| Sfida | Impatto |
|---|---|
| Segnali ad altissima velocità (>32 GT/s) | Estremamente sensibile alle proprietà dielettriche dei materiali schermanti |
| Elevata potenza GPU/TPU (oltre 700 W per chip) | Le temperature locali superano i 120°C; le schiume convenzionali si degradano |
| Canali di flusso d'aria densi | Le guarnizioni devono resistere a forti flussi d'aria, vibrazioni e impatti di particelle |
| Rischio di corrosione del rame | I materiali contenenti zolfo/cloro ossidano i connettori ad alta velocità |
| Requisiti di distribuzione rapida | I materiali devono supportare l'assemblaggio automatizzato (SMT o pick-and-place robotico) |
“La guarnizione SMT di Konlida ha ridotto il rumore EMI di 18 dB nel nostro modulo OSFP 800G, consentendo la conformità immediata con IEEE 802.3df.”
"La schiuma conduttiva ad alto rimbalzo di Konlida ha eliminato i picchi di risonanza della cavità nel nostro server acceleratore, riducendo le EMI di 20 dB da 2 a 8 GHz, mantenendo al contempo la massima efficienza del flusso d'aria."
“La guarnizione SMT di Konlida ha ridotto il rumore EMI di 18 dB nel nostro modulo OSFP 800G, consentendo la conformità immediata con IEEE 802.3df.”
"La schiuma conduttiva ad alto rimbalzo di Konlida ha eliminato i picchi di risonanza della cavità nel nostro server acceleratore, riducendo le EMI di 20 dB da 2 a 8 GHz, mantenendo al contempo la massima efficienza del flusso d'aria."
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