Qu'est-ce qu'un boîtier de blindage pour circuit imprimé ?
Les boîtiers de blindage pour circuits imprimés, également appelés blindages au niveau carte ou blindages EMI pour circuits imprimés, servent à isoler les circuits en créant une cage de Faraday directement sur la carte, enfermant ainsi le circuit à blinder. Il existe différents types de blindages au niveau carte, que l'on peut classer en deux grandes catégories : les blindages monoblocs et les blindages en deux parties. Le terme « boîtier de blindage pour circuits imprimés » désigne généralement un blindage monobloc soudé directement sur le circuit imprimé, assurant ainsi un blindage efficace.
Que sont les boîtiers de blindage EMI ?
Un boîtier de blindage EMI (également appelé boîtier de blindage ou boîtier EMI) est un petit boîtier métallique creux placé directement sur les composants sensibles d'une carte de circuit imprimé (PCB) pour les protéger des interférences électromagnétiques (EMI). C'est une solution classique, fiable et adaptable à un défi fondamental de la conception électronique moderne.
Quand les boîtiers blindés sont-ils le meilleur choix ?
Des retouches sont prévues : lors du développement du produit, du prototypage ou pour les équipements pouvant nécessiter une intervention sur site.
Niveaux d'EMI élevés : dans les circuits haute puissance ou haute fréquence (par exemple, les amplificateurs de puissance RF, les régulateurs à découpage).
Robustesse mécanique requise : dans les applications industrielles, automobiles ou aérospatiales où le dispositif peut être soumis à des manipulations brutales.
La performance est primordiale : lorsque vous ne pouvez pas vous permettre le risque de la variabilité potentielle d'un revêtement conforme.
Protection thermique et blindage : une solution simple et intégrée pour résoudre les deux problèmes.
Boîtier de blindage pour circuits imprimés vs boîtier de blindage EMI : comprendre la différence
En résumé, bien que les boîtiers de blindage pour circuits imprimés et les boîtiers de blindage EMI servent tous deux à atténuer les interférences électromagnétiques, ils diffèrent par leur portée et leur application. Les boîtiers de blindage pour circuits imprimés ciblent le blindage localisé au sein d'un circuit imprimé, tandis que les boîtiers de blindage EMI offrent une protection plus large pour des dispositifs ou des systèmes entiers. Le choix entre les deux dépend des exigences spécifiques de blindage des composants ou dispositifs électroniques utilisés. Les termes « boîtier de blindage pour circuits imprimés » et « boîtier de blindage EMI » sont utilisés indifféremment dans l'industrie électronique.
blindage avantages des boîtes
Blindage supérieur : Offre la protection la plus efficace contre les interférences électromagnétiques.
Accès facile : le couvercle amovible permet des tests, un débogage et des réparations simplifiés.
Protection mécanique : Protège les composants des dommages physiques et de la contamination.
Dissipation de la chaleur : Le corps métallique fait office de dissipateur thermique.
Flexibilité de conception : Peut être adapté sur mesure pour protéger n'importe quelle section de circuit spécifique.
Applications des boîtiers de protection
Circuits sans fil et RF :
- Modules Wi-Fi, Bluetooth et cellulaires (4G/5G)
- Récepteurs GPS
- Émetteurs/récepteurs radio
Électronique grand public :
- Smartphones et tablettes (moins courants aujourd'hui, mais utilisés dans des modèles plus anciens ou spécifiques)
- Téléviseurs intelligents et décodeurs
- Consoles de jeux
- Équipement audio haute fidélité
Informatique et stockage de données :
- Cartes mères (protégeant les processeurs, la mémoire et les composants du chipset)
- Cartes d'interface réseau
- Disques SSD et contrôleurs de disques durs
Électronique automobile :
- Unités de contrôle moteur (ECU)
- Systèmes d'infodivertissement et de navigation
- Systèmes avancés d'aide à la conduite (capteurs et radar ADAS)
Secteur industriel et médical :
- Systèmes de contrôle industriels (PLC)
- Équipements de diagnostic médical (ex. : moniteurs de patients, systèmes d'imagerie)
- Instruments de mesure de précision
Specifications/Data
| Conductive aluminum foil | ||
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| Materials | Conductive Fabric+Conductive Adhesive+Release Paper | |
| Thickness | 0.5mm (Customizable) | |
| Surface Resistance | ≤0.05Ω/inch² | |
| Adhesion Strength | ≥0.7kg/inch | |
| Holding Time | >12H | |
| Vertical Resistance | ≤0.03Ω/sq inch | |
| Working Temperature | 10-80℃ | |
| Shielding Efficiency | 70-85dB (10MHZ-3GHZ) | |
| Conductive copper foil | ||
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| Materials | Copper/Nickel Foil+Conductive Adhesive+Release Paper | |
| Surface Resistance | ≤0.05Ω/inch² | |
| Tack | ≥1.5kgf/inch | |
| Shielding Efficiency | 70-85dB (10MHZ-3GHZ) | |
| Holding Time | >48H | |
| Thermal Conductivity | 380W/(m*k) | |
| Working Temperature | Short Time-20~120℃ Long Time-10~80℃ |
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