Materiali
Guida completa ai materiali di schermatura elettromagnetica e di gestione termica: principi, selezione e applicazioni
Questa guida tratta sette materiali fondamentali: tessuto conduttivo, nastro conduttivo, pellicola PI conduttiva, lamina metallica, assorbitori di microonde, materiali di interfaccia termica e isolamento termico. Ne riassume il funzionamento, come sceglierli e dove vengono utilizzati, aiutandovi a identificare rapidamente la soluzione giusta per dispositivi 5G, elettronica automobilistica, prodotti di consumo e altro ancora.
Perché è importante
Il 5G spinge i dispositivi verso frequenze più elevate e dimensioni più ridotte, rendendo il controllo delle interferenze elettromagnetiche (EMI) e la dissipazione del calore più critici. Schermature robuste e materiali termici garantiscono prestazioni stabili e prevengono guasti in condizioni difficili.
Competenza sui materiali
Oltre 19 anni di esperienza nella schermatura EMI e nei materiali per la gestione termica.
Qualità certificata
I sistemi ISO/IATF e le tecnologie dei materiali brevettati garantiscono prestazioni affidabili.
Personalizzato e scalabile
Prototipazione rapida e produzione flessibile per soluzioni di materiali su misura.
Hai riscontrato i seguenti problemi nel tuo processo di progettazione?
- La mia attrezzatura continua a non superare i test EMC. Come dovrei scegliere i materiali di schermatura elettromagnetica?
- Quali sono le differenze tra tessuto conduttivo e nastro conduttivo?
- Come devono essere progettate le cuciture, i giunti e le guarnizioni per evitare perdite di radiofrequenza?
- Come posso progettare il collegamento e la messa a terra del telaio per ridurre al minimo il rumore di modo comune?
- I circuiti ad alta frequenza sono soggetti a forti interferenze. Quale materiale assorbente è più efficace?
- I chip generano molto calore. Come posso determinare lo spessore e la durezza del materiale termoconduttivo?
- Come posso scegliere i materiali di isolamento termico per i pacchi batteria per garantire la sicurezza?
- Come bilanciare la conduttività elettrica e l'isolamento termico quando un componente necessita di entrambi?
- Quali materiali sono più adatti quando è necessaria sia la classificazione di infiammabilità UL94 V-0 sia la conformità RoHS/senza alogeni?
Materiali di schermatura elettromagnetica
Materiale schermante elettromagnetico realizzato depositando uno strato metallico su un substrato di tessuto tessile flessibile (ad esempio fibra di poliestere) tramite processi di galvanica o di placcatura chimica, combinando la flessibilità del tessuto con la conduttività del metallo.
I materiali di schermatura compositi realizzati mediante il rivestimento di un adesivo conduttivo sensibile alla tensione su substrati flessibili, quali tessuto conduttivo o lamina metallica, consentono un legame istantaneo e una schermatura elettromagnetica.
I materiali di schermatura elettromagnetica ad alta temperatura, realizzati depositando uno strato conduttivo metallico su un substrato di pellicola di poliimmide (PI) tramite processi come la deposizione sotto vuoto, combinano perfettamente la resistenza alle alte temperature del PI con la conduttività del metallo.
Materiale schermante composito realizzato rivestendo un substrato flessibile, come un tessuto conduttivo o una lamina metallica, con un adesivo conduttivo sensibile alla tensione, ottenendo un'adesione immediata e una schermatura elettromagnetica.
nessun dato
I materiali funzionali in grado di convertire l'energia delle onde elettromagnetiche incidenti in energia termica e di dissiparla possono essere utilizzati per sopprimere la risonanza elettromagnetica e ridurre la riflessione del segnale.
I materiali di gestione termica utilizzati per riempire gli spazi microscopici tra l'elemento riscaldante e il dissipatore di calore riducono significativamente la resistenza termica interfacciale stabilendo percorsi termici efficienti.
