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Descubra quatro erros dispendiosos que os engenheiros cometem ao selecionar materiais de blindagem EMI/RFI para dispositivos 5G. Aprenda como melhorar o desempenho de EMC, a confiabilidade térmica e a capacidade de fabricação com uma abordagem sistemática de seleção de materiais.

Uma comparação técnica de cinco materiais convencionais para juntas de vedação EMI, abordando mecanismos de blindagem, confiabilidade ambiental e estratégia de seleção para ajudar os engenheiros a resolver desafios de projeto de EMC de forma eficiente.

Descubra como as juntas de espuma condutora omnidirecional resolvem as falhas de blindagem EMI com condutividade 3D, desempenho de banda larga estável e confiabilidade em 5G, veículos elétricos e eletrônicos médicos.

As juntas de blindagem EMI desempenham um papel fundamental na proteção de dispositivos eletrônicos 5G contra interferência eletromagnética. Saiba como as juntas EMI funcionam, os principais requisitos de desempenho em sistemas 5G e como soluções avançadas de juntas melhoram a confiabilidade EMC.

Este guia explica os fundamentos da blindagem contra interferência eletromagnética (EMI), incluindo mecanismos de blindagem, seleção de materiais, princípios de projeto de engenharia, normas de teste e aplicações práticas em setores aeroespacial, médico, automotivo e de eletrônica 5G.

A Konlida concentra-se na pesquisa e desenvolvimento de blindagem EMI, contando com um laboratório especializado e equipado com equipamentos de simulação térmica ANSYS, para desenvolver um tecido condutor ultrafino de 0,016 mm (resistência ≤ 0,1 Ω) com eficácia de blindagem superior a 75 dB.

Com o endurecimento das regulamentações globais de EMC, RoHS e ESD, a Konlida Precision Electronics utiliza as certificações ISO, IATF16949 e ESD para fornecer soluções de blindagem EMI confiáveis ​​e em conformidade com as normas para as indústrias eletrônica e automotiva globais.

Descubra como um projeto de EMC otimizado permite que sistemas MCU e OBC passem nos testes de EMI automotivos na primeira tentativa. Casos reais revelam por que a retrabalho falha e como materiais, aterramento e estrutura devem ser projetados em conjunto.

À medida que os veículos elétricos evoluem para arquiteturas de 800 V e eletrônica de potência em SiC, a blindagem EMI para sistemas BMS torna-se crucial. Descubra as soluções de espuma condutora de nível automotivo da Konlida para proteção EMC confiável, leve e durável em veículos elétricos.

Descubra como a Konlida oferece soluções de blindagem EMI de nível automotivo para controladores de domínio de chassis de veículos elétricos, garantindo a conformidade com EMC e oferecendo suporte à segurança funcional ASIL-D em ambientes eletromagnéticos severos.

Descubra as principais tendências de eletrônicos de consumo para 2026 e como a Konlida resolve os desafios de blindagem EMI e gerenciamento térmico em dispositivos ultrafinos, altamente integrados e habilitados para 5G com juntas SMT avançadas e materiais personalizados.

Sinais instáveis, falhas de EMI e retrabalhos dispendiosos frequentemente são causados ​​por erros no projeto de juntas SMT. Aprenda sobre os principais erros de PCB, compressão e posicionamento — e como as juntas SMT garantem um aterramento confiável em eletrônicos de consumo.