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Comment Konlida prévient les défaillances de soudure des joints CMS : au cœur de notre système qualité zéro défaut
Découvrez comment Konlida prévient les défaillances courantes de soudure des joints CMS grâce à un contrôle de tolérance au micron près, des revêtements anticorrosion, une inspection automatisée et une traçabilité complète du processus. Apprenez comment les solutions de blindage EMI offrent une fiabilité ultra-élevée.
2025 11 17
Pourquoi choisir les solutions de blindage EMI personnalisées de Konlida ?
Découvrez pourquoi Konlida propose des solutions avancées de blindage EMI et de gestion thermique. Grâce à nos mousses conductrices sur mesure, nos joints CMS et notre technologie AIR LOOP, nous fournissons des matériaux haute performance pour l'électronique, l'automobile et les applications 5G.
2025 11 14
Dites adieu aux soudures défectueuses — Joint CMS Konlida
Le joint Konlida SMT offre une solution révolutionnaire de blindage EMI et de mise à la terre pour les applications de montage en surface. Conçu pour une haute précision et le brasage par refusion jusqu'à 260 °C, il garantit la fiabilité des dispositifs électroniques compacts.
2025 11 12
Konlida Precision Electronics : 19 ans d’innovation au service de l’excellence en matière de blindage EMI
Konlida Precision Electronics Co., Ltd. s'est imposée comme un acteur majeur dans le domaine des matériaux de blindage électromagnétique (EMI) et de gestion thermique. Depuis sa création en 2006, Konlida se concentre sur la recherche et le développement, la fabrication et les services personnalisés.
2025 11 11
Pourquoi la technologie moderne a besoin de solutions de blindage EMI
Les technologies modernes telles que la 5G, les véhicules électriques et l'automatisation industrielle exigent un blindage électromagnétique efficace pour garantir performance, sécurité et fiabilité. Découvrez comment les matériaux et procédés avancés de Konlida répondent aux défis croissants en matière de protection contre les interférences électromagnétiques.
2025 11 05
Konlida lance un matériau de blindage EMI en feuille de nickel ultra-mince pour les appareils compacts
Konlida présente un matériau de blindage EMI en feuille de nickel ultra-mince de 12 μm offrant une conductivité, une flexibilité et une résistance à la chaleur supérieures pour les smartphones, les objets connectés et l'électronique automobile.
2025 11 03
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Expert en Coutume Solutions Pour une électromagnétique plus efficace Blindage Composants
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