ما هي علبة حماية PCB؟

علبة حجب لوحة الدوائر المطبوعة (PCB)، والمعروفة أيضًا باسم درع مستوى اللوحة، هي غلاف معدني ملحوم أو مُثبّت مباشرةً على لوحة دوائر مطبوعة (PCB) لتشكيل قفص فاراداي صغير حول دائرة مُختارة. تتصل هذه العلب - المتوفرة بتصميمات من قطعة واحدة أو قطعتين - بالأرض لعكس وامتصاص التداخل الكهرومغناطيسي، مما يُحسّن التوافق الكهرومغناطيسي وسلامة الإشارة. تُوفّر العلب الملحومة من قطعة واحدة فعالية حجب عالية وصلابة ميكانيكية، بينما تدعم الإصدارات المكونة من قطعتين إعادة العمل والفحص دون الحاجة إلى فك اللحام.

ما هي علبة الحماية من التداخل الكهرومغناطيسي؟

علبة حجب التداخل الكهرومغناطيسي (أو "علبة الحجب") هي غلاف معدني مستقل يُوضع فوق المكونات الحساسة على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) لمنع التداخل الكهرومغناطيسي. تعمل هذه العلبة كقفص فاراداي، حيث تمتص أو تعكس التداخل الكهرومغناطيسي إلى الأرض، مما يحمي الرقائق الحساسة من الضوضاء الخارجية والداخلية. يمكن تصميم هذه العلب للتركيب السطحي أو من خلال ثقوب، وقد تتضمن فتحات تهوية أو هياكل متعددة التجاويف لموازنة الحماية وتبديد الحرارة.

علبة حماية لوحة الدوائر المطبوعة مقابل علبة حماية EMI

• نطاق الحماية: تركز علب PCB عادةً على حماية المناطق أو الدوائر الفردية على اللوحة، في حين قد تغطي علب EMI تجميعات أكبر أو مكونات أكثر عمومية.
• طريقة التجميع: عادةً ما تُلحم علب PCB مباشرةً باللوحة، مما يوفر تثبيتًا قويًا ومقاومة منخفضة. قد تستخدم علب EMI وصلات سريعة التركيب أو مشبكًا أو لحامًا، وذلك حسب سهولة الاستخدام أو قيود التصميم.
• مرونة التصميم: توفر علب PCB المكونة من قطعة واحدة البساطة والاكتناز، ولكن تسمح علب EMI المكونة من قطعتين بإعادة العمل والوصول المتكرر.
• كفاءة الحماية: توفر العلبة الملحومة بالكامل تخفيفًا ممتازًا للتداخل الكهرومغناطيسي، بينما يمكن تخصيص علب التداخل الكهرومغناطيسي المعيارية باستخدام أقسام تجويف أو إدخالات امتصاص أو تهوية لموازنة التوافق الكهرومغناطيسي والأحمال الحرارية.

متى تصبح علب الحماية هي الخيار الأفضل؟

• من المتوقع إعادة العمل: مثالي أثناء إنشاء النماذج الأولية أو للمنتجات القابلة للصيانة الميدانية.
• مستويات EMI مرتفعة: بالنسبة لمكبرات الطاقة RF، ومنظمات التبديل، والدوائر الحساسة للضوضاء الأخرى.
• تتطلب القوة الميكانيكية: في البيئات القاسية أو الصناعية مثل صناعة السيارات أو الفضاء.
• لا يمكن المخاطرة بالأداء: عندما قد يؤدي تغير الطلاء المطابق إلى المساس بحماية EMI.

• الاحتياجات الحرارية + EMI المدمجة: عندما يتعين معالجة كل من تبديد الحرارة والحماية الكهرومغناطيسية في حل واحد.

تطبيقات علب الحماية

ما هي علبة حماية PCB؟

علبة حجب لوحة الدوائر المطبوعة (PCB)، والمعروفة أيضًا باسم درع مستوى اللوحة، هي غلاف معدني ملحوم أو مُثبّت مباشرةً على لوحة دوائر مطبوعة (PCB) لتشكيل قفص فاراداي صغير حول دائرة مُختارة. تتصل هذه العلب - المتوفرة بتصميمات من قطعة واحدة أو قطعتين - بالأرض لعكس وامتصاص التداخل الكهرومغناطيسي، مما يُحسّن التوافق الكهرومغناطيسي وسلامة الإشارة. تُوفّر العلب الملحومة من قطعة واحدة فعالية حجب عالية وصلابة ميكانيكية، بينما تدعم الإصدارات المكونة من قطعتين إعادة العمل والفحص دون الحاجة إلى فك اللحام.

ما هي علبة الحماية من التداخل الكهرومغناطيسي؟

علبة حجب التداخل الكهرومغناطيسي (أو "علبة الحجب") هي غلاف معدني مستقل يُوضع فوق المكونات الحساسة على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) لمنع التداخل الكهرومغناطيسي. تعمل هذه العلبة كقفص فاراداي، حيث تمتص أو تعكس التداخل الكهرومغناطيسي إلى الأرض، مما يحمي الرقائق الحساسة من الضوضاء الخارجية والداخلية. يمكن تصميم هذه العلب للتركيب السطحي أو من خلال ثقوب، وقد تتضمن فتحات تهوية أو هياكل متعددة التجاويف لموازنة الحماية وتبديد الحرارة.

علبة حماية لوحة الدوائر المطبوعة مقابل علبة حماية EMI

• نطاق الحماية: تركز علب PCB عادةً على حماية المناطق أو الدوائر الفردية على اللوحة، في حين قد تغطي علب EMI تجميعات أكبر أو مكونات أكثر عمومية.
• طريقة التجميع: عادةً ما تُلحم علب PCB مباشرةً باللوحة، مما يوفر تثبيتًا قويًا ومقاومة منخفضة. قد تستخدم علب EMI وصلات سريعة التركيب أو مشبكًا أو لحامًا، وذلك حسب سهولة الاستخدام أو قيود التصميم.
• مرونة التصميم: توفر علب PCB المكونة من قطعة واحدة البساطة والاكتناز، ولكن تسمح علب EMI المكونة من قطعتين بإعادة العمل والوصول المتكرر.
• كفاءة الحماية: توفر العلبة الملحومة بالكامل تخفيفًا ممتازًا للتداخل الكهرومغناطيسي، بينما يمكن تخصيص علب التداخل الكهرومغناطيسي المعيارية باستخدام أقسام تجويف أو إدخالات امتصاص أو تهوية لموازنة التوافق الكهرومغناطيسي والأحمال الحرارية.

متى تصبح علب الحماية هي الخيار الأفضل؟

• من المتوقع إعادة العمل: مثالي أثناء إنشاء النماذج الأولية أو للمنتجات القابلة للصيانة الميدانية.
• مستويات EMI مرتفعة: بالنسبة لمكبرات الطاقة RF، ومنظمات التبديل، والدوائر الحساسة للضوضاء الأخرى.
• تتطلب القوة الميكانيكية: في البيئات القاسية أو الصناعية مثل صناعة السيارات أو الفضاء.
• لا يمكن المخاطرة بالأداء: عندما قد يؤدي تغير الطلاء المطابق إلى المساس بحماية EMI.

• الاحتياجات الحرارية + EMI المدمجة: عندما يتعين معالجة كل من تبديد الحرارة والحماية الكهرومغناطيسية في حل واحد.

تطبيقات علب الحماية