O que são latas de blindagem para PCB ?
As blindagens de PCB, também conhecidas como blindagens de nível de placa ou blindagens EMI de PCB, são usadas para isolar circuitos criando uma gaiola de Faraday diretamente na placa, que envolve o circuito a ser blindado. Existem muitos tipos diferentes de blindagens de nível de placa, mas elas podem ser divididas em duas categorias principais: blindagens EMI de nível de placa de uma peça e de duas peças. O termo blindagem de PCB geralmente se refere a uma blindagem de peça única soldada diretamente à placa de circuito impresso, proporcionando uma blindagem eficaz.
O que são latas de blindagem EMI ?
Uma blindagem EMI (também chamada de caixa de proteção ou caixa EMI) é uma pequena caixa metálica oca que é colocada diretamente sobre componentes sensíveis em uma placa de circuito impresso (PCI) para protegê-los contra interferência eletromagnética (EMI). É uma solução clássica, confiável e adaptável para um desafio fundamental no projeto eletrônico moderno.
Quando as latas de proteção são a melhor opção?
É prevista a necessidade de retrabalho: durante o desenvolvimento do produto, prototipagem ou para equipamentos que possam necessitar de manutenção em campo.
Níveis elevados de EMI: Em circuitos de alta potência ou alta frequência (ex.: amplificadores de potência de RF, reguladores de comutação).
É necessária robustez mecânica: Em aplicações industriais, automotivas ou aeroespaciais, onde o dispositivo pode ser submetido a condições de manuseio severas.
O desempenho é fundamental: quando não se pode correr o risco da potencial variabilidade de um revestimento conformal.
Proteção térmica e blindagem são ambas necessárias: quando você precisa de uma solução simples e integrada para ambos os problemas.
Blindagem de PCB vs. Blindagem EMI: Entendendo a diferença
Em resumo, embora as blindagens para placas de circuito impresso (PCB) e as blindagens EMI tenham o objetivo de mitigar interferências eletromagnéticas, elas diferem em escopo e aplicação. As blindagens para PCB visam a blindagem localizada dentro de uma placa de circuito impresso, enquanto as blindagens EMI oferecem proteção mais ampla para dispositivos ou sistemas inteiros. A escolha entre as duas depende dos requisitos específicos de blindagem dos componentes ou dispositivos eletrônicos utilizados. Os termos "blindagem para PCB" e "blindagem EMI" são usados como sinônimos na indústria eletrônica.
blindagem vantagens das latas
Blindagem superior: Oferece a proteção mais robusta contra interferências eletromagnéticas.
Fácil acesso: A tampa removível permite testes, depuração e reparos simples.
Proteção mecânica: Protege os componentes contra danos físicos e contaminação.
Dissipação de calor: O corpo metálico atua como um dissipador de calor.
Flexibilidade de design: Pode ser personalizado para proteger qualquer seção específica do circuito.
Aplicações das latas de proteção
Circuitos sem fio e de radiofrequência:
- Módulos Wi-Fi, Bluetooth e celular (4G/5G)
- Receptores GPS
- Transmissores/Receptores de Rádio
Eletrônicos de consumo:
- Smartphones e tablets (menos comuns atualmente, mas usados em modelos mais antigos ou específicos)
- Smart TVs e decodificadores
- Consoles de jogos
- Equipamentos de áudio de alta fidelidade
Computação e armazenamento de dados:
- Placas-mãe (proteção para processadores, memória e componentes do chipset)
- Placas de interface de rede
- Unidades de estado sólido (SSDs) e controladores de disco rígido
Eletrônica Automotiva:
- Unidades de Controle do Motor (ECUs)
- Sistemas de infoentretenimento e navegação
- Sistemas avançados de assistência ao condutor (sensores ADAS e radar)
Industrial e Médico:
- Sistemas de Controle Industrial (PLCs)
- Equipamentos de diagnóstico médico (ex.: monitores de pacientes, sistemas de imagem)
- Instrumentos de Medição de Precisão
Specifications/Data
| Conductive aluminum foil | ||
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| Materials | Conductive Fabric+Conductive Adhesive+Release Paper | |
| Thickness | 0.5mm (Customizable) | |
| Surface Resistance | ≤0.05Ω/inch² | |
| Adhesion Strength | ≥0.7kg/inch | |
| Holding Time | >12H | |
| Vertical Resistance | ≤0.03Ω/sq inch | |
| Working Temperature | 10-80℃ | |
| Shielding Efficiency | 70-85dB (10MHZ-3GHZ) | |
| Conductive copper foil | ||
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| Materials | Copper/Nickel Foil+Conductive Adhesive+Release Paper | |
| Surface Resistance | ≤0.05Ω/inch² | |
| Tack | ≥1.5kgf/inch | |
| Shielding Efficiency | 70-85dB (10MHZ-3GHZ) | |
| Holding Time | >48H | |
| Thermal Conductivity | 380W/(m*k) | |
| Working Temperature | Short Time-20~120℃ Long Time-10~80℃ |
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