Serveurs cloud IA

EMI Protection Conçu pour répondre aux exigences extrêmes de l'infrastructure cloud d'IA

Les serveurs cloud d'IA modernes intègrent des milliers de GPU/TPU haute puissance, des interconnexions ultra-rapides (PCIe 5.0, NVLink, Ethernet 800G) et des systèmes d'alimentation haute densité dans un châssis compact de 4U à 8U. environnements , même des interférences électromagnétiques mineures peuvent causer

Erreurs de bits dans les liaisons SerDes haut débit → échecs des tâches d'entraînement
Diaphonie entre les voies GPU → débit réduit
Déclenchements erronés dans BMC/IPMI → redémarrages inattendus des nœuds
Émissions rayonnées dépassant les limites de la classe A de la FCC

EMI optimisée par serveur d'IA de Konlida matériels fournir des produits ultra-propres, thermiquement stables et non corrosifs blindage —garantir l’intégrité du signal, la conformité réglementaire et une disponibilité de 99,999 % pour les charges de travail d’IA critiques.

Défis uniques liés à l'EMI des serveurs cloud d'IA

Défi	Impact
Signaux à très haut débit (>32 GT/s)	Extrêmement sensible aux propriétés diélectriques des matériaux de blindage
Puissance GPU/TPU élevée (plus de 700 W par puce)	Les températures locales dépassent 120 °C ; les mousses conventionnelles se dégradent
Canaux de flux d'air denses	Les joints doivent résister à un fort flux d'air, aux vibrations et aux impacts de particules.
Risque de corrosion du cuivre	Les matériaux contenant du soufre et du chlore oxydent les connecteurs à grande vitesse.
Exigences de déploiement rapide	Les matériaux doivent permettre l'assemblage automatisé (SMT ou robotisé de prélèvement et de placement).

🔍 Recherches courantes :“EMI joint pour le serveur AI », « faible dégazage blindage « pour centre de données », « PCIe 5.0 EMI » solution «

EMI spécifique au serveur cloud IA de Konlida Solutions

Cavité d'accélération GPU/TPU Protection

Interconnexions haut débit (PCIe 5.0 / NVLink / cartes réseau OCP)

Pain Point :

Le bruit de commutation de la mémoire HBM se couple aux voies PCIe, provoquant des erreurs CRC.

Solutions:

Pain Point :

Émissions rayonnées de connecteur Les espaces interfèrent avec les liaisons optiques 800G adjacentes. modules

Solutions:

Mousse conductrice à très faible dégazage

Prévient la contamination des émetteurs-récepteurs optiques et des dissipateurs thermiques ; stable jusqu’à 150 °C — résiste à des cycles répétés de limitation thermique du GPU

Formulation non corrosive

Sans soufre ni chlore — protège les pistes en cuivre et les contacts plaqués or

Élastomère conducteur à faible constante diélectrique

Réduit les pertes d'insertion et les discontinuités d'impédance ; force de compression optimisée pour les connecteurs à faible force d'insertion

Joints sur mesure

Compatibilité avec les formats OCP 3.0/4.0

Unités de distribution d'énergie (PDU) et zones VRM

CEM au niveau du rack Protection

Pain Point :

Le bruit de commutation du VRM multiphase se propage dans gestion réseaux

Solutions:

Pain Point :

L'émission provenant d'un seul nœud entraîne l'échec de la certification de l'ensemble du rack

Solutions:

Mousse conductrice à très faible dégazage

Prévient la contamination des émetteurs-récepteurs optiques et des dissipateurs thermiques ; stable jusqu’à 150 °C — résiste à des cycles répétés de limitation thermique du GPU

Formulation non corrosive

Sans soufre ni chlore — protège les pistes en cuivre et les contacts plaqués or

Élastomère conducteur à faible constante diélectrique

Réduit les pertes d'insertion et les discontinuités d'impédance ; force de compression optimisée pour les connecteurs à faible force d'insertion

Joints découpés au laser sur mesure

Compatibilité avec les formats OCP 3.0/4.0

Why choose Konlida?

Technical Advantages Aligned with Communication Needs

Ultra-Wideband Shielding

60–90 dB from 30 MHz to 10 GHz

Thermal Stability

Materials stable under 7x24 operation in data centers

Automation Ready

SMT gasket supports high-speed pick-and-place assembly

Global Compliance

Meets FCC Part 15, CE RED, Telcordia GR-1089

Proven in Real Deployments

Global Optical Module Manufacturer

“Konlida's SMT gasket reduced EMI noise by 18dB in our 800G OSFP module, enabling first-pass compliance with IEEE 802.3df.”

Top 3 Telecom Infrastructure Provider

“Their silicone gasket solved persistent leakage at the 5G AAU cover joint, even after 1,000 thermal cycles.”

Leading Hyperscale Data Center Operator

“Konlida's high-rebound conductive foam eliminated cavity-resonance peaks in our accelerator server, reducing EMI by 20dB from 2–8GHz while maintaining full airflow efficiency.”