Électronique grand public

Why EMI Matters in Electronic Communications

Défi	Impact
Design ultra-mince	Les espaces entre les cavités sont souvent inférieurs à 0,8 mm, ce qui rend impossible l'installation des solutions de blindage traditionnelles.
Coexistence multifréquence	5G + Wi-Fi 6E + Bluetooth LE + NFC → Risque élevé d'interférences mutuelles
Recharge sans fil et interfaces haut débit	Les bobines Qi et les ports USB4/Thunderbolt génèrent un fort rayonnement électromagnétique.
Châssis intégré métal/verre	Zone de dégagement d'antenne limitée ; le blindage doit s'intégrer parfaitement au design industriel (DI).
Assemblage automatisé	Les matériaux doivent supporter des opérations de placement à grande vitesse et résister à un brasage par refusion à 260 °C.

🔍 Recherches courantes d'ingénieurs: « EMI ultra-mince »

joint

pour iPhone, « SMT »

mousse

pour lunettes AR », « non magnétiques

blindage

pour montre connectée

Solutions EMI haut de gamme pour l'électronique grand public de pointe

Smartphones et tablettes phares

Écouteurs sans fil à réduction de bruit active (ANC) et montres connectées

Points douloureux:

Interférences liées à la coexistence 5G/Wi-Fi, fuites électromagnétiques dues à caméra modules , le bruit des systèmes de recharge sans fil

Solutions :

Points sensibles :

L'intégration dense de modules Bluetooth et de capteurs sur des circuits imprimés miniatures entraîne une distorsion audio ou des mesures de fréquence cardiaque inexactes en raison des interférences électromagnétiques.

Solutions :

Joint ultra-mince AIR LOOP™

Mousse conductrice SMT

Épaisseur 0,65–0,95 mm, efficacité de blindage >80 dB (1–10 GHz)

Résiste au brasage par refusion à 260 °C, résistance de contact < 0,1 Ω — idéal pour le blindage localisé des modules SoC et RF

Mousse conductrice microdécoupée

Ruban conducteur non magnétique

Tolérance ±0,05 mm, faible force de compression — optimisé pour les boîtiers en plastique

Élimine les interférences avec les capteurs à effet Hall, les boussoles et les moniteurs de fréquence cardiaque optiques.

Casques AR/VR et ultrabooks

Modules de recharge sans fil et Batterie Systèmes

Points douloureux:

Rayonnement EMI à large bande généré par les écrans à taux de rafraîchissement élevé et les interfaces de données à haut débit (par exemple, DisplayPort sur USB4)

Solutions :

Points sensibles :

Les champs magnétiques des bobines Qi interfèrent avec les champs magnétiques adjacents circuits

Solutions :

Joint ultra-mince AIR LOOP™

Coussinets EMI thermoconducteurs

Flexible pour s'adapter aux surfaces courbes, efficacité de blindage > 75 dB

Solution à double fonction pour la suppression des interférences électromagnétiques et la gestion thermique (conductivité thermique : 1,2 W/m·K)

Film de protection multicouche

Elle combine une couche conductrice à base de graphène avec une couche absorbante en ferrite pour obtenir une suppression bimode — réflexion + absorption

Why choose Konlida?

Technical Advantages Aligned with Communication Needs

Ultra-Wideband Shielding

60–90 dB from 30 MHz to 10 GHz

Thermal Stability

Materials stable under 7x24 operation in data centers

Automation Ready

SMT gasket supports high-speed pick-and-place assembly

Global Compliance

Meets FCC Part 15, CE RED, Telcordia GR-1089

Proven in Real Deployments

Global Optical Module Manufacturer

“Konlida's SMT gasket reduced EMI noise by 18dB in our 800G OSFP module, enabling first-pass compliance with IEEE 802.3df.”

Top 3 Telecom Infrastructure Provider

“Their silicone gasket solved persistent leakage at the 5G AAU cover joint, even after 1,000 thermal cycles.”

Leading Hyperscale Data Center Operator

“Konlida's high-rebound conductive foam eliminated cavity-resonance peaks in our accelerator server, reducing EMI by 20dB from 2–8GHz while maintaining full airflow efficiency.”