EMI Protection Conçu pour répondre aux exigences extrêmes de l'infrastructure cloud d'IA
- Erreurs de bits dans les liaisons SerDes haut débit → échecs des tâches d'entraînement
- Diaphonie entre les voies GPU → débit réduit
- Déclenchements erronés dans BMC/IPMI → redémarrages inattendus des nœuds
- Émissions rayonnées dépassant les limites de la classe A de la FCC
Défis uniques liés à l'EMI des serveurs cloud d'IA
| Défi | Impact |
|---|---|
| Signaux à très haut débit (>32 GT/s) | Extrêmement sensible aux propriétés diélectriques des matériaux de blindage |
| Puissance GPU/TPU élevée (plus de 700 W par puce) | Les températures locales dépassent 120 °C ; les mousses conventionnelles se dégradent |
| Canaux de flux d'air denses | Les joints doivent résister à un fort flux d'air, aux vibrations et aux impacts de particules. |
| Risque de corrosion du cuivre | Les matériaux contenant du soufre et du chlore oxydent les connecteurs à grande vitesse. |
| Exigences de déploiement rapide | Les matériaux doivent permettre l'assemblage automatisé (SMT ou robotisé de prélèvement et de placement). |
EMI spécifique au serveur cloud IA de Konlida Solutions
Cavité d'accélération GPU/TPU Protection
Points sensibles :
Le bruit de commutation de la mémoire HBM se couple aux voies PCIe, provoquant des erreurs CRC.
Interconnexions haut débit (PCIe 5.0 / NVLink / cartes réseau OCP)
Points sensibles :
Émissions rayonnées de
Unités de distribution d'énergie (PDU) et zones VRM
Points sensibles :
Le bruit de commutation des VRM multiphasés se propage dans les réseaux de gestion.
CEM au niveau du rack Protection
Points sensibles :
L'émission provenant d'un seul nœud entraîne l'échec de la certification de l'ensemble du rack
Cavité d'accélération GPU/TPU Protection
Interconnexions haut débit (PCIe 5.0 / NVLink / cartes réseau OCP)
Douleur Indiquer :
Le bruit de commutation de la mémoire HBM se couple aux voies PCIe, provoquant des erreurs CRC.
Solutions :
Douleur Indiquer :
Émissions rayonnées de
Solutions :
Unités de distribution d'énergie (PDU) et zones VRM
CEM au niveau du rack Protection
Douleur Indiquer :
Le bruit de commutation du VRM multiphase se propage dans
Solutions :
Douleur Indiquer :
L'émission provenant d'un seul nœud entraîne l'échec de la certification de l'ensemble du rack
Solutions :
Pourquoi choisir Konlida ?
Avantages techniques adaptés aux besoins de communication
Éprouvé lors de déploiements réels
« Le joint SMT de Konlida a réduit le bruit EMI de 18 dB dans notre module OSFP 800G, permettant une conformité dès la première étape avec la norme IEEE 802.3df. »
« La mousse conductrice à haut rebond de Konlida a éliminé les pics de résonance de cavité dans notre serveur d'accélérateur, réduisant les interférences électromagnétiques de 20 dB entre 2 et 8 GHz tout en maintenant une efficacité de flux d'air optimale. »
Éprouvé lors de déploiements réels
« Le joint SMT de Konlida a réduit le bruit EMI de 18 dB dans notre module OSFP 800G, permettant une conformité dès la première étape avec la norme IEEE 802.3df. »
« La mousse conductrice à haut rebond de Konlida a éliminé les pics de résonance de cavité dans notre serveur d'accélérateur, réduisant les interférences électromagnétiques de 20 dB entre 2 et 8 GHz tout en maintenant une efficacité de flux d'air optimale. »
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