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聚酰亚胺薄膜

什么是聚酰亚胺薄膜?

导电聚酰亚胺薄膜结合了标准聚酰亚胺薄膜优异的热稳定性、机械稳定性和化学稳定性,并增强了导电性。通过在聚酰亚胺表面沉积铜、镍或金等金属层,该薄膜在保持柔韧性和耐久性的同时,实现了卓越的电磁干扰屏蔽和接地性能。
它广泛应用于汽车电子、通信设备、计算机系统和自动控制设备。

康力达聚酰亚胺薄膜解决方案

KONLIDA 提供全系列导电聚酰亚胺 (PI) 薄膜,可定制金属涂层和厚度。每款薄膜均经过精心设计,可实现精准的电磁干扰屏蔽、信号接地和高温绝缘。无论是用于柔性印刷电路板 (FPC)电动汽车电池系统还是智能设备,我们的 PI 薄膜都能确保高可靠性和稳定的电气性能。

核心功能与优势

  • 优异的电磁干扰屏蔽:为敏感电路提供有效的电磁保护。

  • 高柔韧性:即使在弯曲或振动的情况下也能保持稳定性和导电性。

  • 热阻:在-40°C至200°C范围内可靠运行,适用于恶劣环境。

  • 耐化学腐蚀和防潮:可耐受腐蚀、潮湿和溶剂。

  • 轻巧易加工:非常适合模切、层压或集成到柔性组件中。

  • 经济高效的性能:优化的涂层成分,带来卓越的价值。

典型应用

  • 柔性电路:用于 FPC 和细间距互连的稳定基板。
  • 电磁干扰屏蔽:用于电子外壳和设备的导电层。
  • 传感器:用于温度和压力传感器的柔性底座。
  • 显示屏:用于可折叠和透明显示面板。
  • 电池绝缘层:电池组中耐热耐压的层。
  • 电缆和连接器:用于接地和电磁干扰控制的导电绝缘。
  • 加热膜:应用于薄型加热和热控制系统。
  • 胶带:耐高温遮蔽和导电粘合膜。

规格/数据

镀金聚酰亚胺薄膜
材料聚酰亚胺+铜+镍+金
厚度27μm(定制)
表面电阻≤0.06Ω/英寸²
工作温度-40 ~ 200℃
屏蔽效率70-100(10MHz-1GHz)
镀锡聚酰亚胺薄膜
材料聚酰亚胺+铜+锡
厚度25μm(定制)
表面电阻≤0.06Ω/英寸²
工作温度-40 ~ 150℃
RoHS要求无卤素
请与我们联系
如有任何疑问、意见或建议,请随时与我们联系。您可以通过电话或电子邮件联系我们的客户支持团队。
我们将竭诚为您提供力所能及的帮助。感谢您选择与我们联系。

什么是聚酰亚胺薄膜?

导电聚酰亚胺薄膜结合了标准聚酰亚胺薄膜优异的热稳定性、机械稳定性和化学稳定性,并增强了导电性。通过在聚酰亚胺表面沉积铜、镍或金等金属层,该薄膜在保持柔韧性和耐久性的同时,实现了卓越的电磁干扰屏蔽和接地性能。
它广泛应用于汽车电子、通信设备、计算机系统和自动控制设备。

康力达聚酰亚胺薄膜解决方案

KONLIDA 提供全系列导电聚酰亚胺 (PI) 薄膜,可定制金属涂层和厚度。每款薄膜均经过精心设计,可实现精准的电磁干扰屏蔽、信号接地和高温绝缘。无论是用于柔性印刷电路板 (FPC)电动汽车电池系统还是智能设备,我们的 PI 薄膜都能确保高可靠性和稳定的电气性能。

核心功能与优势

  • 优异的电磁干扰屏蔽:为敏感电路提供有效的电磁保护。

  • 高柔韧性:即使在弯曲或振动的情况下也能保持稳定性和导电性。

  • 热阻:在-40°C至200°C范围内可靠运行,适用于恶劣环境。

  • 耐化学腐蚀和防潮:可耐受腐蚀、潮湿和溶剂。

  • 轻巧易加工:非常适合模切、层压或集成到柔性组件中。

  • 经济高效的性能:优化的涂层成分,带来卓越的价值。

典型应用

  • 柔性电路:用于 FPC 和细间距互连的稳定基板。
  • 电磁干扰屏蔽:用于电子外壳和设备的导电层。
  • 传感器:用于温度和压力传感器的柔性底座。
  • 显示屏:用于可折叠和透明显示面板。
  • 电池绝缘层:电池组中耐热耐压的层。
  • 电缆和连接器:用于接地和电磁干扰控制的导电绝缘。
  • 加热膜:应用于薄型加热和热控制系统。
  • 胶带:耐高温遮蔽和导电粘合膜。

规格/数据

镀金聚酰亚胺薄膜
材料聚酰亚胺+铜+镍+金
厚度27μm(定制)
表面电阻≤0.06Ω/英寸²
工作温度-40 ~ 200℃
屏蔽效率70-100(10MHz-1GHz)
镀锡聚酰亚胺薄膜
材料聚酰亚胺+铜+锡
厚度25μm(定制)
表面电阻≤0.06Ω/英寸²
工作温度-40 ~ 150℃
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