Schermatura EMI premium per smartphone e dispositivi indossabili di punta

Perché le EMI sono importanti nelle comunicazioni elettroniche

Sfida	Impatto
Design ultrasottile	Gli spazi tra le cavità sono spesso <0,8 mm, rendendo impossibile l'installazione delle soluzioni di schermatura tradizionali
Coesistenza multifrequenza	5G + Wi-Fi 6E + Bluetooth LE + NFC → Alto rischio di interferenze reciproche
Ricarica wireless e interfacce ad alta velocità	Le bobine Qi e USB4/Thunderbolt generano forti radiazioni elettromagnetiche
Telaio integrato in metallo/vetro	Zona libera dell'antenna limitata; la schermatura deve integrarsi perfettamente con il design industriale (ID)
Assemblaggio automatizzato	I materiali devono supportare il pick-and-place ad alta velocità e resistere alla saldatura a riflusso a 260°C

🔍 Ricerche comuni degli ingegneri: "EMI ultrasottile guarnizione per iPhone", "SMT schiuma per occhiali AR", "non magnetico schermatura per smartwatch”

Soluzioni EMI premium per elettronica di consumo di fascia alta

Smartphone e tablet

Auricolari e smartwatch TWS con cancellazione attiva del rumore (ANC)

Punti dolenti:

Interferenza di coesistenza 5G/Wi-Fi, dispersione EMI da telecamera moduli , rumore dai sistemi di ricarica wireless

Soluzioni :

Punti dolenti:

L'integrazione densa di radio e sensori Bluetooth su PCB in miniatura porta a distorsioni audio o letture imprecise della frequenza cardiaca a causa delle interferenze elettromagnetiche.

Soluzioni :

Guarnizione ultrasottile AIR LOOP™

Guarnizione SMT

Spessore 0,65–0,95 mm, efficacia di schermatura >80 dB (1–10 GHz)

Per saperne di più

Resiste alla saldatura a riflusso a 260°C, resistenza di contatto <0,1 Ω — ideale per la schermatura localizzata di moduli SoC e RF

Per saperne di più

Schiuma conduttiva microfustellata

Nastro conduttivo non magnetico

Tolleranza ±0,05 mm, bassa forza di compressione — ottimizzata per alloggiamenti in plastica

Per saperne di più

Elimina le interferenze con i sensori Hall, le bussole e i cardiofrequenzimetri ottici

Per saperne di più

Visori AR/VR e Ultrabook

Moduli di ricarica wireless e Batteria Sistemi

Punti dolenti:

Radiazioni EMI a banda larga generate da display ad alta frequenza di aggiornamento e interfacce dati ad alta velocità (ad esempio, DisplayPort su USB4)

Soluzioni :

Punti dolenti:

I campi magnetici delle bobine Qi interferiscono con quelli adiacenti circuiti

Soluzioni :

Guarnizione ultrasottile AIR LOOP™

Pad EMI termoconduttivi

Pieghevole per adattarsi alle superfici curve, efficacia schermante >75 dB

Per saperne di più

Soluzione a doppia funzione per la soppressione delle interferenze elettromagnetiche e la gestione termica (conduttività termica: 1,2 W/m·K)

Per saperne di più

Pellicola schermante multistrato

Combina uno strato conduttivo a base di grafene con uno strato assorbente in ferrite per ottenere una soppressione a doppia modalità: riflessione + assorbimento

Per saperne di più

Smartphone e tablet

Punti dolenti:

Interferenza di coesistenza 5G/Wi-Fi, perdite EMI dai moduli della fotocamera, rumore dai sistemi di ricarica wireless

Soluzioni:

Guarnizione ultrasottile AIR LOOP™:

Spessore 0,65–0,95 mm, efficacia di schermatura >80 dB (1–10 GHz)

Schiuma conduttiva SMT:

Resiste alla saldatura a riflusso a 260°C, resistenza di contatto inferiore a 0,1 Ω, ideale per la schermatura localizzata di moduli SoC e RF

Smartphone e tablet

Punti dolenti:

L'integrazione densa di radio e sensori Bluetooth su PCB in miniatura porta a distorsioni audio o letture imprecise della frequenza cardiaca a causa delle interferenze elettromagnetiche.

Soluzioni:

Schiuma conduttiva microfustellata

Tolleranza ±0,05 mm, bassa forza di compressione — ottimizzata per alloggiamenti in plastica

Nastro conduttivo non magnetico:

Elimina le interferenze con i sensori Hall, le bussole e i cardiofrequenzimetri ottici

Visori AR/VR e Ultrabook

Punti dolenti:

Radiazioni EMI a banda larga generate da display ad alta frequenza di aggiornamento e interfacce dati ad alta velocità (ad esempio, DisplayPort su USB4)

Soluzioni:

FOF flessibile (tessuto su schiuma):

Adatto per adattarsi alle superfici curve, efficacia schermante >75 dB

Cuscinetti EMI termoconduttivi:

Soluzione a doppia funzione per la soppressione delle interferenze elettromagnetiche e la gestione termica (conduttività termica: 1,2 W/m·K)

Visori AR/VR e Ultrabook

Punti dolenti:

I campi magnetici delle bobine Qi interferiscono con i circuiti adiacenti

Soluzioni:

Pellicola schermante multistrato:

Combina uno strato conduttivo a base di grafene con uno strato assorbente in ferrite per ottenere una soppressione a doppia modalità: riflessione + assorbimento

Perché scegliere Konlida?

Vantaggi tecnici allineati alle esigenze di comunicazione

Schermatura a banda ultralarga

60–90 dB da 30 MHz a 10 GHz

Stabilità termica

Materiali stabili in condizioni operative 7x24 nei data center

Pronto per l'automazione

La guarnizione SMT supporta l'assemblaggio pick-and-place ad alta velocità

Conformità globale

Conforme a FCC Parte 15, CE RED, Telcordia GR-1089

Dimostrato in implementazioni reali

Produttore globale di moduli ottici

“La guarnizione SMT di Konlida ha ridotto il rumore EMI di 18 dB nel nostro modulo OSFP 800G, consentendo la conformità immediata con IEEE 802.3df.”

I 3 principali fornitori di infrastrutture per le telecomunicazioni

“La loro guarnizione in silicone ha risolto il problema delle perdite persistenti nel giunto di copertura dell'AAU 5G, anche dopo 1.000 cicli termici.”

Operatore leader di data center iperscalabili

"La schiuma conduttiva ad alto rimbalzo di Konlida ha eliminato i picchi di risonanza della cavità nel nostro server acceleratore, riducendo le EMI di 20 dB da 2 a 8 GHz, mantenendo al contempo la massima efficienza del flusso d'aria."

Dimostrato in implementazioni reali

Produttore globale di moduli ottici

“La guarnizione SMT di Konlida ha ridotto il rumore EMI di 18 dB nel nostro modulo OSFP 800G, consentendo la conformità immediata con IEEE 802.3df.”

I 3 principali fornitori di infrastrutture per le telecomunicazioni

“La loro guarnizione in silicone ha risolto il problema delle perdite persistenti nel giunto di copertura dell'AAU 5G, anche dopo 1.000 cicli termici.”

Operatore leader di data center iperscalabili

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