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2026 04 14
Pastilles de contact CMS souples pour la mise à la terre haute fréquence
Les pastilles de contact souples pour composants CMS permettent une mise à la terre fiable contre les interférences électromagnétiques dans les appareils 5G, Wi-Fi 6E et à ondes millimétriques. Découvrez la structure, les avantages et les applications de la mousse conductrice pour l'assemblage CMS.
2026 04 10
Comment choisir un fournisseur de joints en mousse EMI : 5 critères clés
Découvrez comment choisir un fournisseur fiable de joints en mousse pour l'isolation électromagnétique (EMI) grâce à 5 critères essentiels : CPK, intégration verticale, capacités de test, certifications et capacité de production. Évitez les défaillances liées à la production en série et garantissez des performances de blindage EMI stables.
2026 04 07
Joint d'étanchéité EMI en tissu sur mousse en forme de D pour appareils compacts
Découvrez les joints EMI en tissu sur mousse en forme de D pour l'électronique compacte. Apprenez-en davantage sur leur structure, leurs performances de blindage et les conseils de sélection pour améliorer la fiabilité CEM et le rendement d'assemblage des ordinateurs portables, des télécommunications et des systèmes industriels.
2026 04 03
Quelle est l'efficacité d'un blindage EMI de 70 dB ?
Que signifie réellement une efficacité de blindage EMI de 70 dB ? Découvrez le niveau d’interférences qu’elle bloque, comment elle se compare à une efficacité de 60/80 dB et comment évaluer les matériaux de blindage EMI selon des critères d’ingénierie concrets.
2026 03 31
Joint SMT EMI : Élastomère soudable pour la mise à la terre des circuits imprimés
Découvrez les solutions de joints EMI SMT de Konlida : une mousse conductrice soudable permettant une mise à la terre fiable des circuits imprimés, un assemblage SMT à grand volume et des performances EMC stables pour les appareils grand public, automobiles et 5G.
2026 03 25
Rapport de compression des joints en mousse EMI : 3 règles que les ingénieurs doivent connaître
Choisir le bon taux de compression pour le joint en mousse EMI est essentiel pour une mise à la terre stable et des performances CEM optimales. Découvrez trois règles d'ingénierie pour prévenir les défaillances de blindage, les résistances élevées et les déformations à long terme des composants électroniques.
2026 03 23
Guide des joints en mousse EMI : Spécifications et sélection du KLD-J61-0001
Découvrez le joint en mousse EMI KLD-J61-0001 pour un blindage EMI fiable dans les systèmes électroniques et automobiles. Consultez les spécifications clés, les données de performance, les dimensions et les recommandations d'application pour la mise à la terre et la conformité CEM.
2026 03 19
Solutions CEM pour l'automobile : de la validation AEC-Q à la norme IATF16949
Découvrez comment les solutions CEM de qualité automobile garantissent la fiabilité de −40 °C à 125 °C. Explorez la sélection des matériaux EMI, la validation alignée sur la norme AEC-Q et le contrôle des processus IATF16949 pour les systèmes de gestion de batterie (BMS), les systèmes ADAS et l'électronique des véhicules électriques.
2026 03 16
Taux de compression : le facteur caché derrière les performances des joints en mousse EMI
Pourquoi un joint en mousse EMI donné pour une isolation de 85 dB ne délivre-t-il parfois que 40 dB dans les produits réels ? La réponse réside souvent dans le taux de compression. Ce guide technique explique comment la compression influe sur les performances de blindage et comment vérifier les données du fournisseur.
2026 03 11
Solutions de joints en mousse pour blindage EMI de KONLIDA
Découvrez comment KONLIDA conçoit des joints en mousse pour blindage EMI haute performance grâce à une conception structurelle innovante et à des matériaux performants. Ces joints en mousse conductrice sur mesure offrent un blindage fiable, une grande durabilité et un ajustement précis pour les composants électroniques.
2026 03 09
Joint en mousse conductrice : blindage EMI ultra-léger pour l’électronique moderne
Découvrez comment la technologie des joints en mousse conductrice ultra-légère offre un blindage EMI fiable, une faible force de compression et des performances légères pour les ordinateurs portables, les tablettes et les appareils électroniques portables dans les environnements à haute fréquence.
2026 03 06
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