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EMI 屏蔽 专为满足人工智能云基础设施的极端需求而设计
现代人工智能云服务器将数千个高性能GPU/TPU、超高速互连（PCIe 5.0、NVLink、800G以太网）和高密度供电系统集成到紧凑的4U-8U机箱中。环境 即使是轻微的电磁干扰也可能导致
- 高速SerDes链路中的比特错误→训练作业失败
- GPU通道间的串扰→吞吐量降低
- BMC/IPMI中的误触发→节点意外重启
- 辐射发射超过 FCC A 类限制
Konlida 的 AI 服务器优化 EMI材料 提供超洁净、热稳定且无腐蚀性的产品屏蔽 —确保关键任务型 AI 工作负载的信号完整性、合规性和 99.999% 的正常运行时间。
AI云服务器特有的EMI挑战
| 挑战 | 影响 |
|---|---|
| 超高速信号（>32 GT/s） | 对屏蔽材料的介电特性极其敏感 |
| 高GPU/TPU功耗（单芯片700W以上） | 局部温度超过120°C；传统泡沫材料会降解 |
| 密集气流通道 | 垫片必须能够承受强气流、振动和颗粒冲击。 |
| 铜腐蚀风险 | 含硫/氯材料会氧化高速连接器。 |
| 快速部署要求 | 材料必须支持自动化组装（SMT 或机器人取放）。 |
🔍 常用搜索词：“EMI 垫片 用于人工智能服务器”、“低排气屏蔽 用于数据中心”、“PCIe 5.0 EMI解决方案 “
🔍 常用搜索词：“EMI 垫片 用于人工智能服务器”、“低排气屏蔽 用于数据中心”、“PCIe 5.0 EMI解决方案 “
康丽达的AI云服务器专用EMI解决方案
GPU/TPU加速器腔屏蔽
痛点：
HBM 开关噪声耦合到 PCIe 通道中，导致 CRC 错误
解决方案：
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高速互连（PCIe 5.0 / NVLink / OCP 网卡）
痛点：
辐射发射
解决方案：
没有数据
电源分配单元 (PDU) 和 VRM 区域
痛点：
多相VRM开关噪声会辐射到管理网络中。
解决方案：
没有数据
机架级电磁兼容性屏蔽
痛点：
单个节点的排放会导致整个机架认证失败
解决方案：
没有数据
GPU/TPU加速器腔屏蔽
高速互连（PCIe 5.0 / NVLink / OCP 网卡）
痛点 :
HBM 开关噪声耦合到 PCIe 通道中，导致 CRC 错误
解决方案 ：
痛点 ：
辐射发射
解决方案 ：
最大限度减少插入损耗和阻抗不连续性；针对低插入力连接器优化压缩力
适用于 OCP 3.0/4.0 外形尺寸
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电源分配单元 (PDU) 和 VRM 区域
机架级电磁兼容性屏蔽
痛点 ：
多相VRM开关噪声辐射到
解决方案 ：
痛点 ：
单个节点的排放会导致整个机架认证失败
解决方案 ：
100 MHz 至 10 GHz 频率范围内屏蔽效能为 80 dB；耐液压油和清洁溶剂。
结合了屏蔽和传热功能
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为什么选择康丽达？
技术优势与沟通需求相契合
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经实际部署验证
1
全球光模块制造商
“康丽达的 SMT 垫片使我们的 800G OSFP 模块的 EMI 噪声降低了 18dB，从而实现了 IEEE 802.3df 的一次性合规性。”
2
三大电信基础设施提供商
“他们的硅胶垫片解决了 5G AAU 盖板接缝处持续存在的泄漏问题，即使经过 1000 次热循环后也是如此。”
3
领先的超大规模数据中心运营商
“康丽达的高回弹导电泡沫消除了我们加速器服务器中的腔体共振峰值，在保持完全气流效率的同时，将 2-8GHz 的电磁干扰降低了 20dB。”
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经实际部署验证
1
全球光模块制造商
“康利达的 SMT 垫片使我们的 800G OSFP 模块的 EMI 噪声降低了 18dB，从而实现了 IEEE 802.3df 的一次性合规性。”
2
三大电信基础设施提供商
“他们的硅胶垫片解决了 5G AAU 盖板接缝处持续存在的泄漏问题，即使经过 1000 次热循环后也是如此。”
3
领先的超大规模数据中心运营商
“康利达的高回弹导电泡沫消除了我们加速器服务器中的腔体共振峰值，在保持完全气流效率的同时，将 2-8GHz 的电磁干扰降低了 20dB。”
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