ما هي علب حماية PCB ؟
تُستخدم علب حماية لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)، والمعروفة أيضًا باسم دروع مستوى اللوحة أو دروع EMI للوحات الدوائر المطبوعة، لعزل الدوائر عن طريق إنشاء قفص فاراداي مُباشرةً على اللوحة يُحيط بالدائرة المراد حمايتها. هناك أنواع عديدة من دروع مستوى اللوحة، ولكن يُمكن تصنيفها إلى فئتين رئيسيتين: دروع EMI من قطعة واحدة ودروع EMI من قطعتين. يُشير مصطلح دروع PCB عادةً إلى درع من قطعة واحدة يُلحم مُباشرةً بلوحة الدوائر المطبوعة، مما يُوفر حماية فعّالة للوحة الدوائر.
ما هي علب الحماية من التداخل الكهرومغناطيسي (EMI) ؟
علبة الحماية من التداخل الكهرومغناطيسي (وتسمى أيضًا علبة الدرع أو علبة EMI) عبارة عن علبة معدنية صغيرة مجوفة يتم وضعها مباشرة فوق المكونات الحساسة على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) لحمايتها من التداخل الكهرومغناطيسي (EMI). إنه حل كلاسيكي وموثوق وقابل لإعادة العمل لتحدي أساسي في التصميم الإلكتروني الحديث.
متى تصبح علب الحماية هي الخيار الأفضل؟
من المتوقع إعادة العمل: أثناء تطوير المنتج، أو النموذج الأولي، أو للمعدات التي قد تحتاج إلى خدمة ميدانية.
مستويات EMI مرتفعة: في الدوائر عالية الطاقة أو عالية التردد (على سبيل المثال، مكبرات الطاقة RF، ومنظمات التبديل).
هناك حاجة إلى المتانة الميكانيكية: في التطبيقات الصناعية أو السيارات أو الفضاء حيث قد يتعرض الجهاز لمعاملة قاسية.
الأداء هو الأهم: عندما لا يمكنك المخاطرة بالتغيرات المحتملة للطلاء المطابق.
الحماية الحرارية والحماية كلاهما ضروريان: عندما تحتاج إلى حل بسيط ومتكامل لكلا المشكلتين.
علبة حماية لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) مقابل علبة حماية EMI: فهم الفرق
باختصار، على الرغم من أن كلاً من علب حماية لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) وعلب حماية التداخل الكهرومغناطيسي (EMI) تهدف إلى تخفيف التداخل الكهرومغناطيسي، إلا أنهما يختلفان في نطاقهما وتطبيقهما. تستهدف علب حماية لوحات الدوائر المطبوعة حمايةً موضعيةً داخل لوحة الدوائر المطبوعة، بينما توفر علب حماية التداخل الكهرومغناطيسي حمايةً أوسع للأجهزة أو الأنظمة بأكملها. يعتمد الاختيار بين الاثنين على متطلبات الحماية الخاصة بالمكونات أو الأجهزة الإلكترونية المستخدمة. يُستخدم مصطلحا "علبة حماية لوحات الدوائر المطبوعة" و"علبة حماية التداخل الكهرومغناطيسي" بالتبادل في صناعة الإلكترونيات.
التدريع مزايا العلب
حماية فائقة: توفر أقوى حماية ضد التداخل الكهرومغناطيسي.
سهولة الوصول: يسمح الغطاء القابل للإزالة بإجراء اختبارات بسيطة واستكشاف الأخطاء وإصلاحها.
الحماية الميكانيكية: تحمي المكونات من التلف المادي والتلوث.
تبديد الحرارة: يعمل الجسم المعدني كموزع للحرارة.
مرونة التصميم: يمكن تعديلها خصيصًا لحماية أي قسم محدد من الدائرة.
تطبيقات علب الحماية
الدوائر اللاسلكية والترددات الراديوية:
- وحدات Wi-Fi وBluetooth والشبكات الخلوية (4G/5G)
- أجهزة استقبال نظام تحديد المواقع العالمي (GPS)
- أجهزة الإرسال/الاستقبال الراديوية
الالكترونيات الاستهلاكية:
- الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية (أقل شيوعًا الآن، ولكنها تُستخدم في الطرز القديمة أو المحددة)
- أجهزة التلفزيون الذكية وأجهزة الاستقبال
- أجهزة الألعاب
- معدات صوتية عالية الدقة
الحوسبة وتخزين البيانات:
- اللوحات الأم (حماية المعالجات والذاكرة ومكونات مجموعة الشرائح)
- بطاقات واجهة الشبكة
- محركات الأقراص ذات الحالة الصلبة (SSD) ووحدات التحكم في محركات الأقراص الثابتة
إلكترونيات السيارات:
- وحدات التحكم في المحرك (ECUs)
- أنظمة المعلومات والترفيه والملاحة
- أنظمة مساعدة السائق المتقدمة (أجهزة استشعار ADAS والرادار)
الصناعية والطبية:
- أنظمة التحكم الصناعية (PLCs)
- معدات التشخيص الطبي (على سبيل المثال، أجهزة مراقبة المرضى، وأنظمة التصوير)
- أجهزة القياس الدقيقة
Specifications/Data
| Conductive aluminum foil | ||
 |
||
| Materials | Conductive Fabric+Conductive Adhesive+Release Paper | |
| Thickness | 0.5mm (Customizable) | |
| Surface Resistance | ≤0.05Ω/inch² | |
| Adhesion Strength | ≥0.7kg/inch | |
| Holding Time | >12H | |
| Vertical Resistance | ≤0.03Ω/sq inch | |
| Working Temperature | 10-80℃ | |
| Shielding Efficiency | 70-85dB (10MHZ-3GHZ) | |
| Conductive copper foil | ||
 |
||
| Materials | Copper/Nickel Foil+Conductive Adhesive+Release Paper | |
| Surface Resistance | ≤0.05Ω/inch² | |
| Tack | ≥1.5kgf/inch | |
| Shielding Efficiency | 70-85dB (10MHZ-3GHZ) | |
| Holding Time | >48H | |
| Thermal Conductivity | 380W/(m*k) | |
| Working Temperature | Short Time-20~120℃ Long Time-10~80℃ |
|
ABOUT US