EMIシールド材料の紹介
01. 導電性フォーム
導電性フォームは通常、導電性布地または導電性 PI で包まれたスポンジまたはポロンで構成されます。 このフォームの主な特徴は、優れた表面導電性であり、粘着テープを使用してシールドが必要なデバイスに簡単に貼り付けることができます。
02.
導電性繊維
当社の導電性ファブリックはさまざまな電子機器で使用できるように設計されており、静電気 (ESD) 保護および接地用途に効果的なソリューションを提供します。 これらの材料にはさまざまな形態があり、通信機器、コンピュータ、自動制御機器、携帯電話などに広く使用されています。
主な特徴:
● テクスチャタイプ: 平織り、格子織り。
● カラー:シルバーグレー、ブラック、ゴールドからお選びいただけます。
● 種類: 銅ニッケル導電性生地、アルミ箔導電性生地、カーボンコーティングされた導電性生地、金コーティングされた導電性生地、グラスファイバー導電性生地。
● 厚さのオプション: 0.018T、0.035T、0.05T、0.08T、0.11T (ご要望に応じてカスタマイズ可能)。
● 表面抵抗: ≤0.03Ω。
● 難燃性: オプション (最大 94V-0)。
比較優位性 | |||
製品 | 厚さ | 表面抵抗 | シールド効果 (dB) |
当社の導電性ファブリック | 0.018 んん | ≤0.05 ω/平方 | >60dB(10MHz~3GHz) |
当社の導電性ファブリック | 0.05 んん | ≤0.03 ω/平方 | >60dB(10MHz~3GHz) |
市場の導電性ファブリック | 0.03 んん | ≤0.07 ω/平方 | >60dB(20MHz~1GHz) |
03.
ポリイミドフィルム
当社の高導電性 PI (ポリイミド) フィルムは、低い電気抵抗、高いシールド効果、耐熱性、はんだ付け性など、さまざまな高度な機能を備えて設計されています。 このフィルムは複雑な電磁環境で使用するように設計されており、広いシールド帯域幅、低密度、優れた厚さの均一性を提供します。 また、酸化に対する耐性も高いため、電子通信、モバイル機器、ラップトップ、電子タグなどの用途に最適です。
技術仕様 | |||
パラメーター | 単位 | 価値 | 試験規格 |
色 | ------ | シルバーグレー | 外観検査 |
厚さ | んん | 0.016 ± 0.0032 | FZ/T01003-1991 |
厚さ | んん | 0.025 ± 0.0032 | FZ/T01003-1991 |
幅 | んん | 460 ± 30 | ------- |
長さ | メートル | 50m/巻 | GB/T4669-1995 |
シールド効果 | dB | >75 | ASTM D4935-99 |
表面抵抗 | ω/平方 | ≤0.03 | ASTM F390 |
塩水噴霧試験 | ω/平方 | <0.06 | ASTM B117-03 |
操作温度 | ℃ | -40~ 280 | ------- |
周波数範囲 | ------ | 10MHz~3GHz | ------- |
ROHS 準拠 | ------ | ハロゲン・重金属フリー | IEC62321 |
04.
全方向性導電フォーム
全方向導電性フォームは高度なポリマー複合フォーム技術を使用して製造されており、均一なセルサイズ、柔らかさ、弾性、脱落防止特性をもたらします。 このフォームは均一に分散してデバイスのピンを保護し、耐食性を発揮するため、デバイスの長期保管に理想的な素材です。 当社の最新の研究開発により、最大 200°C の温度に耐えることができる全方向導電性フォームが生み出されました。
主な特徴:
● 温度と湿度の安定性: 導電性フォームは温度と湿度の変化の影響を受けません。
● カスタマイズ可能な表面抵抗: 表面抵抗値は特定の用途に合わせて調整できます。
● カスタマイズ可能な密度: 必要に応じて密度を調整できます。
● 接着剤オプション: 両面接着剤または他の基材との使用が可能です。
● 厚さのオプション: さまざまな厚さが利用可能です。
製品仕様 | |
仕様 | 価値 |
表面抵抗 | ≤0.05 ω/インチ |
垂直方向の抵抗 | ≤0.03 ω/インチ |
シールド効果 | 50~80dB(10MHz~3GHz) |
耐熱性 | -40℃ 120℃まで |
抗張力 | ≥1.3kg/25mm |
初期粘着力 | 1200g/25mm |
接着保持力 | 1000分/インチ |
04.
