Solução recomendada: Junta de espuma condutora KLD-T45-0001. Material à base de silicone, resistente a temperaturas de -40 °C a 125 °C, atende aos requisitos de ciclo térmico de baterias. Eficácia de blindagem ≥60 dB (1–10 GHz), bloqueia eficazmente as juntas da carcaça. Estruturas personalizáveis ​​em forma de ampulheta e D, compatíveis com superfícies de flanges complexas. Fita condutora de alumínio 3D-C09002. Envolve chicotes de amostragem de alta tensão para blindagem local. Altamente conformável, adere a superfícies curvas sem bolhas.

Solução recomendada: Espuma condutora SMD-G-KLD Série SMT (ex.: 6-9.5-8-R) Montagem SMT direta em pads de aterramento de PCB, substituindo as molas tradicionais Temperatura de soldagem por refluxo de 260 °C, compatível com produção automatizada Resistência no eixo Z <0,1 Ω, garantindo um caminho de aterramento de baixa impedância Utilizada para aterramento em torno de circuitos integrados de drivers e transceptores CAN Espuma condutora AIR LOOP™ Tecnologia verificada pela cadeia de suprimentos da Apple, design leve que reduz o peso em 30% Linhas de sinal podem ser embutidas internamente, obtendo "blindagem e roteamento" integrados (adequado para acionamentos elétricos integrados)

Solução recomendada: Espuma condutora de alta resiliência KLD-M33-0001. Resistência superficial ≤0,07 Ω/sq, eficácia de blindagem ≥60dB (10MHz–3GHz). Utilizada para vedação de folgas dentro da tela de controle central, T-Box e cobertura de radar de ondas milimétricas. Espuma SMT com filme PI banhado a ouro (ex.: SMD-G-KLD-3-3-2-R). A superfície de ouro é antioxidante, com impedância de contato estável em uso prolongado. Adequada para aterramento de conectores de alta confiabilidade.