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Air LOOP导电垫片
Air Loop导电泡沫垫片
概述
空气环垫圈是一种空心环状导电密封件,用裸布环代替传统的泡沫芯,减轻重量和厚度,同时实现紧凑设备的内部布线或电路连接。
没有数据
空气回路导电泡沫垫圈
概述
空气环垫圈是一种空心环状导电密封件,它用裸露的织物环代替了传统的泡沫芯,从而减轻了重量和厚度,同时实现了紧凑型设备的内部布线或电路连接。
没有数据
核心功能和优势
  • 超薄且重量轻

环形几何形状可最大限度地减少体积,从而实现纤薄的组件和轻量化设计。

  • 多功能路由

内部空腔支持导线和柔性线路的布线或集成。

  • 闭合力低,接触可靠

织物环在低压缩下提供一致的导电接触,适用于精密显示器和严格的公差。

  • 可定制结构

可选配泡沫衬里或各种低密度泡沫填充物,以及可调节的回弹/支撑功能,以满足机械和密封要求。

  • 高耐用性和可制造性

兼容模切、分切、粘合背衬和自动化组装,可实现大批量生产。

核心功能与优势
  • 超低轮廓和轻量化设计

环形几何形状可最大限度地减少体积,从而实现纤薄的组件和轻量化设计。

  • 多功能路由

内部空腔支持导线和柔性线路的布线或集成。

  • 闭合力小,接触可靠

织物环在低压缩下可提供稳定的导电接触,适用于精密显示器和严格公差。

  • 可定制结构

可选配泡沫衬垫或各种低密度泡沫填充物,并具有可调节的回弹/支撑功能,以满足机械和密封要求。

  • 高耐久性和可制造性

适用于模切、分切、背胶和自动化组装,可实现大批量生产。


结构图
形状D形、P形、矩形等(按要求定制)
尺寸按需定制
颜色黑色、灰色、银色等(按要求定制)
材料导电屏蔽:导电布、导电PI等。
绝缘增强材料:聚酰亚胺(PI)、聚氯乙烯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。
导电压敏胶
结构密封圈 + PET 手柄 + 吸管
结构图
形状D形、P形、矩形等(可根据要求定制)
尺寸按需定制
颜色黑色、灰色、银色等(可按需定制)
材料导电屏蔽层:导电织物、导电聚酰亚胺等。
绝缘增强材料:聚酰亚胺(PI)、聚氯乙烯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。
导电压敏胶
结构密封圈 + PET 手柄 + 吸管


规格

内容单元数据测试标准
表面电阻欧姆/平方≤0.03GB/T 3048.16-2007
耐磨性时代≥40万ASTND 4966-98
工作温度-50~150℃GB/T 32368-2015
屏蔽效能30MHz~3GHz(分贝) 60~80GJB 61902008
金属层附着力- 4级以上AATCC TM8-2001
抗拉强度公斤/25毫米≥1.3GB/T 12914-91
初始附着力克/25毫米1200GB/T 2792-1998
保持附着力分钟/英寸1000GB/T 4851
防火等级- UL940.94(HF-1)UL94
RoHS要求-不含卤素、重金属IEC62321
内容单元数据测试标准
表面电阻Ω/sq ≤0.03GB/T 3048.16-2007
耐磨性《时代周刊》 ≥400,000ASTND 4966-98
工作温度-50~150℃GB/T 32368-2015
屏蔽效能30MHz~3GHz (dB​​)60~80GJB 61902008
金属层粘附- 4级以上AATCC TM8-2001
抗拉强度公斤/25毫米≥1.3GB/T 12914-91
初始粘附克/25毫米1200GB/T 2792-1998
保持粘附分钟/英寸1000GB/T 4851
防火等级-UL940.94(HF-1)UL94
RoHS要求-不含卤素、重金属IEC62321

典型应用

空气环垫片专为新一代电子设备而设计,这些设备需要紧凑的设计、轻量化的结构和卓越的EMI屏蔽性能。其灵活的环状结构使其能够在空间有限的环境中实现精确的安装和稳定的接地。
这款空气环路垫圈专为对紧凑设计、轻量化结构和卓越电磁干扰屏蔽性能有较高要求的下一代电子设备而设计。其灵活的环路结构使其能够在空间受限的环境中实现精确安装和稳定接地。
• 显示屏与机身密封(笔记本电脑和平板电脑显示屏)

• I/O端口屏蔽

• 连接器接地

• 灵活的电路布线
• 显示屏与机身密封(笔记本电脑和平板电脑显示屏)

• I/O端口屏蔽

• 连接器接地

• 灵活的电路布线


低回弹导电泡沫垫片-先进的空气环垫片解决方案
作为优化伴侣而开发材料用于空气循环 垫片,康丽达的低篮板导电泡沫解决机械和电气传统方法的局限性导电泡沫结构。它确保了一致的导电性、最小的接触电阻以及在不同间隙公差范围内可靠的压缩稳定性——使其成为精密 屏蔽应用程序。


解决的技术难题


在传统的气环结构中,可变的界面间隙通常会导致回弹力不稳定或阻力不一致。这种低回弹力泡沫解决:
力-阻力不平衡——即使高度公差发生变化,也能保持稳定的导电性。
PIM灵敏度——通过确保均匀性来最大限度地减少无源互调。导电压缩下的接触和可控回弹。
长期稳定性——经过长时间压缩后仍能保持弹性和导电性。热的老化。

设计创新

康利达的低反弹导电泡沫它围绕四个核心优化原则进行设计:
压力-压缩平衡:经过优化的压缩曲线可提供一致的压力响应。
表面导电性:采用超高导电性导电织物用于低压下低阻力。
压缩稳定性:对称包裹和非重叠缝合确保均匀变形。
热的可靠性:采用热固性聚酰亚胺内衬,实现高回弹保持力接触。

主要优势

在较宽的压缩范围内保持稳定的接触电阻
低回弹力高电气连续性
出色的热的老化性能(≥150°C / 168h)
可定制轮廓和PI衬垫厚度
兼容高精度气路配置
低回弹导电泡沫垫片——先进的空气回路垫片解决方案
开发为优化伴侣材料空气环 垫片康利达的低反弹导电泡沫涉及机械和电气传统方法的局限性导电泡沫它确保了在各种间隙公差下都能保持稳定的导电性、最小的接触电阻和可靠的压缩稳定性,使其成为精密结构应用的理想选择。 屏蔽应用程序。


解决的技术难题

在传统的气环结构中,可变的界面间隙通常会导致回弹力不稳定或阻力不一致。这种低回弹力泡沫解决:

力-阻力不平衡——即使高度公差发生变化,也能保持稳定的导电性。

PIM灵敏度——通过确保均匀性来最大限度地减少无源互调。 导电压缩下的接触和可控回弹。

长期稳定性——经过长时间压缩后仍能保持弹性和导电性。 热的老化。
设计创新
康利达的低反弹导电泡沫它围绕四个核心优化原则进行设计:
压力-压缩平衡:经过优化的压缩曲线可提供一致的压力响应。
表面导电性:采用超高导电性导电织物低压下阻力小。
压缩稳定性:对称包裹和非重叠缝合确保均匀变形。
热的可靠性:采用热固性聚酰亚胺内衬,实现高回弹保持力接触。
主要优势
在较宽的压缩范围内保持稳定的接触电阻
低回弹力高电气连续性
出色的热的老化性能(≥150°C / 168h)
可定制轮廓和PI衬垫厚度
兼容高精度气路配置

更高效的电磁屏蔽解决方案定制专家

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