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A almofada térmica de silicone da Konlida (ex.: AG03-016) oferece condutividade térmica ≥15 W/m·K, sendo ideal para eletrônica de potência, estações base 5G e outros conjuntos com blindagem EMI que exigem transferência de calor confiável. Este material, em conformidade com a RoHS e com classificação UL94 V-0, é fabricado em nossas instalações com certificação IATF 16949.
Os dispositivos eletrônicos aquecem devido ao efeito Joule , um fenômeno físico fundamental: à medida que a corrente elétrica flui através de um material condutor, os elétrons colidem com os átomos e geram calor devido à resistência elétrica.
Componentes modernos de alta potência — como CPUs, GPUs, LEDs e conversores de energia — dissipam grandes quantidades de energia térmica.
Para manter o desempenho e a confiabilidade, os sistemas utilizam gerenciamento térmico para manter a temperatura sob controle.
| Material | Ideal para | Limitações |
| Almofada térmica de silicone | Projetos econômicos e funcionais; densidade de potência moderada | Pode haver vazamento de óleo ao longo do tempo em sistemas selados. |
| Almofada sem silicone (acrílica) | Baterias para veículos elétricos, óptica selada – zero emissão de gases | Baixa condutividade térmica (~2 W/mK) |
| Pasta térmica | Menor resistência térmica | Problemático, risco de vazamento, não é possível retrabalhar. |
| Material de mudança de fase | Servidores de alto desempenho | Requer controle preciso da temperatura de fusão. |
| Propriedade | Valor | Padrão |
| Condutividade térmica | ≥15 W/m·K | ASTM D5470 |
| Dureza | 65 Costa A | ASTM D2240 |
| Densidade | 3,55 g/cm³ | ASTM D792 |
| Temperatura de operação | −50°C a +200°C | — |
| Rigidez dielétrica | ≥10 kV/mm | ASTM D149 |
| Inflamabilidade | UL94 V-0 | UL 94 |
| Resistividade volumétrica | ≥1,0×10¹³ Ω·cm | GB/T 1410 |
| Opções de espessura | 0,5, 1,0, 1,5, 2,0, 3,0 mm | — |
| Conformidade | RoHS, REACH, Livre de halogênio | IEC 62321 |
| Material | Ideal para | Limitações |
| Almofada térmica de silicone (ex.: AG03-016) | Projetos econômicos e adaptáveis; almofada térmica de silicone para eletrônica de potência; densidade de potência moderada. | Pode apresentar migração mínima de óleo em sistemas totalmente selados. |
| Almofada não siliconada (acrílica) | Baterias de veículos elétricos, cavidades ópticas – sem necessidade de desgaseificação | Baixa condutividade térmica (~2 W/m·K) |
| Pasta térmica | Menor resistência térmica em condições de laboratório | Risco de esvaziamento, sujeira, sem possibilidade de manutenção. |
| Material de mudança de fase | Computação de alto desempenho | Requer controle preciso do perfil de refluxo. |
O silicone termicamente condutor é um material de interface térmica econômico que também proporciona excelente vedação ambiental. É ideal quando se necessita de condutividade térmica moderada, especialmente em aplicações onde o isolamento elétrico não é crítico.
Essas silicones estão disponíveis em diversos formatos: perfis extrudados, anéis de vedação articulados, chapas grandes (por exemplo, 380 mm × 508 mm) ou formatos cortados com precisão. Para maior praticidade, podem apresentar uma camada adesiva ultrafina sensível à pressão (PSA) patenteada, que minimiza o impacto na condutividade térmica.
Com baixa resistência térmica sob baixa compressão, este material adapta-se bem a superfícies irregulares ou de alta tolerância, gerando ao mesmo tempo um mínimo de tensão de recuperação — reduzindo o estresse em componentes eletrônicos delicados durante a montagem. Ideal para preencher folgas variáveis, garante uma transferência de calor confiável sem comprometer a integridade mecânica.
Uma folha de grafite, também conhecida como
Uma folha composta termicamente condutora anisotrópica é uma pasta térmica projetada para conduzir calor principalmente em uma direção (através do plano, eixo Z), limitando a dispersão de calor nas direções paralelas ao plano (X e Y). Esse design ajuda a direcionar o calor diretamente de componentes quentes — como CPUs ou módulos de alimentação — para um dissipador de calor, sem permitir que o calor lateral afete peças sensíveis próximas.
Alta condutividade através do plano: proporciona um "caminho" térmico rápido da fonte de calor para a estrutura de resfriamento — as versões à base de polímeros variam de ~3 a 20 W/m·K; os compósitos alinhados com fibras ou grafite podem exceder 50 W/m·K.
Gerenciamento térmico personalizado: Ideal para eletrônicos densamente compactados, chips empilhados em 3D ou módulos de energia onde o fluxo de calor vertical deve ser maximizado sem superaquecer a placa.
A malha de grafite-cobre é um compósito híbrido que funde uma malha contínua de cobre com grafite, combinando a excelente condutividade elétrica do cobre com a lubricidade e estabilidade térmica da grafite para formar um material durável e de alto desempenho.
Sinta-se à vontade para entrar em contato conosco caso tenha alguma dúvida, comentário ou preocupação. Você pode contatar nossa equipe de suporte ao cliente pelo telefone ou e-mail. Estamos aqui para ajudá-lo(a) da melhor forma possível. Agradecemos por escolher se conectar conosco.
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