| Herausforderung | Auswirkungen |
| Ultradünnes Design | Hohlraumspalte sind oft <0,8 mm, wodurch die Installation herkömmlicher Abschirmungslösungen unmöglich wird. |
| Koexistenz mehrerer Frequenzen | 5G + Wi-Fi 6E + Bluetooth LE + NFC → Hohes Risiko gegenseitiger Störungen |
| Kabelloses Laden und Hochgeschwindigkeitsschnittstellen | Qi-Spulen und USB4/Thunderbolt erzeugen starke elektromagnetische Strahlung. |
| Integriertes Metall-/Glasgehäuse | Begrenzte Antennenfreizone; die Abschirmung muss sich nahtlos in das Industriedesign integrieren. |
| Automatisierte Montage | Die Materialien müssen Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten unterstützen und dem Reflow-Löten bei 260 °C standhalten. |
Schwachstellen:
„Die SMT-Dichtung von Konlida reduzierte das EMI-Rauschen in unserem 800G OSFP-Modul um 18 dB und ermöglichte so die erstmalige Einhaltung der IEEE 802.3df-Norm.“
„Der hochelastische, leitfähige Schaumstoff von Konlida eliminierte Resonanzspitzen in unserem Beschleunigerserver und reduzierte die elektromagnetischen Störungen um 20 dB im Frequenzbereich von 2–8 GHz bei gleichzeitiger Beibehaltung der vollen Luftstromeffizienz.“
„Die SMT-Dichtung von Konlida reduzierte das EMI-Rauschen in unserem 800G OSFP-Modul um 18 dB und ermöglichte so die erstmalige Einhaltung der IEEE 802.3df-Norm.“
„Der hochelastische, leitfähige Schaumstoff von Konlida eliminierte Resonanzspitzen in unserem Beschleunigerserver und reduzierte die elektromagnetischen Störungen um 20 dB im Frequenzbereich von 2–8 GHz bei gleichzeitiger Beibehaltung der vollen Luftstromeffizienz.“
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