Server cloud AI

EMI Schermatura Progettato per le esigenze estreme dell'infrastruttura cloud AI

I moderni server cloud AI racchiudono migliaia di GPU/TPU ad alta potenza, interconnessioni ultraveloci (PCIe 5.0, NVLink, Ethernet 800G) e sistemi di distribuzione dell'alimentazione ad alta densità in chassis compatti da 4U a 8U. In tali ambienti , anche EMI minori possono causare

Errori di bit nei collegamenti SerDes ad alta velocità → errori nei processi di addestramento
Diafonia tra le corsie della GPU → throughput ridotto
Falsi trigger in BMC/IPMI → riavvii imprevisti del nodo
Emissioni irradiate superiori ai limiti FCC Classe A

EMI ottimizzato per server AI di Konlida materiali fornire materiali ultra-puliti, termicamente stabili e non corrosivi schermatura —garantendo l'integrità del segnale, la conformità normativa e un uptime del 99,999% nei carichi di lavoro di intelligenza artificiale mission-critical.

Sfide EMI uniche dei server cloud AI

Sfida	Impatto
Segnali ad altissima velocità (>32 GT/s)	Estremamente sensibile alle proprietà dielettriche dei materiali schermanti
Elevata potenza GPU/TPU (oltre 700 W per chip)	Le temperature locali superano i 120°C; le schiume convenzionali si degradano
Canali di flusso d'aria densi	Le guarnizioni devono resistere a forti flussi d'aria, vibrazioni e impatti di particelle
Rischio di corrosione del rame	I materiali contenenti zolfo/cloro ossidano i connettori ad alta velocità
Requisiti di distribuzione rapida	I materiali devono supportare l'assemblaggio automatizzato (SMT o pick-and-place robotico)

🔍 Ricerche comuni:“EMI guarnizione per server AI”, “a basso degassamento schermatura per data center", "PCIe 5.0 EMI soluzione ”

EMI specifico del server cloud AI di Konlida Soluzioni

Cavità dell'acceleratore GPU/TPU Schermatura

Interconnessioni ad alta velocità (PCIe 5.0 / NVLink / OCP NIC)

Pain Point :

Il rumore di commutazione HBM si accoppia nelle corsie PCIe, causando errori CRC

Solutions:

Pain Point :

Emissioni irradiate da connettore gli spazi interferiscono con l'ottica 800G adiacente moduli

Solutions:

Schiuma conduttiva a bassissimo degassamento

Previene la contaminazione dei transceiver ottici e dei dissipatori di calore; stabile fino a 150 °C: resiste a ripetuti cicli di limitazione termica della GPU

Per saperne di più

Formulazione non corrosiva

Zero zolfo/cloro: protegge le tracce di rame e i contatti placcati in oro

Per saperne di più

Elastomero conduttivo a basso Dk

Riduce al minimo la perdita di inserzione e la discontinuità di impedenza; Forza di compressione ottimizzata per connettori a bassa forza di inserzione

Per saperne di più

Guarnizioni personalizzate

Adattamento di precisione per i fattori di forma OCP 3.0/4.0

Per saperne di più

Unità di distribuzione dell'alimentazione (PDU) e zone VRM

EMC a livello di rack Schermatura

Pain Point :

Il rumore di commutazione VRM multifase si irradia in gestione reti

Solutions:

Pain Point :

L'emissione da un singolo nodo fa sì che l'intero rack non superi la certificazione

Solutions:

Schiuma conduttiva a bassissimo degassamento

Previene la contaminazione dei transceiver ottici e dei dissipatori di calore; stabile fino a 150 °C: resiste a ripetuti cicli di limitazione termica della GPU

Per saperne di più

Formulazione non corrosiva

Zero zolfo/cloro: protegge le tracce di rame e i contatti placcati in oro

Per saperne di più

Elastomero conduttivo a basso Dk

Riduce al minimo la perdita di inserzione e la discontinuità di impedenza; Forza di compressione ottimizzata per connettori a bassa forza di inserzione

Per saperne di più

Guarnizioni tagliate al laser personalizzate

Adattamento di precisione per i fattori di forma OCP 3.0/4.0

Per saperne di più

Why choose Konlida?

Technical Advantages Aligned with Communication Needs

Ultra-Wideband Shielding

60–90 dB from 30 MHz to 10 GHz

Thermal Stability

Materials stable under 7x24 operation in data centers

Automation Ready

SMT gasket supports high-speed pick-and-place assembly

Global Compliance

Meets FCC Part 15, CE RED, Telcordia GR-1089

Proven in Real Deployments

Global Optical Module Manufacturer

“Konlida's SMT gasket reduced EMI noise by 18dB in our 800G OSFP module, enabling first-pass compliance with IEEE 802.3df.”

Top 3 Telecom Infrastructure Provider

“Their silicone gasket solved persistent leakage at the 5G AAU cover joint, even after 1,000 thermal cycles.”

Leading Hyperscale Data Center Operator

“Konlida's high-rebound conductive foam eliminated cavity-resonance peaks in our accelerator server, reducing EMI by 20dB from 2–8GHz while maintaining full airflow efficiency.”