面向新能源汽车的集成式EMI/EMC屏蔽解决方案

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为什么EMI在NEV中很重要？

核心干扰源

高压系统：电池组（400V/800V）、逆变器和直流-直流转换器会产生强烈的共模噪声。
高频开关： SiC/GaN 器件在 MHz 到 GHz 范围内引入宽带干扰。
密集布线：高低压线束并联运行，容易造成串扰；CAN、LIN 和以太网等信号线非常敏感。
金属体腔效应：容易形成共振，放大特定频段的干扰。

后果的严重性

控制单元故障 → 潜在安全隐患

沟通失败→功能故障

车辆电磁兼容性认证失败→项目延期和成本飙升

为什么EMI在NEV中很重要？

核心干扰源

高压系统：电池组（400V/800V）、逆变器和直流-直流转换器会产生强烈的共模噪声。
高频开关： SiC/GaN 器件在 MHz 到 GHz 范围内引入宽带干扰。
密集布线：高低压线束并联运行，容易造成串扰；CAN、LIN 和以太网等信号线非常敏感。
金属体腔效应：容易形成共振，放大特定频段的干扰。

后果的严重性

控制单元故障 → 潜在安全隐患

沟通失败→功能故障

车辆电磁兼容性认证失败→项目延期和成本飙升

底盘域控制系统

底盘域控制系统集成了电子制动（IPB/IBC）、线控转向（SBW）和主动悬架等安全关键功能。这些高精度电子控制单元（ECU）密集部署在底盘区域，并在由电驱动系统、高压电池组和功率转换器产生的恶劣电磁环境下运行，因此强大的电磁干扰（EMI）控制至关重要。

电池管理系统 (BMS) 和电池组

痛点：高压采样线干扰、模块间耦合、外壳缝隙泄漏推荐解决方案：1) KLD-T45-0001 导电泡沫垫圈 √ 硅基材料，耐热范围 -40°C 至 +125°C，满足电池组循环要求；√ 屏蔽效能 ≥60 dB (1–10 GHz)，有效密封外壳接缝；√ 可定制沙漏形或 D 形几何形状，以适应复杂的法兰轮廓；2) 3D-C09002 导电铝箔胶带 √ 为高压采样线束提供局部屏蔽；√ 高贴合性粘合层可消除气泡并适应弯曲的电缆路径。

电机控制器（MCU）和车载充电器（OBC）

痛点：IGBT/SiC 开关噪声、母线辐射、PCB 级耦合推荐解决方案：1) SMD-G-KLD 系列 SMT 垫片（例如，6-9.5-8-R） √ 可直接 SMT 贴装在 PCB 接地焊盘上，取代机械弹簧； √ 兼容 260°C 回流焊，完全支持自动化 SMT 生产； √ Z 轴电阻低于 0.1 Ω，确保低阻抗接地路径； √ 非常适合用于驱动 IC、栅极驱动器和 CAN 收发器附近的接地； 2) AIR LOOP™ 导电泡沫垫片 √ 经苹果验证的轻量化架构，重量减轻约 30%； √ 嵌入式信号路径设计实现了集成的“屏蔽 + 布线”，非常适合紧凑型集成电驱动单元。

智能座舱和ADAS传感器

痛点：5G/V2X 天线干扰、毫米波雷达灵敏度降低、显示模块电磁干扰推荐解决方案：1) KLD-M33-0001 高回弹导电泡沫 √ 表面电阻 ≤0.07 Ω/sq；屏蔽效能 ≥60 dB (10 MHz–3 GHz)； √ 用于中央显示器、T-Box 模块和毫米波雷达外壳的密封和屏蔽缝隙 2) 镀金 PI 薄膜 SMT 泡沫（例如，SMD-G-KLD-3-3-2-R） √ 镀金表面提供长期抗氧化性和稳定的接触阻抗； √ 适用于连接器和射频模块的高可靠性接地。