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Junta de espuma condutora omnidirecional para blindagem EMI.
Descubra como as juntas de espuma condutora omnidirecional resolvem as falhas de blindagem EMI com condutividade 3D, desempenho de banda larga estável e confiabilidade em 5G, veículos elétricos e eletrônicos médicos.
2026 02 05
Juntas de blindagem EMI: o guardião invisível da eletrônica 5G
As juntas de blindagem EMI desempenham um papel fundamental na proteção de dispositivos eletrônicos 5G contra interferência eletromagnética. Saiba como as juntas EMI funcionam, os principais requisitos de desempenho em sistemas 5G e como soluções avançadas de juntas melhoram a confiabilidade EMC.
2026 02 03
Guia de blindagem contra interferência eletromagnética: princípios, materiais e soluções
Este guia explica os fundamentos da blindagem contra interferência eletromagnética (EMI), incluindo mecanismos de blindagem, seleção de materiais, princípios de projeto de engenharia, normas de teste e aplicações práticas em setores aeroespacial, médico, automotivo e de eletrônica 5G.
2026 01 30
Do laboratório à inovação: a trajetória de P&D da KONLIDA em blindagem EMI.
A Konlida concentra-se na pesquisa e desenvolvimento de blindagem EMI, contando com um laboratório especializado e equipado com equipamentos de simulação térmica ANSYS, para desenvolver um tecido condutor ultrafino de 0,016 mm (resistência ≤ 0,1 Ω) com eficácia de blindagem superior a 75 dB.
2026 01 27
A Konlida fortalece parcerias globais de blindagem EMI por meio da conformidade.
Com o endurecimento das regulamentações globais de EMC, RoHS e ESD, a Konlida Precision Electronics utiliza as certificações ISO, IATF16949 e ESD para fornecer soluções de blindagem EMI confiáveis ​​e em conformidade com as normas para as indústrias eletrônica e automotiva globais.
2026 01 21
Otimização de projeto EMC para MCU e OBC: da falha de retrabalho à conformidade na primeira tentativa
Descubra como um projeto de EMC otimizado permite que sistemas MCU e OBC passem nos testes de EMI automotivos na primeira tentativa. Casos reais revelam por que a retrabalho falha e como materiais, aterramento e estrutura devem ser projetados em conjunto.
2026 01 19
Blindagem EMI de nível automotivo para sistemas BMS de veículos elétricos
À medida que os veículos elétricos evoluem para arquiteturas de 800 V e eletrônica de potência em SiC, a blindagem EMI para sistemas BMS torna-se crucial. Descubra as soluções de espuma condutora de nível automotivo da Konlida para proteção EMC confiável, leve e durável em veículos elétricos.
2026 01 15
Blindagem EMI automotiva para controladores de chassis de veículos elétricos com suporte a ASIL-D
Descubra como a Konlida oferece soluções de blindagem EMI de nível automotivo para controladores de domínio de chassis de veículos elétricos, garantindo a conformidade com EMC e oferecendo suporte à segurança funcional ASIL-D em ambientes eletromagnéticos severos.
2026 01 13
Tendências da Eletrônica de Consumo para 2026: Solucionando os Desafios de EMI e Térmicos
Descubra as principais tendências de eletrônicos de consumo para 2026 e como a Konlida resolve os desafios de blindagem EMI e gerenciamento térmico em dispositivos ultrafinos, altamente integrados e habilitados para 5G com juntas SMT avançadas e materiais personalizados.
2026 01 08
Armadilhas ocultas de EMI em eletrônicos de consumo: por que as juntas SMT falham durante a produção em massa
Sinais instáveis, falhas de EMI e retrabalhos dispendiosos frequentemente são causados ​​por erros no projeto de juntas SMT. Aprenda sobre os principais erros de PCB, compressão e posicionamento — e como as juntas SMT garantem um aterramento confiável em eletrônicos de consumo.
2026 01 05
Por que celulares e tablets perdem o sinal ou a conexão Wi-Fi com frequência?
As frequentes quedas de sinal em smartphones e tablets são geralmente causadas por falhas de aterramento, e não por problemas nas antenas. Este artigo explica as causas principais da interferência eletromagnética (EMI) e mostra como a espuma condutora SMT garante um aterramento estável para dispositivos 5G e Wi-Fi 6E.
2025 12 29
Soluções personalizadas em espuma condutora: do conceito à produção em massa.
Quando as juntas EMI padrão não são suficientes, a espuma condutora personalizada torna-se essencial. Este guia explica o processo de personalização completo da Konlida — desde a definição de requisitos e formulação de materiais até a fabricação de ferramentas, validação e produção em massa.
2025 12 24
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