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A junta Konlida SMT oferece uma solução inovadora de blindagem EMI e aterramento para aplicações de montagem em superfície. Projetada para soldagem de alta precisão e refluxo até 260 °C, garante confiabilidade em dispositivos eletrônicos compactos.
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A Konlida Precision Electronics Co., Ltd. tem se consolidado como líder no campo de materiais para blindagem eletromagnética (EMI) e gerenciamento térmico. Desde sua fundação em 2006, a Konlida tem se concentrado em pesquisa e desenvolvimento, fabricação e serviços personalizados.
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Tecnologias modernas como 5G, veículos elétricos e automação industrial exigem blindagem EMI eficaz para garantir desempenho, segurança e confiabilidade. Descubra como os materiais e processos avançados da Konlida atendem aos desafios crescentes da EMI.
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A Konlida apresenta um material de blindagem EMI de folha de níquel ultrafina de 12 μm que oferece condutividade, flexibilidade e resistência ao calor superiores para smartphones, dispositivos vestíveis e eletrônicos automotivos.
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Explore as principais aplicações de blindagem EMI em 5G, automotivo, industrial e eletrônicos de consumo. Saiba como as soluções de espuma condutora da Konlida garantem proteção EMI confiável e desempenho em ambientes exigentes.
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Aprenda por que a blindagem EMI é essencial para a eletrônica moderna. Descubra como os materiais de espuma condutora aprimoram a eficácia da blindagem, atendem aos padrões de conformidade e garantem confiabilidade a longo prazo em ambientes agressivos.
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