Il film conduttivo in poliimmide combina l'eccezionale stabilità termica, meccanica e chimica del film PI standard con una maggiore conduttività elettrica. Depositando strati metallici come rame, nichel o oro sulla superficie del PI, il film ottiene prestazioni superiori di schermatura EMI e messa a terra, mantenendo flessibilità e durata.
È ampiamente utilizzato nell'elettronica automobilistica, nei dispositivi di comunicazione, nei sistemi informatici e nelle apparecchiature di controllo automatico.
Eccellente schermatura EMI: fornisce un'efficace protezione elettromagnetica per i circuiti sensibili.
Elevata flessibilità : mantiene stabilità e conduttività anche in caso di flessione o vibrazione.
Resistenza termica : funziona in modo affidabile da -40°C a 200°C , adatto ad ambienti difficili.
Resistenza chimica e all'umidità : resiste alla corrosione, all'umidità e ai solventi.
Leggero e facile da lavorare : ideale per fustellatura, laminazione o integrazione in assemblaggi flessibili.
Prestazioni convenienti : composizione del rivestimento ottimizzata per un valore superiore.
| Pellicola PI placcata in oro | ||
![]() | ||
| Materiali | Poliimmide+Cu+Ni+Au | |
| Spessore | 27μm (personalizzato) | |
| Resistenza superficiale | ≤0,06Ω/pollice² | |
| Temperatura di lavoro | -40 ~ 200℃ | |
| Efficienza di schermatura | 70-100 (10 MHz-1 GHz) | |
| Pellicola PI stagnata | ||
![]() | ||
| Materiali | Poliimmide+Cu+Sn | |
| Spessore | 25μm (personalizzato) | |
| Resistenza superficiale | ≤0,06Ω/pollice² | |
| Temperatura di lavoro | -40 ~ 150℃ | |
| Requisito ROHS | Senza alogeni | |
Il film conduttivo in poliimmide combina l'eccezionale stabilità termica, meccanica e chimica del film PI standard con una maggiore conduttività elettrica. Depositando strati metallici come rame, nichel o oro sulla superficie del PI, il film ottiene prestazioni superiori di schermatura EMI e messa a terra, mantenendo flessibilità e durata.
È ampiamente utilizzato nell'elettronica automobilistica, nei dispositivi di comunicazione, nei sistemi informatici e nelle apparecchiature di controllo automatico.
Eccellente schermatura EMI: fornisce un'efficace protezione elettromagnetica per i circuiti sensibili.
Elevata flessibilità : mantiene stabilità e conduttività anche in caso di flessione o vibrazione.
Resistenza termica : funziona in modo affidabile da -40°C a 200°C , adatto ad ambienti difficili.
Resistenza chimica e all'umidità : resiste alla corrosione, all'umidità e ai solventi.
Leggero e facile da lavorare : ideale per fustellatura, laminazione o integrazione in assemblaggi flessibili.
Prestazioni convenienti : composizione del rivestimento ottimizzata per un valore superiore.
| Pellicola PI placcata in oro | ||
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| Materiali | Poliimmide+Cu+Ni+Au | |
| Spessore | 27μm (personalizzato) | |
| Resistenza superficiale | ≤0,06Ω/pollice² | |
| Temperatura di lavoro | -40 ~ 200℃ | |
| Efficienza di schermatura | 70-100 (10 MHz-1 GHz) | |
| Pellicola PI stagnata | ||
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| Materiali | Poliimmide+Cu+Sn | |
| Spessore | 25μm (personalizzato) | |
| Resistenza superficiale | ≤0,06Ω/pollice² | |
| Temperatura di lavoro | -40 ~ 150℃ | |
| Requisito ROHS | Senza alogeni | |
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