Kupplung: Zahnradkupplung, Lieferant von Zahnradkupplungen

Wie Konlida Lötfehler bei SMT-Dichtungen verhindert: Einblick in unser Null-Fehler-Qualitätssystem

Erfahren Sie, wie Konlida häufige Lötfehler bei SMT-Fertigungsteilen durch mikrometergenaue Toleranzkontrolle, korrosionsbeständige Beschichtungen, automatisierte Inspektion und vollständige Prozessrückverfolgbarkeit verhindert. Lernen Sie, wie EMI-Abschirmungslösungen höchste Zuverlässigkeit gewährleisten.

2025 11 17

Warum sollten Sie sich für die kundenspezifischen EMI-Abschirmungslösungen von Konlida entscheiden?

Entdecken Sie, warum Konlida fortschrittliche Lösungen für EMI-Abschirmung und Wärmemanagement bietet. Mit kundenspezifischem leitfähigem Schaumstoff, SMT-Dichtungen und der AIR LOOP-Technologie liefern wir Hochleistungsmaterialien für Elektronik-, Automobil- und 5G-Anwendungen.

2025 11 14

Nie wieder Lötfehler – Konlida SMT-Dichtung

Die Konlida SMT-Dichtung bietet eine bahnbrechende Lösung für EMV-Abschirmung und Erdung in SMD-Anwendungen. Sie ist für hohe Präzision und Reflow-Löten bis 260 °C ausgelegt und gewährleistet so die Zuverlässigkeit kompakter elektronischer Geräte.

2025 11 12

Konlida Precision Electronics: 19 Jahre Innovation für herausragende EMV-Abschirmung

Konlida Precision Electronics Co., Ltd. hat sich kontinuierlich zu einem führenden Unternehmen im Bereich elektromagnetischer Abschirmung (EMI) und Wärmemanagementmaterialien entwickelt. Seit ihrer Gründung im Jahr 2006 konzentriert sich Konlida auf Forschung und Entwicklung, Fertigung und kundenspezifische Dienstleistungen.

2025 11 11

Warum moderne Technologien EMI-Abschirmungslösungen benötigen

Moderne Technologien wie 5G, Elektrofahrzeuge und industrielle Automatisierung erfordern eine effektive EMV-Abschirmung, um Leistung, Sicherheit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Erfahren Sie, wie die fortschrittlichen Materialien und Prozesse von Konlida den sich wandelnden EMV-Herausforderungen begegnen.

2025 11 05

Konlida bringt ultradünnes Nickelfolien-EMI-Abschirmmaterial für Kompaktgeräte auf den Markt

Konlida stellt ein 12 μm ultradünnes Nickelfolien-EMI-Abschirmmaterial vor, das überlegene Leitfähigkeit, Flexibilität und Hitzebeständigkeit für Smartphones, Wearables und Automobilelektronik bietet.

2025 11 03