Elektronische Geräte erhitzen sich aufgrund eines physikalischen Phänomens namens elektrischer Widerstand. Wird an einen Leiter eine Spannung angelegt, beginnen sich die freien Elektronen zu bewegen. Diese Elektronen stoßen dabei mit den Atomen des Leitermaterials zusammen. Diese Kollisionen erzeugen Reibung (Widerstand) zwischen den Elektronen und den Atomen des Leiters und führen zu einer starken Wärmeentwicklung.
Zu den modernen elektronischen Geräten mit der höchsten Wärmeentwicklung zählen Leuchtdioden (LEDs) und Computerprozessoren wie GPUs, CPUs und TPUs. Auch spannungsverändernde Bauteile wie Transformatoren, Widerstände, Wandler und Wechselrichter erzeugen viel Wärme. Daher ist es entscheidend, diese Geräte zu kühlen, um optimale Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Aus diesem Grund werden üblicherweise Wärmemanagementsysteme eingesetzt, die die Gerätetemperatur innerhalb festgelegter Grenzen halten.
Elektronikkühltechniken lassen sich in passive und aktive Verfahren unterteilen. Passive Kühlmethoden nutzen natürliche Wärmeleitung, Wärmestrahlung und Konvektion zur Kühlung elektronischer Geräte. Aktive Kühlmethoden hingegen benötigen externe Energie, um ein elektronisches Gerät oder Bauteil zu kühlen.
Aktive Kühlung ist offensichtlich effektiver, aber im Vergleich zur passiven Kühlung auch kostspieliger. Die Effizienz der passiven Kühlung lässt sich jedoch durch den Einsatz von Wärmeleitmaterialien anstelle von Luft steigern.
Typischerweise existieren mehrere Schnittstellen zwischen dem wärmeerzeugenden Element und dem späteren Kühlkörper.
Die Dicke kann von wenigen Tausendstel Zoll bis zu mehreren Hundertstel Zoll variieren. Einige davon bestehen aus dauerhaften Verbindungen wie Löt- oder Klebstoffen.
Andere Schnittstellen sind nicht permanent und werden Teil des Wärmeübertragungspfades, beispielsweise wenn eine Komponente an einem Kühlkörper verschraubt wird oder wenn ein montiertes Modul an einem Gehäuse befestigt ist.
Thermisch leitfähige Silikonmaterialien sind kostengünstige Wärmeleitmaterialien, die eine gute Abdichtung gegenüber der Umgebung bieten. Thermisch und elektrisch leitfähiges Silikon kann überall dort eingesetzt werden, wo keine elektrische Isolation erforderlich ist.
Wärmeleitfähiges Silikon ist als Extrusionsmaterial oder als O-Ring mit Verbindungsstücken in Platten der Größe 380 mm x 508 mm (15″ x 20″) oder als Stanzzuschnitt in spezifischen Konfigurationen erhältlich. Die wärmeleitfähigen Silikonmaterialien sind einseitig mit einem speziellen, druckempfindlichen Klebstoff versehen. Diese Klebstoffbeschichtung ist die dünnste auf dem Markt und minimiert somit jegliche Beeinträchtigung der Wärmeleistung.
Ein Graphitblatt, auch allgemein bekannt als
Hoch
Flexibilität und Anpassungsfähigkeit : Die Folie ist dünn, flexibel und lässt sich glatt anlegen.
Anisotropie
spezialisiert
Diese einzigartige Eigenschaft macht sie ideal, um Wärme von einem heißen Ort abzuleiten
Hohe Durch-Ebene
Niedrige In-Plane-Eigenschaften
Das Anisotropieverhältnis: Dies ist eine wichtige Kennzahl, berechnet als (In-Plane)
Graphit-Kupfer-Gewebe ist ein
Verbesserte Haltbarkeit
Gut
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