Per ottenere la suddivisione in zone termiche e proteggere i componenti sensibili al calore vengono utilizzati materiali di gestione termica che sfruttano una bassa conduttività termica per impedire efficacemente il trasferimento di calore.
nessun dato
Guida alla selezione dei materiali per la gestione termica
1
Valutare la potenza della fonte di calore e la differenza di temperatura
Per applicazioni ad alta potenza, scegliere cuscinetti in silicone ad alta conduttività termica
2
Misurare la pressione e la distanza di installazione
Per applicazioni a bassa pressione, scegliere un gel morbido termicamente conduttivo
3
Confermare i requisiti ambientali e di isolamento
Quando è richiesto l'isolamento elettrico, scegliere guarnizioni in silicone termoconduttivo
4
Identificare la necessità di isolamento termico
Utilizzare una pellicola isolante in aerogel per proteggere i componenti sensibili
nessun dato
Guida completa ai materiali di schermatura elettromagnetica e di gestione termica: principi, selezione e applicazioni
Questa guida tratta sette materiali fondamentali: tessuto conduttivo, nastro conduttivo, pellicola PI conduttiva, lamina metallica, assorbitori di microonde, materiali di interfaccia termica e isolamento termico. Ne riassume il funzionamento, come sceglierli e dove vengono utilizzati, aiutandovi a identificare rapidamente la soluzione giusta per dispositivi 5G, elettronica automobilistica, prodotti di consumo e altro ancora.
Perché è importante
Il 5G spinge i dispositivi verso frequenze più elevate e dimensioni più ridotte, rendendo il controllo delle interferenze elettromagnetiche (EMI) e la dissipazione del calore più critici. Schermature robuste e materiali termici garantiscono prestazioni stabili e prevengono guasti in condizioni difficili.
Competenza sui materiali
Oltre 19 anni di esperienza nella schermatura EMI e nei materiali per la gestione termica.
Qualità certificata
I sistemi ISO/IATF e le tecnologie dei materiali brevettati garantiscono prestazioni affidabili.
Personalizzato e scalabile
Prototipazione rapida e produzione flessibile per soluzioni di materiali su misura.
Hai riscontrato i seguenti problemi nel tuo processo di progettazione?
- La mia attrezzatura continua a non superare i test EMC. Come dovrei scegliere i materiali di schermatura elettromagnetica?
- Quali sono le differenze tra tessuto conduttivo e nastro conduttivo?
- Come devono essere progettate le cuciture, i giunti e le guarnizioni per evitare perdite di radiofrequenza?
- Come posso progettare il collegamento e la messa a terra del telaio per ridurre al minimo il rumore di modo comune?
- I circuiti ad alta frequenza sono soggetti a forti interferenze. Quale materiale assorbente è più efficace?
- I chip generano molto calore. Come posso determinare lo spessore e la durezza del materiale termoconduttivo?
- Come posso scegliere i materiali di isolamento termico per i pacchi batteria per garantire la sicurezza?
- Come bilanciare la conduttività elettrica e l'isolamento termico quando un componente necessita di entrambi?
- Quali materiali sono più adatti quando è necessaria sia la classificazione di infiammabilità UL94 V-0 sia la conformità RoHS/senza alogeni?
Materiali di schermatura elettromagnetica
Materiale schermante elettromagnetico realizzato depositando uno strato metallico su un substrato di tessuto tessile flessibile (ad esempio fibra di poliestere) tramite processi di galvanica o di placcatura chimica, combinando la flessibilità del tessuto con la conduttività del metallo.
I materiali di schermatura compositi realizzati mediante il rivestimento di un adesivo conduttivo sensibile alla tensione su substrati flessibili, quali tessuto conduttivo o lamina metallica, consentono un legame istantaneo e una schermatura elettromagnetica.
I materiali di schermatura elettromagnetica ad alta temperatura, realizzati depositando uno strato conduttivo metallico su un substrato di pellicola di poliimmide (PI) tramite processi come la deposizione sotto vuoto, combinano perfettamente la resistenza alle alte temperature del PI con la conduttività del metallo.
