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Descubra como a Konlida previne falhas comuns na soldagem de juntas SMT por meio de controle de tolerância em nível micrométrico, revestimentos resistentes à corrosão, inspeção automatizada e rastreabilidade completa do processo. Saiba como as soluções de blindagem EMI oferecem altíssima confiabilidade.
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Descubra por que a Konlida oferece soluções avançadas de blindagem EMI e gerenciamento térmico. Com espuma condutora personalizada, juntas SMT e tecnologia AIR LOOP, fornecemos materiais de alto desempenho para aplicações eletrônicas, automotivas e 5G.
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A junta Konlida SMT oferece uma solução inovadora de blindagem EMI e aterramento para aplicações de montagem em superfície. Projetada para soldagem de alta precisão e refluxo até 260 °C, garante confiabilidade em dispositivos eletrônicos compactos.
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A Konlida Precision Electronics Co., Ltd. tem se consolidado como líder no campo de materiais para blindagem eletromagnética (EMI) e gerenciamento térmico. Desde sua fundação em 2006, a Konlida tem se concentrado em pesquisa e desenvolvimento, fabricação e serviços personalizados.
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Tecnologias modernas como 5G, veículos elétricos e automação industrial exigem blindagem EMI eficaz para garantir desempenho, segurança e confiabilidade. Descubra como os materiais e processos avançados da Konlida atendem aos desafios crescentes da EMI.
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A Konlida apresenta um material de blindagem EMI de folha de níquel ultrafina de 12 μm que oferece condutividade, flexibilidade e resistência ao calor superiores para smartphones, dispositivos vestíveis e eletrônicos automotivos.
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Especialista em Personalizado Soluções Para uma eletromagnética mais eficiente Blindagem Componentes
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