Unterhaltungselektronik

Why EMI Matters in Electronic Communications

Herausforderung	Auswirkungen
Ultradünnes Design	Hohlraumspalte sind oft <0,8 mm, wodurch die Installation herkömmlicher Abschirmungslösungen unmöglich wird.
Koexistenz mehrerer Frequenzen	5G + Wi-Fi 6E + Bluetooth LE + NFC → Hohes Risiko gegenseitiger Störungen
Kabelloses Laden und Hochgeschwindigkeitsschnittstellen	Qi-Spulen und USB4/Thunderbolt erzeugen starke elektromagnetische Strahlung.
Integriertes Metall-/Glasgehäuse	Begrenzte Antennenfreizone; die Abschirmung muss sich nahtlos in das Industriedesign integrieren.
Automatisierte Montage	Die Materialien müssen Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten unterstützen und dem Reflow-Löten bei 260 °C standhalten.

🔍 Häufige Suchanfragen von Ingenieuren: „ultradünne EMI

Dichtung

für iPhone”, „SMT

Schaum

für AR-Brillen“, „nicht magnetisch

Abschirmung

für Smartwatch“

Premium-EMV-Lösungen für High-End-Unterhaltungselektronik

Flaggschiff-Smartphones und -Tablets

TWS-Ohrhörer mit aktiver Geräuschunterdrückung (ANC) und Smartwatches

Schwachstellen:

5G/Wi-Fi-Koexistenzinterferenzen, EMI-Leckage von Kamera Module Geräusche von drahtlosen Ladesystemen

Lösungen :

Schwachstellen:

Die dichte Integration von Bluetooth-Funkmodulen und Sensoren auf miniaturisierten Leiterplatten führt aufgrund von elektromagnetischen Störungen zu Audioverzerrungen oder ungenauen Herzfrequenzmessungen.

Lösungen :

AIR LOOP™ Ultradünne Dichtung

SMT-leitfähiger Schaumstoff

Dicke 0,65–0,95 mm, Schirmdämpfung >80 dB (1–10 GHz)

Hält dem Reflow-Löten bei 260 °C stand, Kontaktwiderstand <0,1 Ω – ideal für die lokale Abschirmung von SoC- und HF-Modulen

Mikrogestanzter leitfähiger Schaumstoff

Nichtmagnetisches leitfähiges Band

Toleranz ±0,05 mm, geringe Kompressionskraft – optimiert für Kunststoffgehäuse

Beseitigt Störungen von Hall-Sensoren, Kompassen und optischen Herzfrequenzmessern.

AR/VR-Headsets & Ultrabooks

Drahtlose Lademodule & Batterie Systeme

Schwachstellen:

Breitbandige elektromagnetische Störungen, die von Displays mit hoher Bildwiederholfrequenz und Hochgeschwindigkeits-Datenschnittstellen (z. B. DisplayPort über USB4) erzeugt werden

Lösungen :

Schwachstellen:

Magnetfelder von Qi-Spulen stören benachbarte Schaltkreise

Lösungen :

AIR LOOP™ Ultradünne Dichtung

Wärmeleitende EMI-Pads

Biegsam und passt sich gekrümmten Oberflächen an, Schirmdämpfung >75 dB

Doppelfunktionslösung zur EMI-Unterdrückung und zum Wärmemanagement (Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/m·K)

Mehrschichtige Abschirmfolie

Kombiniert eine leitfähige Schicht auf Graphenbasis mit einer Ferrit-Absorberschicht, um eine Dual-Mode-Unterdrückung zu erreichen – Reflexion + Absorption.

Why choose Konlida?

Technical Advantages Aligned with Communication Needs

Ultra-Wideband Shielding

60–90 dB from 30 MHz to 10 GHz

Thermal Stability

Materials stable under 7x24 operation in data centers

Automation Ready

SMT gasket supports high-speed pick-and-place assembly

Global Compliance

Meets FCC Part 15, CE RED, Telcordia GR-1089

Proven in Real Deployments

Global Optical Module Manufacturer

“Konlida's SMT gasket reduced EMI noise by 18dB in our 800G OSFP module, enabling first-pass compliance with IEEE 802.3df.”

Top 3 Telecom Infrastructure Provider

“Their silicone gasket solved persistent leakage at the 5G AAU cover joint, even after 1,000 thermal cycles.”

Leading Hyperscale Data Center Operator

“Konlida's high-rebound conductive foam eliminated cavity-resonance peaks in our accelerator server, reducing EMI by 20dB from 2–8GHz while maintaining full airflow efficiency.”