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EMI 屏蔽 专为满足人工智能云基础设施的极端需求而设计
现代人工智能云服务器将数千个高性能GPU/TPU、超高速互连（PCIe 5.0、NVLink、800G以太网）和高密度供电系统集成到紧凑的4U-8U机箱中。环境 即使是轻微的电磁干扰也可能导致
- 高速SerDes链路中的比特错误→训练作业失败
- GPU通道间的串扰→吞吐量降低
- BMC/IPMI中的误触发→节点意外重启
- 辐射发射超过 FCC A 类限制
Konlida 的 AI 服务器优化 EMI材料 提供超洁净、热稳定且无腐蚀性的产品屏蔽 —确保关键任务型 AI 工作负载的信号完整性、合规性和 99.999% 的正常运行时间。
AI云服务器特有的EMI挑战
| 挑战 | 影响 |
|---|---|
| 超高速信号（>32 GT/s） | 对屏蔽材料的介电特性极其敏感 |
| 高GPU/TPU功耗（单芯片700W以上） | 局部温度超过120°C；传统泡沫材料会降解 |
| 密集气流通道 | 垫片必须能够承受强气流、振动和颗粒冲击。 |
| 铜腐蚀风险 | 含硫/氯材料会氧化高速连接器。 |
| 快速部署要求 | 材料必须支持自动化组装（SMT 或机器人取放）。 |
🔍 常用搜索词：“EMI 垫片 用于人工智能服务器”、“低排气屏蔽 用于数据中心”、“PCIe 5.0 EMI解决方案 “
康利达的AI云服务器专用EMI解决方案
GPU/TPU加速器腔屏蔽
高速互连（PCIe 5.0 / NVLink / OCP 网卡）
Pain Point :
HBM 开关噪声耦合到 PCIe 通道中，导致 CRC 错误
Solutions :
Pain Point :
辐射发射
Solutions :
最大限度减少插入损耗和阻抗不连续性；针对低插入力连接器优化压缩力
适用于 OCP 3.0/4.0 外形尺寸
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电源分配单元 (PDU) 和 VRM 区域
机架级电磁兼容性屏蔽
Pain Point :
多相VRM开关噪声辐射到
Solutions :
Pain Point :
单个节点的排放会导致整个机架认证失败
Solutions :
最大限度减少插入损耗和阻抗不连续性；针对低插入力连接器优化压缩力
适用于 OCP 3.0/4.0 外形尺寸
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Why choose Konlida?
Technical Advantages Aligned with Communication Needs
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Proven in Real Deployments
1
Global Optical Module Manufacturer
“Konlida's SMT gasket reduced EMI noise by 18dB in our 800G OSFP module, enabling first-pass compliance with IEEE 802.3df.”
2
Top 3 Telecom Infrastructure Provider
“Their silicone gasket solved persistent leakage at the 5G AAU cover joint, even after 1,000 thermal cycles.”
3
Leading Hyperscale Data Center Operator
“Konlida's high-rebound conductive foam eliminated cavity-resonance peaks in our accelerator server, reducing EMI by 20dB from 2–8GHz while maintaining full airflow efficiency.”
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