为什么EMI在NEV中很重要
核心干扰源
- 高压系统：电池组（400V/800V）、逆变器和直流-直流转换器会产生强烈的共模噪声。
- 高频开关： SiC/GaN 器件在 MHz 到 GHz 范围内引入宽带干扰。
- 密集布线：高低压线束并联运行，容易造成串扰；CAN、LIN 和以太网等信号线非常敏感。
- 金属体腔效应：容易形成共振，放大特定频段的干扰。
后果的严重性
控制单元故障 → 安全风险
通信故障 → 功能故障
车辆电磁兼容性测试不合格 → 项目延期，成本飙升
通信故障 → 功能故障
车辆电磁兼容性测试不合格 → 项目延期，成本飙升
痛点：高压采样线干扰、模块间耦合、机箱缝隙泄漏
推荐解决方案：KLD-T45-0001 导电泡沫垫片，硅胶基材，耐温范围-40°C至125°C，满足电池组热循环要求。屏蔽效能≥60dB（1–10 GHz），有效阻隔外壳接缝。可定制沙漏形和D形结构，兼容复杂法兰表面。3D-C09002 导电铝箔胶带，用于包裹高压采样线束，实现局部屏蔽。高贴合性，可牢固粘附于曲面，无气泡。
痛点：IGBT/SiC开关噪声、母线辐射、PCB级干扰
推荐方案：SMD-G-KLD系列SMT导电泡沫（例如，6-9.5-8-R）直接SMT贴装于PCB接地焊盘上，取代传统弹簧。回流焊温度260°C，支持自动化生产。Z轴电阻<0.1Ω，确保低阻抗接地路径。用于驱动IC和CAN收发器周围的接地。AIR LOOP™导电泡沫采用经苹果供应链验证的技术，轻量化设计可减轻30%的重量。信号线可内部嵌入，实现集成式“屏蔽和布线”（适用于集成电机驱动）。
痛点：5G/V2X 天线干扰、毫米波雷达灵敏度下降、显示屏电磁干扰噪声
推荐方案：KLD-M33-0001 高回弹导电泡沫，表面电阻≤0.07 Ω/sq，屏蔽效能≥60dB (10MHz–3GHz)，用于密封中央控制屏、T-Box 和毫米波雷达罩内部的缝隙。镀金 PI 薄膜 SMT 泡沫（例如 SMD-G-KLD-3-3-2-R），镀金表面抗氧化，长期使用可保持稳定的接触阻抗，适用于高可靠性连接器接地。
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信任建立在久经考验的基础上能力
迄今为止，Konlida 的 EMI屏蔽 解决方案 已被全球领先企业广泛采用行业 ：
🔹 消费电子产品：苹果、华为、小米、OPPO 等品牌的旗舰设备
🔹 新能源汽车：比亚迪、蔚来、小鹏、博世、UAES 及其他一级合作伙伴的供应链
🔹 电信及工业设备：来自华为、中兴、HPE、西门子和GE医疗的关键系统
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