Was sind PCB-Abschirmdosen ?
PCB-Abschirmgehäuse, auch bekannt als Leiterplattenabschirmungen oder PCB-EMI-Abschirmungen, dienen der Isolation von Schaltungen. Sie bilden einen Faraday-Käfig direkt auf der Leiterplatte, der die abzuschirmende Schaltung umschließt. Es gibt viele verschiedene Arten von Leiterplattenabschirmungen, die sich grob in zwei Kategorien einteilen lassen: einteilige und zweiteilige. Der Begriff PCB-Abschirmgehäuse bezeichnet typischerweise eine einteilige Abschirmung, die direkt auf die Leiterplatte gelötet wird und so eine effektive Abschirmung der Leiterplatte gewährleistet.
Was sind EMI-Abschirmdosen ?
Eine EMI-Abschirmdose (auch Schutzdose oder EMI-Dose genannt) ist ein kleines, hohles Metallgehäuse, das direkt über empfindlichen Bauteilen auf einer Leiterplatte (PCB) platziert wird, um diese vor elektromagnetischen Störungen (EMI) zu schützen. Es handelt sich um eine klassische, zuverlässige und überarbeitbare Lösung für eine grundlegende Herausforderung im modernen Elektronikdesign.
Wann sind Abschirmdosen die beste Wahl?
Nacharbeiten sind zu erwarten: Während der Produktentwicklung, der Prototypenerstellung oder bei Geräten, die möglicherweise einen Außeneinsatz benötigen.
Hohe EMI-Werte: In Hochleistungs- oder Hochfrequenzschaltungen (z. B. HF-Leistungsverstärker, Schaltregler).
Mechanische Robustheit ist erforderlich: In industriellen, automobilen oder Luft- und Raumfahrtanwendungen, wo das Gerät rauen Bedingungen ausgesetzt sein kann.
Leistung ist von größter Bedeutung: Wenn Sie das Risiko potenzieller Schwankungen einer Schutzlackierung nicht eingehen können.
Wärmedämmung und Abschirmung sind beide erforderlich: Wenn Sie eine einfache, integrierte Lösung für beide Probleme benötigen.
PCB-Abschirmung vs. EMI-Abschirmung: Den Unterschied verstehen
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl PCB-Abschirmgehäuse als auch EMI-Abschirmgehäuse zwar der Minderung elektromagnetischer Störungen dienen, sich aber in Umfang und Anwendung unterscheiden. PCB-Abschirmgehäuse schirmen gezielt einzelne Bereiche einer Leiterplatte ab, während EMI-Abschirmgehäuse einen umfassenderen Schutz für ganze Geräte oder Systeme bieten. Die Wahl zwischen den beiden hängt von den spezifischen Abschirmungsanforderungen der verwendeten elektronischen Bauteile oder Geräte ab. In der Elektronikindustrie werden die Begriffe „PCB-Abschirmgehäuse“ und „EMI-Abschirmgehäuse“ synonym verwendet.
Abschirmung Vorteile von Dosen
Überlegene Abschirmung: Bietet den stärksten Schutz vor elektromagnetischen Störungen.
Einfacher Zugriff: Die abnehmbare Abdeckung ermöglicht einfaches Testen, Debuggen und Reparieren.
Mechanischer Schutz: Schützt die Komponenten vor physikalischen Beschädigungen und Verunreinigungen.
Wärmeableitung: Der Metallkörper dient als Wärmeverteiler.
Designflexibilität: Kann individuell angepasst werden, um jeden spezifischen Schaltungsabschnitt abzuschirmen.
Anwendungsbereiche von Abschirmdosen
Drahtlose und HF-Schaltungen:
- Wi-Fi-, Bluetooth- und Mobilfunkmodule (4G/5G)
- GPS-Empfänger
- Funksender/-empfänger
Unterhaltungselektronik:
- Smartphones und Tablets (heutzutage weniger verbreitet, werden aber noch bei älteren oder bestimmten Modellen verwendet)
- Smart-TVs und Set-Top-Boxen
- Spielkonsolen
- High-Fidelity-Audiogeräte
Computing & Datenspeicherung:
- Motherboards (die Prozessoren, Speicher und Chipsatzkomponenten abschirmen)
- Netzwerkschnittstellenkarten
- Solid-State-Laufwerke (SSDs) und Festplattencontroller
Automobilelektronik:
- Motorsteuergeräte (ECUs)
- Infotainment- und Navigationssysteme
- Fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS-Sensoren und Radar)
Industrie & Medizin:
- Industrielle Steuerungssysteme (SPS)
- Medizinische Diagnosegeräte (z. B. Patientenmonitore, Bildgebungssysteme)
- Präzisionsmessgeräte
Specifications/Data
| Conductive aluminum foil | ||
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| Materials | Conductive Fabric+Conductive Adhesive+Release Paper | |
| Thickness | 0.5mm (Customizable) | |
| Surface Resistance | ≤0.05Ω/inch² | |
| Adhesion Strength | ≥0.7kg/inch | |
| Holding Time | >12H | |
| Vertical Resistance | ≤0.03Ω/sq inch | |
| Working Temperature | 10-80℃ | |
| Shielding Efficiency | 70-85dB (10MHZ-3GHZ) | |
| Conductive copper foil | ||
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| Materials | Copper/Nickel Foil+Conductive Adhesive+Release Paper | |
| Surface Resistance | ≤0.05Ω/inch² | |
| Tack | ≥1.5kgf/inch | |
| Shielding Efficiency | 70-85dB (10MHZ-3GHZ) | |
| Holding Time | >48H | |
| Thermal Conductivity | 380W/(m*k) | |
| Working Temperature | Short Time-20~120℃ Long Time-10~80℃ |
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