新エネルギー車向け統合EMI/EMCシールドソリューション

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NEV において EMI が重要な理由

コア干渉源

高電圧システム:バッテリーパック (400V/800V)、インバータ、DC-DC コンバータは、強いコモンモードノイズを生成します。
高周波スイッチング: SiC/GaN デバイスは、MHz から GHz の範囲で広帯域干渉を引き起こします。
密集した配線:高電圧ハーネスと低電圧ハーネスが並行して配線されるため、クロストークが発生しやすくなります。CAN、LIN、Ethernet などの信号線は非常に敏感です。
金属体空洞効果:共鳴を容易に形成し、特定の周波数帯域での干渉を増幅します。

結果の重大性

制御ユニットの故障 → 潜在的な安全上の危険

コミュニケーション障害→機能不全

車両EMC認証の不合格→プロジェクトの遅延とコストの高騰

NEV において EMI が重要な理由

コア干渉源

高電圧システム:バッテリーパック (400V/800V)、インバータ、DC-DC コンバータは、強いコモンモードノイズを生成します。
高周波スイッチング: SiC/GaN デバイスは、MHz から GHz の範囲で広帯域干渉を引き起こします。
密集した配線:高電圧ハーネスと低電圧ハーネスが並行して配線されるため、クロストークが発生しやすくなります。CAN、LIN、Ethernet などの信号線は非常に敏感です。
金属体空洞効果:共鳴を容易に形成し、特定の周波数帯域での干渉を増幅します。

結果の重大性

制御ユニットの故障 → 潜在的な安全上の危険

コミュニケーション障害→機能不全

車両EMC認証の不合格→プロジェクトの遅延とコストの高騰

シャーシドメイン制御システム (CDC)

シャシードメイン制御システムは、電子ブレーキ（IPB/IBC）、ステアバイワイヤ（SBW）、アクティブサスペンションといった安全性に不可欠な機能を統合しています。これらの高精度ECUはシャシーエリアに高密度に配置され、電動駆動システム、高電圧バッテリーパック、電力コンバータによって発生する過酷な電磁環境下で動作するため、堅牢なEMI制御が不可欠です。

バッテリー管理システム（BMS）とバッテリーパック

BMSは、新エネルギー車の高電圧バッテリーパックの「インテリジェントコア」として機能し、セル電圧、温度、電流を継続的に監視しながら、バランス調整と安全保護を管理します。バッテリーパック内部では、密集したセンシングハーネスと高出力回路が電磁干渉の影響を受けやすく、SOC/SOHの精度低下や潜在的な安全リスクをもたらす可能性があります。

モーター制御ユニット（MCU）とオンボード充電器（OBC）

MCUとOBCは、新エネルギー車の「パワーハート」と「エネルギーゲートウェイ」として機能します。MCUはバッテリーからの高電圧DCを三相ACに変換してモーターを駆動し、OBCは外部AC電源をバッテリー対応のDCに変換します。どちらも高出力IGBT/MOSFETデバイス、高速制御IC、複雑な通信モジュールを統合し、高電圧、大電流、高周波スイッチングによる過酷な電磁環境下で動作します。

スマートコックピットとADASセンサー

スマートコックピットは、高解像度ディスプレイ、高性能コンピューティング（HPC）、5G/V2X通信モジュール、マルチモーダル・ヒューマンマシンインターフェース（HMI）を統合しています。ADASシステムには、ミリ波レーダー、カメラ、超音波センサー、LiDARが組み込まれています。これらの高密度・高帯域幅の電子機器は限られたスペースで動作するため、内部クロストークや外部EMIの影響を非常に受けやすく、ディスプレイノイズ、通信エラー、センサー誤検知などを引き起こし、ユーザーエクスペリエンスや運転安全性に悪影響を及ぼす可能性があります。

自動車業界にKonlidaを選ぶ理由

自動車グレードの材料システム

すべての EMI シールド材料は UL94-V0 / V1 難燃性基準に準拠しており、厳格な EV 防火要件を満たしています。

グローバル環境コンプライアンス

RoHS、REACH、ハロゲンフリーの完全認証を取得しており、ヨーロッパ、北米、日本、韓国、その他の規制地域の市場へのスムーズなアクセスを保証します。

広範囲温度安定性

材料は –40 °C ～ +180 °C で確実に動作します。一部のシリコンベースの製品は +150 °C まで安定しており、インバーターや OBC の熱負荷に最適です。

自動車信頼性検証

主要材料は、熱衝撃、湿度老化、振動疲労などの AEC-Q200 テストに合格しており、車両レベルの EMC および機能安全コンプライアンスをサポートしています。

複数のコア材料オプション

特定の圧縮力 (10～80 psi)、弾力性、シーリングのニーズに合わせて、PU、PORON®、シリコン、EPDM の 4 種類のフォーム基板を提供します。

複雑な形状の精密成形

パンチング、CNC 加工、ダイカットをサポートし、不規則な取り付け面に対して D シェイプ、砂時計、および多段ステップのプロファイルを実現します。

統合機能設計

カスタム接着剤（アクリルまたはシリコン）と多層ラミネート（導電性ファブリック + フォーム + フォイルなど）により、EMI シールド、接地、クッション、絶縁を 1 つのコンポーネントで実現します。

初期エンジニアリングコラボレーション

専任の FAE チームが DFM レビュー、3D モデルシミュレーション、ラピッドプロトタイピング (迅速な設計反復のために 72 時間以内にサンプルを納品) を提供します。

スケーラブルな供給能力

自社生産により、年間 200 億個以上の導電性フォームを供給し、大規模な EV およびエレクトロニクスプログラムに安定した供給を確保しています。

エンドツーエンドの品質管理

当社は原材料検査 (IQC) から最終出荷 (OQC) まで、IATF 16949 標準に準拠しており、すべての重要なパラメータは完全に追跡可能です。

優れたバッチ間の一貫性

自動化されたコーティング、ラミネーション、検査により、プロセス能力指数 Cpk ≥ 1.33 で一貫したシールド性能、厚さ、接触抵抗が保証されます。

業界をリードするOEMによって検証済み

大手 OEM および Tier-1 サプライヤー (BYD、NIO、Bosch、UAES など) のサプライチェーン全体で認定されており、自動車グレードの大量生産における当社の能力が証明されています。

実証された能力に基づく信頼

現在までに、Konlida の EMI シールドソリューションは、世界の主要な産業に導入されています。

🔹 コンシューマーエレクトロニクス: Apple、Huawei、Xiaomi、OPPO などのトップブランドの主力デバイスに統合されています。
🔹 新エネルギー車: BYD、NIO、XPeng、Bosch、UAES、および主要な Tier-1 パートナーのサプライチェーン内で信頼されています。
🔹 通信および産業機器: Huawei、ZTE、HPE、Siemens、GE Healthcare の重要なシステムに適用されています。

当社は単なる材料サプライヤーではありません。お客様の EMC エンジニアリングパートナーとして、革新性、信頼性、緊密な技術協力を提供し、最も厳しい電磁両立性の課題を解決します。