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NEPCON Chine 2025 bat son plein – Konlida dévoile ses nouveaux joints en mousse conductrice SMT !

Le 22 avril 2025, Konlida a présenté ses dernières innovations en matière de blindage EMI au NEPCON CHINA à Shanghai, en lançant une toute nouvelle série de produits en mousse conductrice SMT. Avec des démonstrations de produits en direct, des discussions sur les applications et des solutions aux cas d&39;échec, le stand a attiré une attention considérable de la part des professionnels et des partenaires de l&39;industrie.
2025 04 24
Konlida's 2025 Spring Gala: A Celebration of Unity and Joy

In March's gentle spring breeze, the Konlida family came together to create unforgettable memories filled with laughter and heartfelt moments. The 2025 Spring Gala was a testament to our collective spirit and camaraderie.
2025 04 01
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Tél : +86 0512-66563293-8010
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