導電性ゴム
導電性ゴムは、効果的な EMI シールドのために設計された柔軟で高性能な素材です。 優れた弾性、強力な耐久性、さまざまな温度下で信頼できるパフォーマンスを提供します。 電子アプリケーションに最適で、形状と厚さをカスタマイズできるため、敏感なコンポーネントを保護するための多用途の選択肢となります。
特徴と利点:
● 表面が柔らかく弾力性に優れています
● 80dBを超える優れたEMIシールド効果
● 高温加硫により強力な分子間結合を実現
● 材料を節約し、労力と組み立て時間を削減します
● 高価な金型の必要性を排除し、迅速なプロトタイピングをサポートします。
● 利用可能な形状: 正方形、半円形、三角形
製品仕様 | |||
パラメーター | 単位 | 価値 | 試験規格 |
色 | ------ | グレー | 外観検査 |
ベース素材 | ------ | シリコーンゴム | ------ |
厚さ | んん | カスタマイズ可能 | ------ |
表面抵抗 | ω | < 0.2(ゴム面) | ------ |
表面抵抗 | ω | < 0.01(銅箔表面) | ------ |
垂直方向の抵抗 | ω | < 0.05 | ------ |
シールド効果 | dB | > 80 | MIL-DTL-83528C |
破断伸び | % | 100 | ASTM D412 |
抗張力 | PSI | 150 | ASTM D412 |
操作温度 | ℃ | -55~+125 | ------ |
可燃性評価 | ------ | HB | UL94 |
05.
電波吸収材
軟磁性複合磁性シートは、ミクロンサイズのフレーク状合金磁性粉末を特殊樹脂と均一に混合し、圧着して広帯域の電磁ノイズ抑制シートを形成したものです。 優れたEMIノイズ抑制性能を発揮し、柔軟性があり貼り付けが容易なシートです。 1 GHz ~ 40 GHz の高周波の広帯域吸収とシールドを実現し、従来のシリコーンベースの吸収材料の限界に対処します。 さらに、極薄ギャップ構造の要件を満たすことができ、優れた熱伝導性と良好な密着性を実現します。 シートは簡単に貼り付けて剥がすことができ、表面に残留物を残しません。
アプリケーション:
● 通信産業用チップの高周波ノイズ吸収およびシールド。
● 特殊な産業用制御電子機器の高周波基板付近のノイズ抑制。
● 高周波基板の位置での EMI ノイズの低減。
● ADAS スマート ドライビング チップの位置のための EMI シールド。
技術仕様 | |||
テスト項目 | 代表値 | 単位 | テスト方法 |
色 | ダークグレー | --- | 外観検査 |
総厚さ | 0.09~0.10 | んん | ASTM D3564 |
吸収材の厚さ | 0.07 | んん | ASTM D374 |
密度 | 3.6 | グラム/センチメートル³ | ASTM D792 |
表面抵抗 | >1.0x10^6 | ω | --- |
熱伝導率 | 2 | W/(m·K) | ASTM D5470 |
比透磁率 (μ') | 4@5GHz | --- | アジレント E4991B |
比透磁率 (μ") | 3.6@5GHz | --- | アジレント E4991B |
誘電率 (ε') | 118@5GHz | --- | --- |
誘電率 (ε") | 5.8@5GHz | --- | --- |
シールド効果 | >12 | dB | 1G~40GHz |
推奨動作周波数 | 1~40 | GHz | --- |
接着性能 | >0.8 | N/25mm | ASTM D3330 |
操作温度 | -20~80 | ℃ | --- |
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● 材料の選択
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