Materiale schermante composito realizzato rivestendo un substrato flessibile, come un tessuto conduttivo o una lamina metallica, con un adesivo conduttivo sensibile alla tensione, ottenendo un'adesione immediata e una schermatura elettromagnetica.
nessun dato
I materiali funzionali in grado di convertire l'energia delle onde elettromagnetiche incidenti in energia termica e di dissiparla possono essere utilizzati per sopprimere la risonanza elettromagnetica e ridurre la riflessione del segnale.
I materiali di gestione termica utilizzati per riempire gli spazi microscopici tra l'elemento riscaldante e il dissipatore di calore riducono significativamente la resistenza termica interfacciale stabilendo percorsi termici efficienti.
Per ottenere la suddivisione in zone termiche e proteggere i componenti sensibili al calore vengono utilizzati materiali di gestione termica che sfruttano una bassa conduttività termica per impedire efficacemente il trasferimento di calore.
nessun dato
Guida alla selezione dei materiali per la gestione termica
1
Valutare la potenza della fonte di calore e la differenza di temperatura
Per applicazioni ad alta potenza, scegliere cuscinetti in silicone ad alta conduttività termica
2
Misurare la pressione e la distanza di installazione
Per applicazioni a bassa pressione, scegliere un gel morbido termicamente conduttivo
3
Confermare i requisiti ambientali e di isolamento
Quando è richiesto l'isolamento elettrico, scegliere guarnizioni in silicone termoconduttivo
4
Identificare la necessità di isolamento termico
Utilizzare una pellicola isolante in aerogel per proteggere i componenti sensibili
nessun dato
Basato su scenari
soluzioni
Affrontiamo le sfide reali di progettazione termica e EMI con soluzioni di materiali integrati e testate sul campo. Analizzando scenari applicativi chiave, sveliamo come la selezione strategica e l'abbinamento di materiali conduttivi e termicamente progettati possano ottimizzare prestazioni, affidabilità e costi.
Sfide: Il complesso ambiente elettromagnetico generato dal motore e dal sistema di controllo elettronico richiede che il pacco batteria stesso resista a vibrazioni e urti e impedisca la propagazione di runaway termici per garantire la sicurezza del sistema. Soluzione completa: Messa a terra strutturale: tra l'involucro del pacco batteria e il sistema di gestione (BMS) vengono utilizzati cuscinetti conduttivi SMT per fornire un contatto altamente elastico e resistente, garantendo la stabilità della messa a terra in caso di vibrazioni. Schermatura del cablaggio: i cablaggi ad alta tensione e di segnale sono avvolti in tessuto conduttivo o schermati con manicotti per fornire una schermatura flessibile a 360 gradi e sopprimere le interferenze di modo comune. Gestione termica: cuscinetti in silicone termoconduttivi sono inseriti tra le celle per creare percorsi di conduzione del calore efficienti, contribuendo a raggiungere una temperatura uniforme tra le celle, con differenze di temperatura controllate entro 3 °C. Contemporaneamente, vengono utilizzati film isolanti in aerogel tra i moduli o nelle aree critiche delle fonti di calore per formare barriere termiche, bloccando efficacemente il trasferimento di calore durante la runaway termica e guadagnando tempo prezioso per una fuga sicura.
Sfide: forti interferenze del segnale ad alta frequenza, elevato consumo energetico e densa generazione di calore del chip principale, nonché uno spazio di impilamento interno estremamente compatto, impongono requisiti rigorosi in termini di resistenza alle alte temperature ed efficacia di schermatura ad alta frequenza dei materiali. Soluzione completa: messa a terra del PCB: l'utilizzo di schiuma conduttiva SMT avvolta in film PI conduttivo garantisce una messa a terra affidabile con bassa impedenza e saldabilità a riflusso, resistendo perfettamente a processi ad alta temperatura a 260 °C. Dissipazione del calore del chip: fogli di grafite ad alta conduttività termica sono fissati alla parte superiore del processore e del chip RF, sfruttando la loro elevatissima conduttività termica planare (1500 W/(m·K)) per una rapida dissipazione del calore, prevenendo il surriscaldamento localizzato. Soppressione delle interferenze: sottili strati di materiale assorbente sono fissati a specifiche sorgenti di interferenza di frequenza all'interno della copertura di schermatura, assorbendo efficacemente le onde elettromagnetiche ad alta frequenza, riducendo la risonanza e la diafonia del segnale e migliorando l'integrità del segnale.
