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Blog

2026 04 14
Almofadas de contato SMD macias para aterramento de alta frequência
Os pads de contato SMD macios permitem um aterramento EMI confiável em dispositivos 5G, Wi-Fi 6E e mmWave. Saiba mais sobre a estrutura, os benefícios e as aplicações da espuma condutora para montagem SMT.
2026 04 10
Como escolher um fornecedor de juntas de espuma EMI: 5 métricas essenciais
Aprenda a selecionar um fornecedor confiável de juntas de espuma EMI usando 5 métricas essenciais: CPK (Pontos de Referência de Fabricação), integração vertical, capacidade de teste, certificações e capacidade produtiva. Evite falhas na produção em massa e garanta um desempenho estável de blindagem EMI.
2026 04 07
Junta EMI em formato de D, revestida em espuma, para dispositivos compactos.
Explore juntas de vedação EMI em formato de D, feitas de tecido sobre espuma, para eletrônicos compactos. Aprenda sobre estrutura, desempenho de blindagem e dicas de seleção para melhorar a confiabilidade EMC e o rendimento de montagem em laptops, telecomunicações e sistemas industriais.
2026 04 03
Qual a eficácia da blindagem EMI de 70 dB?
O que significa, na prática, uma eficácia de blindagem EMI de 70 dB? Descubra quanta interferência ela bloqueia, como se compara a 60/80 dB e como avaliar materiais de blindagem EMI com critérios de engenharia reais.
2026 03 31
Junta EMI SMT: Elastômero soldável para aterramento de PCB
Descubra as soluções de juntas EMI SMT da Konlida — espuma condutora soldável que permite aterramento confiável de PCBs, montagem SMT de alto volume e desempenho EMC estável em dispositivos de consumo, automotivos e 5G.
2026 03 25
Taxa de compressão da junta de espuma EMI: 3 regras essenciais para engenheiros.
Escolher a taxa de compressão correta da junta de espuma EMI é essencial para um aterramento estável e um bom desempenho de EMC. Aprenda três regras de engenharia para evitar falhas de blindagem, alta resistência e deformações a longo prazo em dispositivos eletrônicos.
2026 03 23
Guia de juntas de espuma EMI: Especificações e seleção do modelo KLD-J61-0001
Explore a junta de espuma EMI KLD-J61-0001 para blindagem EMI confiável em sistemas eletrônicos e automotivos. Consulte as principais especificações, dados de desempenho, dimensões e diretrizes de aplicação para aterramento e conformidade com EMC.
2026 03 19
Soluções de EMC Automotivas: Da Validação AEC-Q à IATF16949
Aprenda como as soluções EMC de nível automotivo garantem confiabilidade de −40 °C a 125 °C. Explore a seleção de materiais EMI, a validação alinhada ao padrão AEC-Q e o controle de processo IATF16949 para BMS, ADAS e eletrônica de veículos elétricos.
2026 03 16
Taxa de compressão: o fator oculto por trás do desempenho das juntas de espuma EMI
Por que uma junta de espuma EMI com classificação de 85 dB às vezes oferece apenas 40 dB em produtos reais? A resposta geralmente está na taxa de compressão. Este guia de engenharia explica como a compressão afeta o desempenho da blindagem e como verificar os dados do fornecedor.
2026 03 11
Soluções de juntas de espuma para blindagem EMI da KONLIDA
Descubra como a KONLIDA desenvolve soluções de juntas de espuma de blindagem EMI de alto desempenho por meio de design estrutural e inovação de materiais. Juntas de espuma condutora personalizadas oferecem blindagem confiável, durabilidade e encaixe preciso para eletrônicos.
2026 03 09
Junta de espuma condutora: blindagem EMI ultraleve para eletrônicos modernos.
Descubra como a tecnologia de juntas de espuma condutora ultraleves oferece blindagem EMI confiável, baixa força de compressão e desempenho leve para laptops, tablets e dispositivos eletrônicos vestíveis em ambientes de alta frequência.
2026 03 06
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