聚酰亚胺薄膜
耐高温、低电阻，满足多重保护需求
导电PI膜
聚酰亚胺薄膜，或称导电聚酰亚胺薄膜，广泛应用于电子领域，包裹泡沫或硅胶垫，用于电磁屏蔽和接地。 它由聚酰亚胺 (PI) 和镍（银灰色）、金（金色）、锡（银）和铜（紫红色）等金属涂层组成。
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Konlida 聚酰亚胺薄膜具有耐高温性和优异的电气绝缘性，非常适合要求苛刻的电子应用
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