Sfide: Densità di componenti estremamente elevata, numerose aree di antenna e un conflitto significativo tra interferenza RF e spazio di dissipazione del calore; il design sottile e leggero complessivo richiede materiali ultrasottili. Soluzione completa: Schermatura parziale della scheda madre: utilizzo di nastro conduttivo ultrasottile per il montaggio parziale e la schermatura dell'FPC e di chip specifici, sostituendo le ingombranti coperture di schermatura. Schermatura del modulo della fotocamera: applicazione di schiuma conduttiva omnidirezionale attorno ai circuiti della fotocamera per fornire una tenuta elettromagnetica completa proteggendo al contempo i componenti delicati. Dissipazione del calore complessiva: utilizzo di cuscinetti in silicone termoconduttivi ultrasottili (0,25 mm) tra i chip e il telaio metallico e combinazione di un dissipatore di calore in grafite e di una pellicola isolante in aerogel tra la batteria e la scheda madre per condurre con precisione il calore e prevenire l'accumulo di calore nell'area del palmare.
Sfide: La CPU/GPU consuma un'enorme quantità di energia e genera un calore elevato. La trasmissione del segnale ad alta velocità richiede un rumore di fondo elettromagnetico estremamente basso. Il sistema deve funzionare 24 ore su 24, 7 giorni su 7 senza interruzioni, il che richiede un'affidabilità estremamente elevata. Soluzione completa: Dissipazione del calore del chip: Tra il processore della CPU e il dissipatore viene utilizzato un materiale a cambiamento di fase ad alta conduttività termica. È solido a temperatura ambiente per una facile installazione e si trasforma in uno stato di gel durante il funzionamento, riempiendo gli spazi microscopici con una resistenza termica estremamente bassa. Schermatura del modulo di alimentazione: Una schermatura composita in oro viene utilizzata per proteggere da forti fonti di interferenza come il VRM (Voltage Regulator Module), con materiale assorbente fissato all'interno della schermatura per sopprimere la radiazione di rumore ad alta frequenza dall'alimentatore switching. Schermatura del telaio: Guarnizioni conduttive con nucleo in gomma rivestito in metallo vengono utilizzate sul pannello del telaio e negli slot per fornire un'eccellente tenuta elettromagnetica e ambientale.
nessun dato
Non sai ancora quale opzione scegliere?
Inviaci i requisiti specifici della tua applicazione (ad esempio, frequenza operativa, temperatura ambiente, spazio di installazione) e i nostri esperti tecnici ti forniranno una soluzione gratuita e personalizzata per la selezione dei materiali e supporto per i campioni entro 24 ore.
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soluzioni
Affrontiamo le sfide reali di progettazione termica e EMI con soluzioni di materiali integrati e testate sul campo. Analizzando scenari applicativi chiave, sveliamo come la selezione strategica e l'abbinamento di materiali conduttivi e termicamente progettati possano ottimizzare prestazioni, affidabilità e costi.
Sfide: Il complesso ambiente elettromagnetico generato dal motore e dal sistema di controllo elettronico richiede che il pacco batteria stesso resista a vibrazioni e urti e impedisca la propagazione di runaway termici per garantire la sicurezza del sistema. Soluzione completa: Messa a terra strutturale: tra l'involucro del pacco batteria e il sistema di gestione (BMS) vengono utilizzati cuscinetti conduttivi SMT per fornire un contatto altamente elastico e resistente, garantendo la stabilità della messa a terra in caso di vibrazioni. Schermatura del cablaggio: i cablaggi ad alta tensione e di segnale sono avvolti in tessuto conduttivo o schermati con manicotti per fornire una schermatura flessibile a 360 gradi e sopprimere le interferenze di modo comune. Gestione termica: cuscinetti in silicone termoconduttivi sono inseriti tra le celle per creare percorsi di conduzione del calore efficienti, contribuendo a raggiungere una temperatura uniforme tra le celle, con differenze di temperatura controllate entro 3 °C. Contemporaneamente, vengono utilizzati film isolanti in aerogel tra i moduli o nelle aree critiche delle fonti di calore per formare barriere termiche, bloccando efficacemente il trasferimento di calore durante la runaway termica e guadagnando tempo prezioso per una fuga sicura.
