Hochleitfähiges Silikon-Wärmeleitpad

– 15 W/mK, UL94 V-0

Das Silikon-Wärmeleitpad von Konlida (z. B. AG03-016) bietet eine Wärmeleitfähigkeit von ≥15 W/m·K und eignet sich daher ideal für Leistungselektronik, 5G-Basisstationen und andere EMV-abgeschirmte Baugruppen, die eine zuverlässige Wärmeableitung erfordern. Dieses RoHS-konforme und nach UL94 V-0 zertifizierte Material wird in unserer nach IATF 16949 zertifizierten Produktionsstätte hergestellt.

Elektronische Geräte erwärmen sich aufgrund der Joule-Erwärmung , einem grundlegenden physikalischen Phänomen: Wenn Strom durch ein leitfähiges Material fließt, stoßen Elektronen mit Atomen zusammen und erzeugen aufgrund des elektrischen Widerstands Wärme.

Moderne Hochleistungskomponenten – wie CPUs, GPUs, LEDs und Stromrichter – geben große Mengen an Wärmeenergie ab.

Um Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten, nutzen die Systeme ein Wärmemanagement , um die Temperatur im Zaum zu halten.

So funktioniert es mit Ihrer EMI-Abschirmungslösung

• Wärmeerzeugend Komponente (z. B. Leistungs-IC, HF-Verstärker, Spannungsregler)
• Silikon Thermal- Polster – füllt Luftspalte, reduziert Thermal- Widerstand und hält regelmäßigen Kontakt aufrecht Druck
• Metall EMI Schild oder geerdetes Chassis – liefert elektromagnetische Abschirmung gleichzeitig als Kühlkörper

• Wärme wird effizient von empfindlichen Bereichen abgeführt. Komponenten
• Die EMI Schild bleibt in vollem Kontakt mit der Massefläche der Leiterplatte (keine Lücken, die zu Leckströmen führen könnten).
• Mechanische Spannungen von Thermal- Die Radfahrenergie wird vom komprimierbaren Polster absorbiert und dadurch erhalten. Dichtung Leistung

5G-mmWave-Basisstationen

Stromversorgung für KI/GPU-Server

Fahrzeugradar und Steuergerät

Wärmeleitendes Silikon

Wärmeleitfähiges Silikon ist ein kostengünstiges Wärmeleitmaterial, das zudem eine hervorragende Abdichtung gegenüber Umgebungsbedingungen bietet. Es eignet sich ideal, wenn eine moderate Wärmeleitfähigkeit erforderlich ist – insbesondere in Anwendungen, bei denen die elektrische Isolation nicht kritisch ist.

Diese Silikone sind in verschiedenen Formaten erhältlich: als extrudierte Profile, O-Ringe mit Verbindungsstücken, großformatige Platten (z. B. 380 mm × 508 mm) oder präzisionsgestanzte Formen. Für eine komfortablere Anwendung können sie mit einer speziellen, ultradünnen Haftklebstoffschicht versehen werden, die die Wärmeleitfähigkeit minimal beeinträchtigt.

Dank seines geringen Wärmewiderstands bei niedriger Kompression passt sich dieses Material optimal an unebene oder eng tolerierte Oberflächen an und erzeugt dabei nur minimale Rückstellspannungen – wodurch die Belastung empfindlicher Elektronik während der Montage reduziert wird. Es eignet sich ideal zum Füllen variabler Spalten und gewährleistet eine zuverlässige Wärmeübertragung ohne Beeinträchtigung der mechanischen Integrität.

Ein Graphitblatt, auch allgemein bekannt als Thermal- flexible Graphitfolie ist ein hoch- Leistung Thermal- Management Material Seine Hauptfunktion besteht darin, die Wärme gleichmäßig entlang seiner Ebene zu verteilen, wodurch „Hotspots“ effektiv vermieden und wärmeempfindliche Bereiche geschützt werden. Komponenten In verschieden elektronisch Geräte.

• Extrem hohe Wärmeleitfähigkeit: Die Wärmeleitfähigkeit in der Ebene liegt zwischen ~150 und 1500 W/m·K und übertrifft damit viele Metalle.
• Chemische und thermische Stabilität: Hergestellt aus hochreinem Kohlenstoff, bleibt es von –40 °C bis +400 °C stabil und ist korrosionsbeständig.

Anisotropie Thermal Leitfähig Verbundwerkstoff Blatt

Eine anisotrope, wärmeleitende Verbundfolie ist ein Wärmeleitmaterial (TIM), das Wärme primär in eine Richtung (senkrecht zur Ebene, Z-Achse) leitet und gleichzeitig die Wärmeausbreitung in der Ebene (X- und Y-Richtung) begrenzt. Diese Konstruktion leitet die Wärme direkt von heißen Bauteilen – wie CPUs oder Leistungsmodulen – in einen Kühlkörper ab, ohne dass seitliche Wärme nahegelegene, empfindliche Teile beeinträchtigt.

Graphit-Kupfer-Gewebe ist ein Hybridverbundwerkstoff, der ein durchgehendes Kupfergewebe mit Graphit verschmilzt und so die hervorragende elektrische Leitfähigkeit von Kupfer mit der Schmierfähigkeit und thermischen Stabilität von Graphit kombiniert, um ein langlebiges Hochleistungsmaterial zu bilden.