EMI屏蔽垫片用导电泡棉-康丽达

导电泡沫EMI屏蔽&垫片

康利达的导电泡沫提供优越的 EMI 屏蔽, 可靠的集接地、减震和环境密封于一体的轻质材料成分它是一种经济高效的替代方案。金属罐体设计，简化组装，同时确保最佳性能表现在要求方面应用程序。

导电泡沫广泛应用于消费电子产品、电信设备、服务器、医疗的设备和汽车模块. 有效阻隔电磁干扰，提供可靠的接地，适合不均匀表面，压缩力低，易于组装。

19年的专业经验与创新

康丽达在EMI屏蔽材料领域拥有19年的专业经验，拥有导电泡沫设计和先进加工技术的多项专利，确保提供尖端的解决方案。

严格的质量保证

我们所有的导电泡沫均在通过 ISO9001 和 IATF16949 认证的严格质量控制下生产，保证了一致的性能、可靠性和符合行业标准。

全面定制支持

我们提供完整的定制选项——包括密度、厚度、导电轴（X/Y/Z）和集成背衬粘合剂——以满足您的特定设计和应用要求。

超越EMI屏蔽

我们的解决方案不仅限于 EMI 屏蔽，还可以减轻机械应力、简化装配流程并减少零件数量和客户的总体拥有成本。

KONLIDA 导电泡沫解决方案

数万种产品覆盖全屋品类，为您提供个性化设计。

多种家居风格，给您更多选择。满足不同预算范围，打造您的理想家园

SMT垫片

SMT 导电泡沫垫片由包裹在金属涂层 PET 或 PI 中的高弹性硅胶芯组成，可直接在 PCB 上实现可焊接的接地触点。

含压敏胶的导电泡沫

导电泡沫垫圈配有导电或非导电压敏粘合剂 (PSA)，可轻松安装并确保外壳组件中的 EMI 接地。

定制模切导电泡沫

定制的导电泡沫部件经过精密模切，以适应复杂的几何形状，从而能够在紧凑的电子设计中实现可靠的 EMI 密封。

泡沫上的织物

一种垫圈，由金属化导电织物包裹在柔软泡沫芯上，为外壳接缝提供低压缩、高屏蔽接触。

I/O垫片

柔软的导电垫片在压缩下与连接器周边相符，可在 I/O 接口之间提供有效的 EMI 屏蔽和接地。

导电泡沫垫片

全金属化泡沫芯，通常镀上导电织物并包裹，具有 X、Y 和 Z 轴导电性、良好的屏蔽效果和填充间隙的密封性能。

导电泡沫卷

连续卷状导电泡沫（通常为金属镀聚氨酯或聚氨酯/PET复合材料），可用于模切和周边屏蔽应用。

空气环垫片

该垫圈采用裸露织物（无内部泡沫）制成的空心“环”轮廓，可减轻重量和厚度，同时允许内部电路路径并提高性能。

石墨泡沫

泡沫芯包裹有石墨涂层织物或箔，结合泡沫的柔韧性和石墨的热/EMI 特性，实现混合屏蔽。

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