| Tipo di guarnizione | Sistema di materiali di base | Applicazioni chiave | Differenziatori |
| Guarnizioni in schiuma conduttiva | Rivestimento in PU a cellule aperte + Ni/Cu o Ag | Elettronica di consumo, controllori industriali | Compressione set ultra bassa (<10%), avvolgimento continuo sull'asse Y |
| Guarnizioni in tessuto su schiuma (FOF) | Tessuto conduttivo nero da 0,016 mm + anima in schiuma | Cornici per display di smartphone/iPad, alloggiamenti per sensori EV | Finitura estetica nera, Rs <0,1Ω, non corrosivo |
| Guarnizioni in elastomero conduttivo | Silicone + particelle metalliche (Ag-Al, Ni-C) | Centraline elettroniche per autoveicoli, imaging medico | Stabile fino a 150°C, tenuta IP67, supera Telcordia GR-468 |
| Guarnizioni ibride termo-EMI | Maglia di grafite-rame + strato di interfaccia morbida | Supporti GPU per server AI, inverter da 800 V | Schermatura EMI simultanea + diffusione del calore (>450 W/m·K) |
| Alternative al Form-in-Place (FIP) | Pellicola PI conduttiva tagliata al laser con adesivo | Moduli fotocamera, schermature RF | Sostituisce l'erogazione disordinata; resiste al riflusso a 260°C |
Quando si seleziona EMI
| Stress | Rischio | La nostra soluzione |
| Cicli termici (–40°C ↔ 150°C) | Compression set → perdita di SE | Elastomeri siliconici con <15% di indurimento dopo 1.000 ore |
| Umidità/Nebbia salina | Corrosione della superficie di accoppiamento | Formulazioni senza zolfo; superano la norma ASTM B117 |
| Vibrazione | Spostamento della guarnizione | Opzioni con retro adesivo o ritenzione meccanica |
| Requisito | Metodo di prova | La nostra capacità |
| Efficacia di schermatura | ASTM D4935 | 60–100 dB (30 MHz – 10 GHz) |
| Degasaggio | ASTM E595 | TML <0,1% (critico per l'ottica) |
| Corrosività | Telcordia GR-468 | Passa (senza zolfo/cloro) |
| Invecchiamento termico | ISO 188 / IEC 60068-2-2 | SE stabile dopo 1.000 ore a 150°C |
| Biocompatibilità | ISO 10993 | Disponibile per guarnizioni di grado medico |
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