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Leitfähiger Thermoschaum spielt eine Schlüsselrolle bei der EMV-Abschirmung und dem Wärmemanagement. Dieser Leitfaden behandelt Faktoren der Wetterbeständigkeit, beschleunigte Alterungstests, Modelle zur Lebensdauervorhersage und Tipps zur Gewährleistung langfristiger Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen.
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In hochdichter Elektronik wie 5G, HPC und Automobilsystemen spielt die EMV-Dichtung eine Schlüsselrolle bei der Unterdrückung elektromagnetischer Störungen im GHz-Bereich durch Impedanzkontrolle, fortschrittliche Beschichtungen und mikrostrukturelles Design.
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Konlida Conductive Foam nutzt flexible Fertigungs- und strukturierte Anpassungsdienste, von der Materialvorbehandlung bis zur Lieferung im geschlossenen Kreislauf. Bietet EMI-Abschirmung, Rapid Prototyping und Mehrwertunterstützung für verschiedene elektronische Anwendungen.
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Dieser Artikel untersucht SMT-Dichtungen mit einer Präzision von ±0,05 mm, einer Impedanz von ≤0,1 Ω/sq und einem automatisierungsbereiten Design. Konlida wird in 5G-, Automobil- und Industriemodulen eingesetzt und ermöglicht schnelles Prototyping, RoHS/REACH-Konformität und flexible Anpassung.
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Vollständiger Prozess der Herstellung von leitfähigem Abschirmschaum: Substratauswahl (PU/Silikon/EPDM), Metallbeschichtungen (Ni-Cu/Ag-Cu/Nanosilber), Formgebung (Schlitzen/Stanzen/Heißpressen), ASTM-basierte Qualitätskontrolle und Anwendungen in Industrie-, Automobil- und 5G-Geräten.
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