Sfide: forti interferenze del segnale ad alta frequenza, elevato consumo energetico e densa generazione di calore del chip principale, nonché uno spazio di impilamento interno estremamente compatto, impongono requisiti rigorosi in termini di resistenza alle alte temperature ed efficacia di schermatura ad alta frequenza dei materiali. Soluzione completa: messa a terra del PCB: l'utilizzo di schiuma conduttiva SMT avvolta in film PI conduttivo garantisce una messa a terra affidabile con bassa impedenza e saldabilità a riflusso, resistendo perfettamente a processi ad alta temperatura a 260 °C. Dissipazione del calore del chip: fogli di grafite ad alta conduttività termica sono fissati alla parte superiore del processore e del chip RF, sfruttando la loro elevatissima conduttività termica planare (1500 W/(m·K)) per una rapida dissipazione del calore, prevenendo il surriscaldamento localizzato. Soppressione delle interferenze: sottili strati di materiale assorbente sono fissati a specifiche sorgenti di interferenza di frequenza all'interno della copertura di schermatura, assorbendo efficacemente le onde elettromagnetiche ad alta frequenza, riducendo la risonanza e la diafonia del segnale e migliorando l'integrità del segnale.
Sfide: Densità di componenti estremamente elevata, numerose aree di antenna e un conflitto significativo tra interferenza RF e spazio di dissipazione del calore; il design sottile e leggero complessivo richiede materiali ultrasottili. Soluzione completa: Schermatura parziale della scheda madre: utilizzo di nastro conduttivo ultrasottile per il montaggio parziale e la schermatura dell'FPC e di chip specifici, sostituendo le ingombranti coperture di schermatura. Schermatura del modulo della fotocamera: applicazione di schiuma conduttiva omnidirezionale attorno ai circuiti della fotocamera per fornire una tenuta elettromagnetica completa proteggendo al contempo i componenti delicati. Dissipazione del calore complessiva: utilizzo di cuscinetti in silicone termoconduttivi ultrasottili (0,25 mm) tra i chip e il telaio metallico e combinazione di un dissipatore di calore in grafite e di una pellicola isolante in aerogel tra la batteria e la scheda madre per condurre con precisione il calore e prevenire l'accumulo di calore nell'area del palmare.
Sfide: La CPU/GPU consuma un'enorme quantità di energia e genera un calore elevato. La trasmissione del segnale ad alta velocità richiede un rumore di fondo elettromagnetico estremamente basso. Il sistema deve funzionare 24 ore su 24, 7 giorni su 7 senza interruzioni, il che richiede un'affidabilità estremamente elevata. Soluzione completa: Dissipazione del calore del chip: Tra il processore della CPU e il dissipatore viene utilizzato un materiale a cambiamento di fase ad alta conduttività termica. È solido a temperatura ambiente per una facile installazione e si trasforma in uno stato di gel durante il funzionamento, riempiendo gli spazi microscopici con una resistenza termica estremamente bassa. Schermatura del modulo di alimentazione: Una schermatura composita in oro viene utilizzata per proteggere da forti fonti di interferenza come il VRM (Voltage Regulator Module), con materiale assorbente fissato all'interno della schermatura per sopprimere la radiazione di rumore ad alta frequenza dall'alimentatore switching. Schermatura del telaio: Guarnizioni conduttive con nucleo in gomma rivestito in metallo vengono utilizzate sul pannello del telaio e negli slot per fornire un'eccellente tenuta elettromagnetica e ambientale.
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Tel: +86 0512-66563293-8010
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