1–10 GHz)

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Resiste alla saldatura a riflusso a 260°C, resistenza di contatto <0,1 Ω — ideale per la schermatura localizzata di moduli SoC e RF

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Schiuma conduttiva microfustellata

Nastro conduttivo non magnetico

Tolleranza ±0,05 mm, bassa forza di compressione — ottimizzata per alloggiamenti in plastica

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Elimina le interferenze con i sensori Hall, le bussole e i cardiofrequenzimetri ottici

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Visori AR/VR e Ultrabook

Moduli di ricarica wireless e Batteria Sistemi

Punti dolenti:

Radiazioni EMI a banda larga generate da display ad alta frequenza di aggiornamento e interfacce dati ad alta velocità (ad esempio, DisplayPort su USB4)

Soluzioni :

Punti dolenti:

I campi magnetici delle bobine Qi interferiscono con quelli adiacenti circuiti

Soluzioni :

Guarnizione ultrasottile AIR LOOP™

Pad EMI termoconduttivi

Pieghevole per adattarsi alle superfici curve, efficacia schermante >75 dB

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Soluzione a doppia funzione per la soppressione delle interferenze elettromagnetiche e la gestione termica (conduttività termica: 1,2 W/m·K)

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Pellicola schermante multistrato

Combina uno strato conduttivo a base di grafene con uno strato assorbente in ferrite per ottenere una soppressione a doppia modalità: riflessione + assorbimento

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Why choose Konlida?

Technical Advantages Aligned with Communication Needs

Ultra-Wideband Shielding

60–90 dB from 30 MHz to 10 GHz

Thermal Stability

Materials stable under 7x24 operation in data centers

Automation Ready

SMT gasket supports high-speed pick-and-place assembly

Global Compliance

Meets FCC Part 15, CE RED, Telcordia GR-1089

Proven in Real Deployments

Global Optical Module Manufacturer

“Konlida's SMT gasket reduced EMI noise by 18dB in our 800G OSFP module, enabling first-pass compliance with IEEE 802.3df.”

Top 3 Telecom Infrastructure Provider

“Their silicone gasket solved persistent leakage at the 5G AAU cover joint, even after 1,000 thermal cycles.”

Leading Hyperscale Data Center Operator

“Konlida's high-rebound conductive foam eliminated cavity-resonance peaks in our accelerator server, reducing EMI by 20dB from 2–8GHz while maintaining full airflow efficiency.”