Pourquoi les interférences électromagnétiques sont importantes dans les communications électroniques
| Défi | Impact |
| Design ultra-mince | Les espaces entre les cavités sont souvent inférieurs à 0,8 mm, ce qui rend impossible l'installation des solutions de blindage traditionnelles. |
| Coexistence multifréquence | 5G + Wi-Fi 6E + Bluetooth LE + NFC → Risque élevé d'interférences mutuelles |
| Recharge sans fil et interfaces haut débit | Les bobines Qi et les ports USB4/Thunderbolt génèrent un fort rayonnement électromagnétique. |
| Châssis intégré métal/verre | Zone de dégagement d'antenne limitée ; le blindage doit s'intégrer parfaitement au design industriel (DI). |
| Assemblage automatisé | Les matériaux doivent supporter des opérations de placement à grande vitesse et résister à un brasage par refusion à 260 °C. |
Solutions EMI haut de gamme pour l'électronique grand public de pointe
Smartphones et tablettes
Écouteurs sans fil à réduction de bruit active (ANC) et montres connectées
Points douloureux:
Solutions :
Points sensibles :
Solutions :
Casques AR/VR et ultrabooks
Modules de recharge sans fil et Batterie Systèmes
Points douloureux:
Solutions :
Points sensibles :
Les champs magnétiques des bobines Qi interfèrent avec les champs magnétiques adjacents
Solutions :
Smartphones et tablettes
Points sensibles :
Interférences liées à la coexistence 5G/Wi-Fi, fuites d'interférences électromagnétiques provenant des modules de caméra, bruit des systèmes de recharge sans fil
Smartphones et tablettes
Points sensibles :
L'intégration dense de modules Bluetooth et de capteurs sur des circuits imprimés miniatures entraîne une distorsion audio ou des mesures de fréquence cardiaque inexactes en raison des interférences électromagnétiques.
Casques AR/VR et ultrabooks
Points sensibles :
Rayonnement EMI à large bande généré par les écrans à taux de rafraîchissement élevé et les interfaces de données à haut débit (par exemple, DisplayPort sur USB4)
Casques AR/VR et ultrabooks
Points sensibles :
Les champs magnétiques des bobines Qi interfèrent avec les circuits adjacents.
Pourquoi choisir Konlida ?
Avantages techniques adaptés aux besoins de communication
Éprouvé lors de déploiements réels
« Le joint SMT de Konlida a réduit le bruit EMI de 18 dB dans notre module OSFP 800G, permettant une conformité dès la première étape avec la norme IEEE 802.3df. »
« La mousse conductrice à haut rebond de Konlida a éliminé les pics de résonance de cavité dans notre serveur d'accélérateur, réduisant les interférences électromagnétiques de 20 dB entre 2 et 8 GHz tout en maintenant une efficacité de flux d'air optimale. »
Éprouvé lors de déploiements réels
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