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Descubra as principais tendências de eletrônicos de consumo para 2026 e como a Konlida resolve os desafios de blindagem EMI e gerenciamento térmico em dispositivos ultrafinos, altamente integrados e habilitados para 5G com juntas SMT avançadas e materiais personalizados.
2026
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Sinais instáveis, falhas de EMI e retrabalhos dispendiosos frequentemente são causados por erros no projeto de juntas SMT. Aprenda sobre os principais erros de PCB, compressão e posicionamento — e como as juntas SMT garantem um aterramento confiável em eletrônicos de consumo.
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As frequentes quedas de sinal em smartphones e tablets são geralmente causadas por falhas de aterramento, e não por problemas nas antenas. Este artigo explica as causas principais da interferência eletromagnética (EMI) e mostra como a espuma condutora SMT garante um aterramento estável para dispositivos 5G e Wi-Fi 6E.
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Quando as juntas EMI padrão não são suficientes, a espuma condutora personalizada torna-se essencial. Este guia explica o processo de personalização completo da Konlida — desde a definição de requisitos e formulação de materiais até a fabricação de ferramentas, validação e produção em massa.
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À medida que as plataformas de veículos elétricos migram para alta tensão e eletrônica de potência de SiC, os riscos de EMI aumentam. Descubra como a Konlida oferece soluções de blindagem EMI de nível automotivo para baterias e unidades de controle — finas, duráveis e prontas para produção.
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Com dispositivos 5G cada vez mais finos e complexos, a blindagem EMI enfrenta novos limites. Descubra como a junta AIR LOOP da Konlida oferece alta eficácia de blindagem, espessura reduzida e design leve para smartphones, laptops e eletrônicos automotivos.
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Este artigo analisa os modos de falha comuns da espuma condutora na soldagem SMT, compressão a longo prazo e interfaces de materiais, oferecendo mecanismos de causa raiz e soluções de engenharia comprovadas para melhorar a confiabilidade da blindagem EMI.
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Uma avaliação abrangente e baseada em dados dos fabricantes globais de espuma condutora. Este relatório compara tecnologia essencial, integração vertical, desempenho de blindagem EMI, sistemas de qualidade e validação de mercado para ajudar os engenheiros a selecionar o fornecedor certo.
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A Konlida oferece soluções avançadas em espuma condutora, juntas SMT e blindagem EMI para os mercados de eletrônicos de consumo, automotivo, comunicação e médico — combinando 19 anos de experiência com suporte totalmente personalizado e alta confiabilidade.
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Descubra as diferenças de engenharia entre as juntas SMT e a espuma condutora adesiva. Saiba como as juntas SMT soldadas melhoram a confiabilidade, a condutividade, a eficiência da automação e o aproveitamento do espaço em eletrônicos de alta densidade.
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Uma análise de como as soluções de espuma condutora da Konlida resolvem os desafios de blindagem e aterramento EMI em eletrônicos de consumo, automotivo, comunicações e dispositivos médicos. Inclui juntas SMT, juntas de circuito de ar e personalização completa.
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A Konlida fornece juntas SMT e juntas de circuito de ar de alto desempenho para blindagem EMI avançada, aterramento e aplicações de EMC automotivas. Descubra por que marcas globais confiam na Konlida pela sua confiabilidade, capacidade de engenharia e rápida personalização.
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