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Descubra como um projeto de EMC otimizado permite que sistemas MCU e OBC passem nos testes de EMI automotivos na primeira tentativa. Casos reais revelam por que a retrabalho falha e como materiais, aterramento e estrutura devem ser projetados em conjunto.
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À medida que os veículos elétricos evoluem para arquiteturas de 800 V e eletrônica de potência em SiC, a blindagem EMI para sistemas BMS torna-se crucial. Descubra as soluções de espuma condutora de nível automotivo da Konlida para proteção EMC confiável, leve e durável em veículos elétricos.
2026
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Descubra como a Konlida oferece soluções de blindagem EMI de nível automotivo para controladores de domínio de chassis de veículos elétricos, garantindo a conformidade com EMC e oferecendo suporte à segurança funcional ASIL-D em ambientes eletromagnéticos severos.
2026
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Descubra as principais tendências de eletrônicos de consumo para 2026 e como a Konlida resolve os desafios de blindagem EMI e gerenciamento térmico em dispositivos ultrafinos, altamente integrados e habilitados para 5G com juntas SMT avançadas e materiais personalizados.
2026
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Sinais instáveis, falhas de EMI e retrabalhos dispendiosos frequentemente são causados por erros no projeto de juntas SMT. Aprenda sobre os principais erros de PCB, compressão e posicionamento — e como as juntas SMT garantem um aterramento confiável em eletrônicos de consumo.
2026
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As frequentes quedas de sinal em smartphones e tablets são geralmente causadas por falhas de aterramento, e não por problemas nas antenas. Este artigo explica as causas principais da interferência eletromagnética (EMI) e mostra como a espuma condutora SMT garante um aterramento estável para dispositivos 5G e Wi-Fi 6E.
2025
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Quando as juntas EMI padrão não são suficientes, a espuma condutora personalizada torna-se essencial. Este guia explica o processo de personalização completo da Konlida — desde a definição de requisitos e formulação de materiais até a fabricação de ferramentas, validação e produção em massa.
2025
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À medida que as plataformas de veículos elétricos migram para alta tensão e eletrônica de potência de SiC, os riscos de EMI aumentam. Descubra como a Konlida oferece soluções de blindagem EMI de nível automotivo para baterias e unidades de controle — finas, duráveis e prontas para produção.
2025
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Com dispositivos 5G cada vez mais finos e complexos, a blindagem EMI enfrenta novos limites. Descubra como a junta AIR LOOP da Konlida oferece alta eficácia de blindagem, espessura reduzida e design leve para smartphones, laptops e eletrônicos automotivos.
2025
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Este artigo analisa os modos de falha comuns da espuma condutora na soldagem SMT, compressão a longo prazo e interfaces de materiais, oferecendo mecanismos de causa raiz e soluções de engenharia comprovadas para melhorar a confiabilidade da blindagem EMI.
2025
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Uma avaliação abrangente e baseada em dados dos fabricantes globais de espuma condutora. Este relatório compara tecnologia essencial, integração vertical, desempenho de blindagem EMI, sistemas de qualidade e validação de mercado para ajudar os engenheiros a selecionar o fornecedor certo.
2025
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